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Avago针对MIMO推出4x6mm双频带WiFi前端模块 (2008.06.20)
提供应用模拟接口零组件之全球领导厂商Avago（安华高科技）宣布推出完整的射频802.11a/b/g/n前端模块产品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等频带下运作，完全整合的AFEM-9601多功能模块与无线局域网络（WLAN）标准兼容 |
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恩智浦半导体提升连接性跨入无线新世代 (2007.04.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用 |
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为3G加速 HSDPA蓄势待发 (2006.04.01)
第三代行动通讯（3G）在经过数年的酝酿之后，终于在最近一两年逐渐商业化运转，不过在3G系统规格制定到现在，无线通讯领域的技术发展也没停止，许多传输速率更高的标准像是WiMAX与WLAN的技术不断被提出，让数据传输速度只有384Kbps～2Mbps的3G系统又明显的居于弱势，所幸有厂商提出传输速率最高达14 |
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工研院IEK：2005亚洲为全球半导体成长最快区域 (2005.05.26)
「台湾IC产业新契机与潜力IC产品领航」研讨会由工研院IEK举办，针对台湾IC产业未来走向，邀请工研院IEK简志胜项目经理、工研院IEK产业分析师彭国柱、余瑞琁、赵祖佑，以及中华开发工业银行孟祥钧资深研究员、康铭华科技kolorific林铭贤总经理提出精辟见解 |
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IEEE WPAN新无线标准802.15.3适合多媒体应用 (2003.08.12)
据国际电工和电子协会IEEE表示，新的802.15.3标准发挥在高速无线个人局域网络(WPAN)上，将可以让WPAN以55Mbps的速度，连接245个无线固定和移动装置，它支持的信号距离从几英寸到300英尺不等 |
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Globespan并购Intersil无线网络部门 (2003.07.18)
全球最大WLAN芯片供货商Intersil决定出售旗下无线网络产品部门，由另一宽带网络芯片供货商Globespan Virata以3.65亿美元并购，将造成WLAN芯片供应生态全面重整。
此次Globespan是以3.65亿美元代价买下Intersil的无线网络产品部门，Intersil可取得其中包括2.5亿美元现金以及约1.15亿美元的Globespan股票 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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IEEE发表802.11g和802.15.3新无线网路通讯协定 (2003.06.16)
IEEE(美国电子电机工程师协会)标准委员会于12日通过了两项无线区域网路(WLAN)的新通讯协定，分别是802.11g和802.15.3。经过多日来的测试，IEEE将四个无线通讯协定从现有的802.11a和802.11b，以及稍早前发表的802.15.2和802.11f一下子增加到六个 |
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3G利多 电总拟对WLAN收频率使用费 (2002.01.30)
在WLAN功能日益增强之际，电信业者认为，3G获利空间将遭WLAN挤压。电信总局副局长高凯声29日表示，WLAN原是科教、国防、医疗与公众等四类族群优先使用，目前使用的市免费频段 |
