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高通携手企业伙伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信，宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画，正式启动！
本计画以国中学生为对象 |
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广颖最新存储方案助攻智能防疫 确保工规级资料安全 (2021.05.24)
自2020年初新冠疫情爆发以来，各国仍在持续共同奋战，全球市场也陆续推出疫情时期下的科技对应措施，其中，体温监控因为需求大、范围广，智慧体温监控的自助终端系统因而逐步开发，并导入广泛应用 |
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艾讯推出10.4寸与12.1寸车载触控平板系统 完成EN列车设备认证 (2021.04.09)
工业电脑产品开发商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)全新发表两款通过EN 50155和EN 45545-2认证的无风扇车载触控平板电脑：10.4寸GOT710S-837，以及12.1寸GOT712S-837，专为火车控制和铁路信号等应用而设计 |
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大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案 (2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2150）为基础的双目VSLAM空间定位方案。
Visual SLAM（简称VSLAM）的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图 |
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大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统 (2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以英特尔（INTEL）VAS视觉演算法之智微智能科技（JWIPC）E7QL为基础的人脸辨识开发系统。
人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术 |
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艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837，铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计，并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证，专为物流与制造应用而设计 |
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华邦发表用於保护PC的UFEI和BIOS资料的1.8V RPMC快闪记忆体 (2018.10.22)
华邦电子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快闪记忆体元件，以满足英特尔和微软Windows10对UEFI安全启动的需求。
华邦原本就已经量产含盖了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列产品 |
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艾讯推出17寸Intel Kaby Lake工业级IP65触控平板电脑 (2018.06.28)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出最新17寸工业触控平板电脑P1177E-500，搭载LGA1151??槽第7代与第6代Intel Core、Celeron或Pentium多核心中央处理器。
配备17寸250流明XGA TFT液晶萤幕显示器，与五线电阻式触控面板;铝合金材质前面板符合工业级IP65防水防尘强固标准，非常适合应用於多媒体资讯站或工业自动化的人机介面等领域 |
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WannaCry勒索软体肆虐 企业宜采措施防范威胁 (2017.05.15)
勒索软体(Ransomware)已经成为增长最快的恶意软体威胁，目标包括一般家庭用户、医疗保健系统，以及企业网路。根据Fortinet的追踪分析显示，自2016年1月1日起，每天平均有4,000多宗勒索软体攻击 |
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美元升值 2017年全球IT支出成长不如预期 (2017.04.18)
根据市调机构Gartner研究指出，2017年全球IT支出预计将达到3.5兆美元，较2016年增加1.4％。这个数字低于该机构上季所预测的2.7％成长率，调降原因有一部分是由于美元升值（如表1） |
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用户支出降低 高阶手机卖不动? (2016.01.21)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年全球包括个人电脑（PC）、平板、ultramobile与行动电话在内的装置出货总数量可望达到24亿台，较2015年成长1.9%。终端使用者花在装置上的费用预计将首次下滑，以美元现值计算将萎缩0.5% |
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康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake） |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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欧特克与微软合作加速数字与实体3D设计未来 (2015.06.02)
为促进数字与实体设计的发展，欧特克公司（Autodesk）与微软展开两项合作计划，将其3D打印平台内建于Windows 10中，目的是可让欧特克3D建模软件在微软Microsoft HoloLens的混合实境里（mixed reality）运作 |
