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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团，全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器：OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术，是一款多功能0 |
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imec执行长：全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛，以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题，欢厌imec成立40周年，并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理，并且展示如何运用功率组件，将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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[自动化展]兆镁新以创新解决方案引领工业视觉革命 (2024.08.22)
在2024台北国际自动化大展上，兆镁新（The Imaging Source）展示了领先的工业相机与机器视觉技术。作为全球知名的工业相机、视讯信号转换器及嵌入式视觉组件制造商，兆镁新持续以创新的解决方案引领市场，推动各行各业的自动化与智能化进程 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04)
比利时微电子研究中心（imec）展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术，元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz，且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言，这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
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德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑（DA-1200）的优势来自於仅手掌般的体积，却展现强大的处理效能。在现代工业环境中，IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算，并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁 |
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豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门（GS）影像感测器，该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围（HDR）技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器 |
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安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合 (2024.07.04)
安森美（onsemi）完成对SWIR Vision SystemsR的收购。SWIR Vision Systems是基於胶体量子点（CQD）短波红外（SWIR）技术的供应商，该技术扩展了可探测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03)
??侠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四层单元（Quad-Level-Cell；QLC）样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量，将推动包括AI在内的多个应用领域成长 |
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豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门（GS）影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统（ITS）创造创新解决方案 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频积体电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机，用来满足D频段的无线传输应用 |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型，是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商，同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
