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NASA太空飞行器任务开发光学导航软体 (2023.10.26)
NASA继发射新视野号（New Horizons）、欧西里斯号（OSIRIS-REx）和露西号（Lucy）太空飞行器延续探索太空及采集样本任务，助力更深入了解太阳系；而这三项任务还有其他的共通点它们皆使用了光学导航（OpNav）软体 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什麽是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将搜集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类後训练後产生的模型 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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VicOne发表预测车用资安报告 三大攻击趋势须留意 (2022.11.30)
针对智慧钥匙、充电设施及勒索病毒威胁提出示警并发表预测
趋势科技车用资安新公司VicOne发布最新2022车用安全研究报告，报告指出电动车产业正面临日趋严重的资讯安全风险，特别是藉远端无钥匙进入系统 （remote keyless entry；RKE）、充电设施及车内娱乐（IVI）等车用系统漏洞发动攻击，将对电动车使用安全及财务造成损失 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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Imagination於GDC 2022展出下一代行动游戏图形处理方案 (2022.03.25)
Imagination Technologies於「2022游戏开发者大会（GDC 2022）」展出其下一代行动游戏图形处理解决方案。借助於Open 3D Engine（O3DE）的开源跨平台3D引擎，Imagination运行采用硬体加速的全域光照光线追踪解决方案，以应用於未来的零售装置 |
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STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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AI技术持续突破 故障预测应用渐臻成熟 (2020.06.22)
先循序渐进的从无监督异常检测开始，再到对有监督的数据进行预测，业者就可以打造出具有监督学习功能的系统。 |
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慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技（Silicon Motion）发表最新款USB外接式固态硬碟（SSD）控制晶片解决方案，最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面，可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求 |
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耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。
「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平 |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132 |
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泓格推出I-8213W-4GE 工业级4G LTE模组 (2018.01.09)
近年来泓格科技在M2M (Machine to Machine)领域不断的耕耘，相继推出G-4500 |
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漫谈多功能嵌入式电子产品－从Android到Raspberry Pi 3 (2017.07.11)
Android系统是植基於Linux之上，赋予X视窗的功能。自从Google购并Android後，Android平板、手机、手表、电子书、无人机、机器人…..等各式各样的电子产品纷纷上市，并不断衍生和推陈换新 |
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泓格UA-5200系列兼具MQTT与OPC UA服务功能 (2017.03.20)
UA-5200 系列为泓格科技开发的资料采撷控制器、同时也是具备工业物联网(IIoT) 服务功能之通讯服务器系列产品，此系列具备OPC UA Server、MQTT Client 服务功能，支援常用工业通讯协议，其RISC-based CPU架构，带来体积小、低耗电的优点，让UA-5200可放在各种机房、设备及案场环境 |
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多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过，Android的功能虽然强大，但它需要较大的储存空间之缺点，确实让一般开发商却步。 |
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CES 2017: Socionext展现全新多功处理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先进视觉影像与连网技术厂商Socionext(索思未来)开发一款全新高速、低功耗伺服器，内建最新发表的多核心处理器「SC2A11」及全新高速CPU对CPU平行通讯技术。新款伺服器在运作分散式多功处理时，功耗只有传统伺服器的三分之一 |
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红帽OpenStack平台9更新功能涵盖多个OpenStack服务 (2016.09.09)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(redhat)推出红帽OpenStack平台9，此平台是高度扩充开放的「基础架构即服务」(Infrastructure-as-a-Service, IaaS)平台，适用于私有云、公共云、网路功能虚拟化(Network Functions Virtualization, NFV)环境的建置、扩充及管理 |
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「工具机3D虚拟应用与3D CAD-CAM整合系统开发」研讨会 (2016.02.24)
工具机3D虚拟应用及与机台控制器进行系统整合的3D CAD/CAM 客制化智慧型专业系统，为现今工业4.0的重要技术领域。工具机机台为达到智慧化制造系统之目标，应实现加工智慧化及沟通人性化，其解决之道为应用工具机3D虚拟技术并针对不同产业需求进行客制化智慧型3D CAD/CAM整合 |
