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高灵敏度火灾警报器 (2003.05.05)
火灾的预防对人们来说是保障身家财产的重要议题，而若能快速预警火灾的发生，就可将伤害减到最低；本文将针对室内火灾的预防，介绍一高灵敏度火灾警报器的设计概念与运作方式 |
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同步降压转换器中的 Shoot-through 现象 (2003.05.05)
同步降压转换器被广泛应用在CPU、芯片组、外围等，提供针对“工作点”的高电流、低电压供电，其电路中的短路现象极难测量，而其可能造成振荡加剧、效率降低、MOSFET温度升高及EMI增大等问题 |
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封装主流技术转换IC基板成明星产业 (2003.04.29)
据工商时报报导，由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装（Lead Frame）转向植球式封装（Ball Array），使IC基板（substrate）一跃成为明星产业，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封测业者今年均大举投资基板事业；封测业者表示，若能具备充足封装基板技术与产能，对于取胜高阶封装市场将有很大助益 |
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国内电池能源业者在奈米技术的投资仍偏低 (2003.04.24)
根据UDN网站引述经济部技术处ITIS计画所提供的调查结果显示，目前国内能源业者（包含镍氢、锂电池、燃料电池、及其材料业者）中，至少已有七家投入奈米技术研发，占整体产业约三成；未来三年内，预计国内电池业者投入奈米技术的将增为13家以上，比例提高为约五成 |
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工研院成功开发奈米级锂电池正极材料 (2003.04.24)
工研院材料日前成功开发奈米级高容量的锂电池正极材料，既可缩小锂电池体积，更能延长手机待机时间。材料所预估，锂电池正极材料每年的需求量达2000吨，而正极材料的年需求值约25亿元 |
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印刷电路板业者首季财报陆续出炉 (2003.04.23)
印刷电路板厂商首季财报陆续出炉，欣兴、雅新、健鼎、敬鹏等业者表现平稳，但供应英特尔覆晶IC载板的厂商华通则因出货出现延迟，恐将拖累公司营运，也连带影响该公司股价出现跌停 |
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Applied Wave Research (AWR) 公司EDA新产品发表会 (2003.04.22)
Applied Wave Research (AWR) 公司将在五月十五日发表新的EDA产品。
本产品的主要诉求是模拟高频集成电路设计系统。
这将是亚洲地区巡回产品发表会的一环。
五月十五日下 |
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市场需求带动被动元件业者首季业绩表现亮眼 (2003.04.18)
据中央社报导，国内被动元件厂商第一季业绩在市场需求成长带动下，表现皆较预期为佳；包括华新科、禾伸堂、大毅、智宝等业者之股价，亦在日前纷纷出现涨停，成为电子股的强势族群 |
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工研院材料所成功开发高介电电容基板 (2003.04.08)
工研院材料所与电子所日前宣布，已成功利用奈米混成技术合作开发出全球第一个基板内藏元件蓝芽射频模组。而目前已有长春树脂、南亚电子材料；及华通、耀华、南亚电路板等数家材料、电路板厂，与工研院洽谈技术移转的合作事宜 |
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金属中心成功开发连续式镀膜自动化系统 (2003.04.08)
金属工业研究发展中心日前宣布成功开发连续式镀膜自动化系统，该技术具备低成本与高效率的特性，将可支援国内高科技产业生产并带动国内镀膜产业发展。
金属中心表示 |
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电脑温度监控系统 (2003.04.05)
美国国家半导体台湾分公司去年针对台湾地区的大专学生，举办一温度感应器设计大赛，为我国技术能力的向下扎根尽一份心力，本刊将从本期开始，陆续刊登前三名与若干佳作作品，除让读者更深入了解温度感应技术之应用广度外，也一窥台湾年轻学子的认真与创意 |
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JP137-4 (2003.03.17)
获中华电信选为3G移动电话案统包供货商的台湾诺基亚（NOKIA），日前与致茂电子（CHROMA）签约，将机房基础建设中最重要的电源供应系统，交由致茂电子旗下的电力电子事业部专业团队，协助建构各机房所需之交直流电源供应系统 |
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朝鲜半岛情势紧张MLCC出现由南韩转单至台湾现象 (2003.03.13)
据Digitimes报导，近期全球手机用积层陶瓷电容器（MLCC）订单出现逐渐由南韩转向台湾的趋势，市场消息认为，此一现象导因于近来朝鲜半岛紧张情势升高，影响当地电子业厂商进出货 |
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常用的GSM手机功率放大器输出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常见的两种GSM手机功率放大器（PA）功率控制方法为：定电流回路控制与定功率回路控制。本文将针对以上两种GSM功率控制方法之原理、优缺点做一深入介绍，并举出实际产品案例为读者说明其在电路中的实际运作状况 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
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全球MLCC市场可在Q2～Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导，国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示，就目前全球积层陶瓷电容器（MLCC）供需状态来看，如没有其他意外，估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡 |
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SEMI FPD Expo Taiwan 2003 台湾平面显示器暨设备及材料展 (2003.02.13)
2003年第五届semi taiwan平面显示器暨设备材料展将于2003年2月20日至22日界贸易展览中心本馆b区举行.共三日.今年参展厂商家数约近百家.参展摊位数250个.无论是展场面积及参展厂商基数均较第四届成长了50% |
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台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05)
在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.05)
亚太地区日渐成为半导体产业发展的重要市场，对于美国国家半导体来说，去年该公司于亚太市场的营业额高达6.6亿美元，占全球总营业额15亿美元的44%，因此此区域对该公司的重要性不在话下 |
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PDA电池管理解决方案 (2003.02.05)
在PDA日益精进的设计中，因应各种应用所需的电池愈来愈大，在强调长时间的使用下，如何应用coulomb counting观念也愈来愈重要。它可掌握电池在温度及放电速率不同特性，由实用gas gauge IC提供电池数据，经由系统达到精确的容量比率运算，且不占用太多系统资源 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
