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科技
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Actel推出Libero整合型设计环境6.0版本 (2004.06.26)
Actel宣布推出Libero 整合型设计环境 (IDE) 6.0 版本。全新的整合型设计环境可与业内的第三方设计工具整合,为现场可编程门阵列 (FPGA) 设计提供灵活性和效率。Libero 6.0 所有版本都提供增强的功能和性能,并且加入 Synplicity 公司业界先进合成工具 Synplify Actel Edition (AE) 软件,该套工具是专为 Actel 以 Flash 和反熔丝为基础的 FPGA 优化的软件
事隔两年 EDA在2003年Q4再冲破10亿大关 (2004.03.30)
EDAC(EDA Consortium)的Market Statistics Service(MSS)发表2003年第4季度的全球EDA市场规模调查,达10亿2100万美元,比上年同一季度增加了13%。 EDAC 指出, 这是自从2001年第1季度以来首次比上年同一季度增加10%以上,也是事隔两年再次突破10亿美元大关,可见得EDA产业在受IT泡沫化影响后终于恢复了元气
EDA市场表现佳 小幅成长8% (2003.09.29)
据EDA Consortium(EDAC)市场统计服务(Market Statistics Service)单位所公布的最新报告,全球EDA市场较去年同期成长8%,规模达9.46亿美元,此为EDA市场自2001年第四季以来首度优于前一年同期表现
当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家? (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势,近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势,反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象;本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系
IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展,EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著;SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案,以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合
致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说,类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域;而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计,为解决未来市场中越来越多的类比设计需求,EDA业者也积极发展相关软体工具
新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05)
EDA业者的设计资料库,是一复杂、精密,支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩(mask)广大范围资料模组的软体系统,其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据;本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在
王美萱:平台式完整解决方案 才是IC设计终极之路 (2003.05.05)
王美萱认为,IC设计产业在技术的发展上日趋复杂,设计工具不能像过去一样采取前、后段分离的架构。平台式的设计工具完全解决方案,是EDA产业未来主要的发展方向。
奈米级IC设计趋势是EDA业者的新挑战 (2003.04.05)
黄小立指出,Milkyway在业界虽然确实是颇具份量的数据库,但在Mixsignal方面的技术较弱,而Cadence的设计工具因涵盖整个芯片生产流程,在数据方面的完整性不输对手,有信心仍在市场中维持竞争力
升阳锁定IC设计业推动网格运算方案 (2003.04.03)
据电子时报消息,包括IBM及升阳电脑(Sun Microsystems)都积极发展网格运算(Grid Computing)计画,也就是透过网路整合运算资源以成大型IT供应商积极推动的方案。升阳以电子设计自动化(EDA)为例,宣誓在IC设计需求的领域中,已完成全球最大的网格运算部署
EDA数据库的开放新时代 (2003.03.05)
Cadence已率先推动开放性设计数据库的计画,将其OpenAccess资料库开放,Synopsys则在考量与Avant!合并后的实力更胜Cadence,而「开放」有助于打开更大的市场后,日前也明确订定了「开放」的方针
英特尔ASIC部门暂停接受新订单 (2003.01.23)
根据外电报导,英特尔(Intel)ASIC部门已停止接受客户订单,该公司亦考虑该部门未来走向。英特尔发言人表示,英特尔正评估将业务发展成一个独立的事业部,或重新定位为公司内部的业务;在没有结论以前,英特尔暂时不接受新的订单
EDA产业连续三季出现下滑 (2003.01.09)
根据美国EDAC近日公布的报告指出,2002年第三季全球EDA产业销售额,连续三季出现下滑的趋势,营业额达9亿6400万美元,较2001年第三季的9亿8700万美元减少2.3 %。 2002年1~9月EDA业累计销售额衰退率高达5.1%
Mentor/夏普共同开发硬体编译技术 (2002.11.08)
根据外电消息,EDA工具供应商Mentor(明导)将与日本夏普(Sharp)合作,共同开发夏普使用之Bach硬体编译技术,计画研发出新的设计最佳化和分析工具,Mentor方面表示,将硬体编译、系统整合、协同验证结合在一起,预计2003年用于嵌入式系统和SoC设计
EDA第二季衰退为历年最大 (2002.10.01)
据美 EDAC 公布的 Market Statistics Service (MMS) 调查报告,2002年第二季全球电子设计自动化 (EDA) 厂商销售额达8.76亿美元,较2001年同期的9.76亿美元减少 10%,创下 EDAC 自1996年开始制作统计报告至今最大的年度衰退幅度
Synopsys:产业景气明年下半年复苏 (2002.09.26)
虽然半导体产业景气维持低档,Synopsys(新思)全球业务资深副总裁Vicki Andres表示,客户已开始增加购买EDA工具,因此Synopsys预计明年下半年产业景气将有复苏机会。 Andres表示,亚太地区占Synopsys全球营收的13%,其中台湾是Synopsys亚太区当中最大的市场,近几年来台湾分公司营收都有25%的成长率
中芯0.18之CMOS平台现身 (2002.08.08)
晶圆代工厂中芯国际日前宣布,与大陆半导体IP业者芯原微电子合作,芯原微电子将针对中芯的0.18微米CMOS制程,提供标准设计平台。中芯指出,该设计平台是为中芯量身打造的,现已通过中芯的验证并可支持业界主流EDA工具,可供中芯所有客户使用
EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入,以刺激市场竞争,并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时,SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求
落实可程序组件开发平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在发展高阶产品的进度上受到肯定,也不断地整合包括EDA、检验、IP研发,以及网络联机等各领域的资源,以平台的观念来发展可程序组件的开发环境。
优网推动两岸EDA on Demand服务 (2002.01.02)
在软件应用走向服务的趋势下,以应用服务供货商(ASP)业务起家的优网通,目前锁定IC设计产业的需要,推出电子设计自动化服务(EDA on Demand)。优网通副总经理张益祥指出,因应台湾IC产业西进大陆市场,未来优网通也将配合业者需要,在大陆设置数据中心

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