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大联大诠鼎推出高效超薄型200W LED驱动电源方案 (2022.09.15)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於英诺赛科（Innoscience）INN650D01场效应晶体管的高效超薄型200W LED驱动电源方案。
随着人们对灯具品质的要求越来越高，传统的LED驱动器已经无法满足小而薄的灯具设计 |
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Molex携手贸泽推出射频连接器内容流 探索智慧农业应用潜力 (2022.09.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Molex合作推出最新内容流，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革性潜力。内容流包含十多项关於射频技术的深入资源，包括Podcast节目、白皮书、部落格文章和产品指南 |
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智成电子提升智慧家庭照顾装置应用效能 (2022.09.15)
根据国家发展委员会推估，2025 年台湾老年人囗将达 20%，形成每 5 人之中，就有 1 名年龄 65 岁以上的「超高龄社会」，高龄照顾科技也成为未来社会不得不正视以对的重要议题 |
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为台积电设厂做准备 日本九州大学现身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年国际半导体展（2022 SEMICON Taiwan）有一个令人意外的摊位，就是日本九州大学。他们在异质整合区附近设置了一个小小的摊位，目的就是为了替台积电设厂日本做准备，除了先来台湾了解目前的半导体产业现况，同时也要吸引有志从事半导体产业的人才，到九州大学就读，毕业後就近服务台积电日本厂 |
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科技园区更新再造二重奏 纬创集团投资逾24亿兴建高雄研发中心 (2022.09.14)
经由企业投资能够带动区域经济及促进产业转型、增加就业机会，经济部加工出囗区管理处高雄分处持续推动第二阶段的前镇科技园区10年更新再造计画，预计拆除面积约1 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合 |
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威润驾驶安全解决方案 首度亮相日本国际物流综合展 (2022.09.13)
威润技科（ATrack Technology Inc.），於9月13日至16日叁加日本国际物流综合展（Logis-Tech Tokyo），此展是亚洲区极具指标性的物流展，威润科技以「Connecting the Future」为主题，首度亮相驾驶安全解决方案和ATrack车载智慧摄影机，透过AI运算协助客户提升驾驶安全及整体营运管理效率 |
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2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展，即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料，今年总共有700家业者叁展，一共展出2,450个摊位，是历年来规模最大的一次，预计将吸引5万名专业人士入场叁观 |
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艾立运能宣布完成A轮募资 打造新世代物流运输生态圈 (2022.09.13)
艾立运能今（13）日宣布以估值新台币5.7亿元完成A轮募资，本轮引进联讯创投、新光三越百货、中兴巴士集团的指南客运及淡水客运等共同投资。
艾立运能成立於2018年，以「让运输更单纯」为品牌核心价值，透过建立数位运能平台及布建关键核心运输基础建设，打造新世代物流运输生态圈 |
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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
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TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13)
全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度，采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板，其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍 |
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SEMICON 2022：宏正展示最新智慧制造方案 (2022.09.13)
全球资讯暨专业影音设备连接管理方案与智慧制造及物联网方案厂商－宏正自动科技（ATEN International）於9月14~16日叁加在南港展览一馆举办的SEMICON国际半导体展，ATEN将展示最新的智慧制造解决方案 |
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联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13)
因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要，半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型电源模组（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。
近年来，随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进，工业市场对於电机的需求与日俱增 |
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精诚首次入榜天下永续公民奖新秀奖 以新兴科技应用助攻减碳 (2022.09.13)
精诚资讯今（2022）年首次入榜「天下永续公民奖」，不但挤进前50名，更是首度进榜者分数最高，一举夺得大型企业组「新秀奖」肯定。「天下永续公民奖」是国内企业界最看重的ESG评选，以公司治理、企业承诺、社会叁与、环境保护等指标，评选出台湾最具未来性的新价值企业 |
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Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件（CPO）的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统（ELSIS）是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发 |
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台达公布111年八月份营收 较去年同期成长36% (2022.09.12)
台达电子今（12）日公布111年8月份合并营业额为新台币351.82亿元，较110年8月份合并营业额新台币259.24亿元成长36%，较111年7月份合并营业额新台币341.41亿元成长3%。
台达电子111年1-8月份累积合并营业额为新台币2,418.58亿元，较110年1-8月份累积合并营业额新台币2,035.56亿元成长19% |
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瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合，推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案，而无需开发成本 |
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NVIDIA Hopper於MLPerf AI推论基准测试初登场即创世界纪录 (2022.09.12)
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧（AI）基准测试初登场，便在各项推论作业负载创下世界纪录，其效能较前一代GPU高出达4.5倍。此测试结果显示，对於先进AI模型有最高效能需求的用户来说，Hopper就是首选产品 |
