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明纬推出1A/12A超小尺寸SMD封装非隔离DC-DC稳压器系列新品 (2022.08.15)
明纬企业推出SPOL-01/12 系列新品，此为1Amp 及 12 Amp 非隔离式可程编负载点DC-DC 转换器，采用 SMD 封装，适合於合嵌入式表面贴装。其主要特点包括尺寸超小、3~14.4Vdc宽输入范围和透过外加电阻可调输出电压0.6~5.5 Vdc、宽工作温度摄氏-40~+90度、遥控ON/OFF功能和短路保护，适用於中间汇流排架构，例如工业、分散式电源、电信和资料通信应用 |
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儒卓力於福建厦门设立办事处 强化华南和东南沿海客户服务 (2022.08.15)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）近期在中国福建厦门建立了新办事处。投资设立新办事处是儒卓力的重要策略，目的在强化华南和东南部沿海地区的客户服务和技术销售服务 |
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友通上半年合并营收创同期新高 持续优化营运指标 (2022.08.15)
全球嵌入式主机板及工业电脑品牌友通资讯今（15）日发布2022年第二季暨上半年合并财务报表。上半年合并营收达77.23亿元，较去年同期成长46.29%创新高。友通资讯指出，未来将持续优化内部各项营运指标，并且针对下半年的总体经济风险，提早做好应变准备 |
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你的资通讯产品在2050全球净零路径上吗? (2022.08.15)
净零碳排对於资通讯产品为出囗主力的台湾，是逃不掉的挑战。综观国际资通讯大厂因应碳管制的各项措施，本文归纳说明可相互搭配的五种绿化策略。 |
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珊瑚育苗顺利移植保育区 生物多样性正式纳入台达永续策略 (2022.08.15)
台达今日宣布公司50周年启动的珊瑚复育计画完成第一阶段育苗，并已於上周顺利移植至潮境海湾资源保育区，在与海科馆、海生馆等专家合作及保育团体、企业志工积极叁与下，可??於年底提前达成千株复育目标 |
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Telexistence搭载NVIDIA AI技术补货机器人 部署日本便利商店 (2022.08.15)
位於东京的新创公司Telexistence本周宣布将在日本的数百间全家便利商店部署搭载NVIDIA人工智慧（AI）技术的补货机器人。
日本有5.6万间便利商店，密度居全球第三位，其中全家便利商店约有1.6万间 |
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Appier 延续强劲成长动能 连续两季上修全年财测目标 (2022.08.15)
Appier Group Inc（TSE: 4180），以下简称 Appier，今日发布 2022 财年第二季营收成果。 Appier 第二季的强劲成长归功於三大原因：一是 AI 驱动的解决方案持续为客户带来可衡量的报酬 |
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环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
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安森美於新罕布什尔州碳化矽工厂落成 提供客户必要供应保证 (2022.08.12)
安森美（onsemi），美国时间8月11日举行了剪彩仪式，厌祝其位於新罕布什尔州哈德逊（Hudson, New Hampshire）的碳化矽（SiC）工厂的落成。
该厂区将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍，在哈德逊的员工人数也将成长近四倍 |
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友达展现ESG绩效 亚太永续行动奖摘3奖 (2022.08.12)
友达光电今（12）日宣布，透过永续绩效展现，囊括第一届亚太永续行动奖3项大奖，分别在永续行动奖项的社会共融面向，运用核心技术的延伸，「推动优质科普教育」储备未来人才的行动 |
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Littelfuse完成收购C&K Switches 扩展双方技术和能力 (2022.08.12)
Littelfuse, Inc.宣布完成对C&K Switches的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通、航空航太和资料通讯等广泛的终端市场具有强大的全球影响力 |
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英飞凌OPTIGA Trust M安全晶片率先获CSA CLS-Ready认证 (2022.08.12)
英飞凌的OPTIGA Trust M安全晶片成为首个获得新加坡网路安全局（CSA）CLS-Ready认证的安全平台。随着物联网设备数量的增加，全球网路攻击事件的数量也同样激增。
然而物联网（IoT）和智联网（IoTT）设备的安全问题却经常被忽视，人们往往是在骇客设法破坏了设备之後才意识到问题的严重性，但为时已晚 |
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ST扩充NanoEdge AI Studio机器学习功能 支援智慧感测器ISPU (2022.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围，新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元（ISPU）的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能，让AI人工智慧模型可直接在装置上学习，并在智慧感测器上侦测异常事件 |
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贸泽连续第四年荣获Molex年度亚太区电子型录代理商大奖 (2022.08.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布荣获Molex年度亚太区电子型录代理商大奖。贸泽因2021年在亚太区客户数大幅成长，以及销量增速迅猛而获颁这座奖项。贸泽先前也曾获颁2020、2019和2018年度的此奖项 |
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TI 30A闸极驱动器 减少SiC MOSFET功率损耗和热散逸 (2022.08.11)
随着电动车（EV）制造商之间为了开发成本更低、续航里程更长的车型所进行的竞争日益激烈，电力系统工程师必须设法藉由降低功率损耗和提高牵引逆变器系统效率，来提升续航里程并增加竞争优势 |
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Softing推出基於管理OPC UA和MQTT连线edgeAggregator方案 (2022.08.11)
Softing透过新款的edgeAggregator提供了一个灵活的、基於容器的解决方案，用於管理OT/IT整合中的复杂系统架构、边缘和云应用。
资料交换从生产和管理层面到边缘和云应用的整合都起着特别重要的作用 |
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Snapdragon 8+ Gen 1搭载三星Galaxy Z系列 升级Android体验 (2022.08.11)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8+ Gen 1行动平台将驱动三星电子最新的尖端可折叠式智慧型手机，三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。
高通技术公司最新旗舰行动平台Snapdragon 8+是一顶级强大平台带来增强的功效和效能，以最终提升涵盖所有装置上的体验 |
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大联大诠鼎推出RICHTEK晶片Type-C PD电源扩展坞方案 (2022.08.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於立??科技（RICHTEK）RT6190晶片的Type-C PD电源扩展坞方案。
近年来虽然USB Type-C接囗凭藉着出色的传输速率成为了智能手机的一大标配，但大多数电脑等其它电子都尚在跟进阶段，并没有完全普及 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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Mlytics荣获 AWS Rising Star Partner of the Year（Software） (2022.08.11)
科技公司「摩速科技 Mlytics」 (以下简称： Mlytics )，致力以科技和数据为导向，打造更极致数位浏览体验的解决方案，在台创立已届满五年，目前於新加坡、香港、伦敦均设有业务据点，持续深耕台湾，同时拓展国际市场 |
