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CTIMES / 电子感测组件
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只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
专访:台湾英飞凌副总裁暨执行董事汪福波 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技(Infineon Technologies)已准备就绪,今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用,延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势,扩大亚太市场成长比例,进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力
掌握节能效率、通讯和安全性芯片应用趋势推陈出新 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技(Infineon Technologies)已准备就绪,今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用,延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势,扩大亚太市场成长比例,进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力
Switch Automation选择Zytronic IP触控门口对讲机 (2009.02.03)
Switch Automation选择Zytronic的投影电容式技术(PCT)ZYBRID触控传感器,运用于其专利申请中的IP触控门口对讲机。Switch Automation与研发合作伙伴Arbor Technologies以及Zytronic的澳洲经销商JEA Technologies携手设计IP触控接口系统,Arbor Technologies是内嵌与网络演算领域供货商
透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域,美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外,MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景,以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计,亦备受市场瞩目
Vishay宣布推出采用2020封装尺寸电感器 (2008.12.22)
Vishay宣布推出采用2020封装的新型IHLP薄型,高电流电感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11组件仅有3.0mm厚度,宽泛的电感范围与低DCR。 该新型IHLP电感器成为终端产品稳压器模块和直流到直流转换器应用的小型高性能低功耗解决方案,适用于笔电,个人多媒体设备等行动终端产品
Cypress推出无线环境感测套件 (2008.12.20)
Cypress宣布推出CY3271-EXP1环境感测套件。此款全新套件是专门针对最近推出具备CyFi Low-Power RF功能的PSoC First Touch入门套件之扩充套件,未来将会陆续推出更多此款扩充套件。此款环境感测套件包含两块机板
OmniVision推出1.8MM低功耗医用传感器 (2008.11.27)
OmniVision推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率 OV6930 是一种 SquareGA,方形图形数组(400×400像素),CMOS影像传感器,光学格式为1/10英寸,封装尺寸为1.8mm×1.8mm,这使之成为要求外径小于2.8mm的摄影头应用(如用于微创医疗程序的医用内窥镜)的理想首选
英飞凌PJM芯片与Magellan扩大授权协议范围 (2008.11.27)
英飞凌科技宣布进一步扩展RFID(射频识别)产品阵容组合。英飞凌全新的「PJM Light」RFID芯片提供1 kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护数据的隐私保护功能。此芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象,即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下
ADI推出适用工业和医疗仪器应用之惯性传感器 (2008.11.25)
ADI最新推出两款全新的惯性传感器——ADIS16405与ADIS16300,能在医疗仪器等多种应用中简单且价格合理地实现复杂的运动与导航控制,扩展了其获奖的iSensor智能传感器产品系列
法国ULIS推出UL 03 16 2小巧型红外探测器 (2008.11.17)
法国优利斯公司(ULIS)推出一种耗电量极低的小型红外探测器UL 03 16 2(384 x 288 - 25μm)。这种探测器封装在很薄的外壳当中,工作时不需要热调节器。另外,还有一个内置的数字转换器,简化了附属的电子设备,使摄像机在开发的时候成本更低
Digi-Key与泰科电子扩展全球经销合作 (2008.11.13)
Digi-Key Corporation宣布已扩展与泰科电子的经销合作至全球授权。泰科电子产品包括连接器及互连系统、继电器、交换器、电路保护组件、触控屏幕、传感器及有线与缆线。这些产品主要用于汽车、计算机、消费电子、通讯设备、家电、航天与国防、工业机械及仪器市场
瑞萨与NXP宣布MIFARE非接触型技术之授权协议 (2008.11.06)
由菲利浦公司成立之独立半导体公司NXP,与微控制器供货商瑞萨科技公司,共同宣布将进一步扩大NXP之MIFARE技术的授权协议内容。这项协议的目标是为了在非接触型基础架构中,进一步提升先进付款机制及近距离无线通信(NFC)产品与服务之可用性
英飞凌线性霍尔传感器提供独特温度及应力补偿 (2008.10.28)
英飞凌科技于上周在美国底特律举办的Convergence 2008 Conference中,推出两款全新的可编程线性型霍尔传感器(linear Hall sensor),专为需要求高精确度旋转及位置侦测的汽车及工业应用而设计
地利与必达推出中距离UHF RFID Gen2读取器 (2008.10.22)
地利微电子公司与RFID系统厂商必达科技(BeeDar Technology)宣布推出最新的中距离UHF RFID读取器BDUR-002。这款读取器是必达科技所推出首款符合EPC Class 1 UHF第二代(Gen2)标准的产品,该系列旗下产品未来都将整合低功耗、低成本的AS3990第二代简易(Simply Gen2)UHF RFID读取器IC
奥地利微电子与Infinite Electric合推固定式阅读器 (2008.10.14)
奥地利微电子公司与泰国Infinite Electric公司合作,推出Infinite Electric的INR 100长距离阅读器。新组件采用奥地利微电子公司的EPC Class 1 Gen 2 UHF RFID阅读器IC。此款阅读器主要定位在中、远距离查询系统及高性能应用
ST的自由落体检测解决方案可防止数据损坏 (2008.10.08)
意法半导体宣布其一个由三轴运动传感器和应用软件所组成的自由落体检测完整解决方案,已被富士通西门子计算机公司所采用,在其新推出的ESPRIMO行动系列的专业型笔记本电脑中,此解决方案可用来保护用户储存于硬盘的数据
Freescale正考虑出售手机芯片部门 (2008.10.06)
根据国外媒体报导,芯片大厂Freescale正考虑出售手机芯片部门,或寻求其他合作伙伴组成合资公司。 由于Freescale手机芯片大客户Motorola业务吃紧,迫使Freescale考虑出售自身手机芯片部门以维持整体营运
Digi-Key与DLP Design签署全球经销协议 (2008.09.26)
Digi-Key Corporation与DLP Design, Inc.宣布双方已签署一项全球经销协议。DLP Design提供硬件及软件解决方案,让工程师及业余爱好者可以更简易地透过USB接口介接主计算机。其产品包括USB电源适配器、USB安全装置、开发板、模块及适配器、温湿度传感器、微控制器FLASH程序设计、原型板及RF/RFID产品
NI持续扩充智能型相机系列 (2008.09.26)
NI扩充智能型相机产品系列,NI 1744、NI 1762,与NI 1764智能型相机具有更高的处理速度与影像分辨率,为嵌入式机器视觉解决方案提供更强大的选项。 新款NI 1744智能型相机具有533 MHz PowerPC与高分辨率影像传感器,可撷取最高1.3百万画素(1280x1024)的影像
Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera,宣布推出新产品服务其客户,以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机(WLC,Wafer-Level Camera)技术领域。藉由该项新产品的推出,Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案,并加速业界采用晶圆级相机的速度

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