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Android在Netbook市场发展趋势分析 (2009.05.13)
本文探讨与分析Netbook的目前现况，以及当使用Android来开发Netbook时在使用与软硬体发展方面的所衍生的思维与考量，相信能给读者作为在选购与研发Netbook相关产品时的参考 |
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BigBand为韩国LG Powercom部署视讯IP解决方案 (2009.05.13)
数字视频网络供货商BigBand Networks与韩国LG Powercom日前宣布，后者已完成BigBand视讯IP解决方案vIP PASS的商用部署，将可经由DOCSIS 3.0电缆调制解调器（cable modem），为个人计算机和IP机顶盒用户提供极具成本效益的网络电视（IPTV）服务 |
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大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后，已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年，凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求，拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
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Android应用风起云涌！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外，Android Netbook即将热闹滚滚登场，以Android平台为基础的PND也正顺势而起，相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置，Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点 |
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恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
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ADI以全新单信道混波器系列设立新的性能水平 (2009.05.10)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），为广大的RF IC产品线再添新成员，近日正式发表一个拥有五组单信道RF混波器的新产品家族，这些组件可以应用在卫星通讯、无线基地台、点对点无线电链接、测试仪器、以及军用装备等的高动态范围应用领域当中 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2009.05.10)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布将针对嵌入式以太网络应用，新增二款采用LQFP 80接脚小型封装（10x10mm）的双埠以太网络控制芯片：AX88782及AX88613。
该组件可设定为网管型第二层交换器，其第三个埠可连接至常见微控制器，如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782，而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613 |
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AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10)
无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布，第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片（AMN 2120/2220）专为WHDI（Wireless Home Digital Interface，无线家庭数字接口）标准所设计，此款芯片组也是首款在整个家庭环境中，能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组 |
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Fractus 对10家手机商提出专利侵权诉讼 (2009.05.07)
Fractus S.A于周二（5/5）对三星 (Samsung)、LG、RIM、泛泰 (Pantech)、京瓷 (Kyocera)、Palm、HTC、夏普 (Sharp)、UT斯达康 (UTStarcom) 和三洋 (Sanyo) 等手机制造商提出诉讼，控告他们侵犯其持有的9项不同专利 |
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Avago新前端模块产品针对行动网络手机市场 (2009.05.07)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出了两款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、双工器、带通滤波器与耦合器，可以改善效率并延长通话时间的前端模块（FEM,Front End Module）产品 |
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美国国家半导体SolarMagic技术通过多项认证 (2009.05.06)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司的SolarMagic电源优化器成功通过多个严格的测试，证明符合产品安全、辐射及环保等规定，并取得这些测试机构签发的认证 |
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瑞萨推出36种适用于工业用途快闪微控制器 (2009.05.06)
瑞萨科技公司宣布推出SH7216 group 32位芯片内建闪存微控制器（简称快闪微控器），此为32位SuperH RISC系列之最新产品。具备200 MHz指令周期及多种内建的周边与通讯功能，适用于工业用途，例如伺服马达驱动器、FA（工厂自动化）设备、大楼自动化（空调及电力监控设备）以及各种通讯设备 |
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分析师:iPhone若进入中国 全球市占率将达20% (2009.05.05)
中国市场的庞大销售潜力，任何一款产品只要打进中国市场，几乎可以左右市场占有率排名。日前美国的一位分析师就表示，一旦苹果的iPhone进入中国市场，将有机会抢占20%的智能型手机市场 |
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Cypress推出首款65奈米制程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出业界首款采用65奈米线宽的Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM组件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子合作开发的制程技术 |
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快捷半导体推出全新谐振控制器 (2009.05.05)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对LCD和PDP TV、服务器、游戏控制面板和LED照明应用的设计人员推出一款全新的谐振控制器FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计，降低材料列表成本并提供先进的保护功能 |
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Android平台软体架构设计 (2009.05.05)
现阶段Android以可携式产品应用为主，并以智慧型手机为主，另也可能跨入Netbook，其他的相关应用则为其次，若期望用Android发展其他应用，也同样需要自行承担较多的技术心力，这些在投入Android发展前须有所考虑，而不能对Android抱持过度可行性与过度信心 |
