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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新进展 (2023.01.19)
USB开发者论坛（USB-IF）发表次世代的新标准USB4 Version 2.0，形塑了未来高速传输趋势的一部分。USB4 2.0版是第一个采用脉冲振幅调变（PAM）的USB标准。 |
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我们对这些科技超失?? (2023.01.19)
时序已迈入2023年，各个市调产研机构也都纷纷提出对於2023年的展??，而几??所有的单位也都对於今年的发展抱持着保守的态度，因为乌云垅罩之下，2023年肯定不会好过！ |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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加速供应链转型 区块链为软体服务提供新商机 (2023.01.19)
区块链可为分散式账本技术解决许多相当关键的议题。
除了加密货币，企业和政府也开始对区块链的技术产生兴趣。
面对机会，区块链解决方案能在供应链中解决最紧迫的挑战 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT (2023.01.18)
ChatGPT是一种线上的交互式AI聊天机器人。GPT代表的是生成型预训练变换模型（Generative Pre-Trained Transformer），相比传统的自然语言模型NLP，GPT可以在NLP的基础上结合深度学习，以更加精准的理解和回应使用者，并和使用者流畅的对话 |
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全球政经局势凸显制造业资安风险层级 (2023.01.18)
随着各式智慧科技技术成熟，且相关应用逐渐落地，以及在地缘政治的影响下，各产业已起了天翻地覆的变化，特别是制造业。对制造业者而言，虽然供应链重新布局是未来五年最大的挑战之一，但资通讯安全也因而受到厂商甚至是各国政府关注，在硬体设备与软体开发上成为产业与国家安全的重要考量 |
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xMEMS携手Bujeon电子 推出无损TWS耳机2分频扬声器模组 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组，加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。
这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器 |
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IDC MarketScape评选机器学习营运化平台 SAS获选为MLOps领导者 (2023.01.18)
由於现今企业需要更弹性、可扩充的方式来协作、建模，并将机器学习营运化（MLOps），以协助企业组织应对机器学习的独特挑战。国际权威调研组织IDC今（18）日首次发布了《IDC MarketScape：2022 年全球机器学习营运化平台供应商评估》，并将SAS评选为领导者 |
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立??科技与宜普电源转换合作推出小型化140W快充解决方案 (2023.01.18)
宜普电源转换公司（EPC）和立??科技（Richtek）?手推出新型快充叁考设计，使用RT6190降压-升压控制器和氮化??场效应电晶体EPC2204，可实现超过98%的效率。
宜普电源转换公司和立??科技宣布推出4开关双向降压-升压控制器叁考设计，可将12 V~24 V的输入电压转换?5 V~20 V的稳压输出电压，并提供高达5 A的连续电流和6.5 A的最大电流 |
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NVIDIA与戴尔合作扩展人工智慧产品组合 (2023.01.18)
NVIDIA 与戴尔科技集团 (Dell Technologies) 在这项人工智慧 (AI) 合作案中，宣布推出一系列搭配 NVIDIA 加速功能的 Dell PowerEdge 伺服器系统，协助企业能够高效运用 AI 技术进行业务转型 |
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TrendForce上看2026年5G产值370亿美元 元宇宙应用是推手 (2023.01.18)
伴随网通设备如小型基地台和5G FWA升级，以及企业推动5G专网，TrendForce今（18）日预估2023年5G市场约145亿美元，截至2026年增至370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受到元宇宙相关应用带动，将进一步刺激5G网路需求 |
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Sennheiser为摩根全新Plus车型提升音响系统高效 (2023.01.18)
英国汽车制造商摩根汽车与Sennheiser合作，专为旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 车型开发一套革命性的音响系统。Sennheiser音响系统通过提供具有独特声场的环绕式声音，将音频保真度提升到最高水准 |
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贸泽即日起供货最新固定式和可携式5G天线 (2023.01.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天线，为工程师提供「从地板到天花板」的收讯覆盖范围。这些固定式和可携式天线都非常适合需要广角覆盖范围的无线部署，并且兼具外观时尚的特点 |
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意法半导体STM32C0系列微控制器 让8位元应用同享32位元性能 (2023.01.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出迄今成本效益最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32 微控制器（MCU）产品家族的入门门槛。全球已有数十亿个智慧工业、医疗和消费性产品采用STM32 MCU |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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台达取得冠信电脑55%股权 强化资通讯基础设施技术布局 (2023.01.18)
台达电子今日（18日）宣布拟以约新台币9.5亿元，透过收购股份及认购新股方式取得冠信电脑股份有限公司约28,825,000股股份，将占其新股发行後约55%股权，冠信预计於交易完成後成为台达子公司 |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18)
低地球轨道（LEO，高度低於约1200英里）的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道，必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上，Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器 |
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Google Cloud全新AI工具可协助零售商提升营运表现 (2023.01.17)
Google Cloud 发表四项全新及更新的 AI 技术，协助零售商改善店内货架检查流程，亦在购物网站为消费者提供更自然流畅的线上购物体验，进而提升日常营运效率与电子商务网站的业绩 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何关系？其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
