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恩智浦宣布并购Glonav拓展行动通讯领域 (2007.12.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布并购GloNav公司。GloNav公司是一家美国的无晶圆半导体公司，为全球定位系统（GPS）及其它卫星导航系统提供单芯片解决方案。恩智浦将为此次并购支付8,500万美元，并视情况追加可达2,500万美元的现金，这将取决于今后两年GloNav的营业收入与产品发展状况 |
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Linear推出双组输出100%工作周期DC/DC控制器 (2007.12.24)
凌力尔特(Linear)发表一款100%工作周期双组输出降压切换稳压器DC/DC控制器LT3742，其能针对步进马达、工业控制、汽车、分布式电源及电讯系统产生达30V之输出电压。LT3742可被配置成一端为降压电压稳压器，另一端则是达数法拉电容值之超级电容充电器(电流源)，此为需要长维持(hold-up)时间、或高峰值电流之机器人应用的实用特性 |
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ARC执行长鼓励SoC产业与消费者链接 (2007.12.24)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器厂商ARC执行长Carl Schlachte在吸引超过1,000人注册报名的ConfigCon硅谷开发者大会专题演说中表示，现今的硅晶设计方案必须直接与消费者需求链接，才能真正展现价值 |
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Acer eDC运用Google Apps推新一代企业应用服务 (2007.12.24)
宏碁电子化信息管理中心(Acer e-Enabling Data Center，简称Acer eDC）宣布，将运用Google以网络架构为基础的应用平台—Google应用服务(Google Apps)，并结合本身既有丰富信息服务与资源，领先推出新一代企业应用服务，满足台湾中小企业信息化基础建置需求 |
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安森美以约值9.15亿美元股收购AMIS Holdings (2007.12.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）与AMI半导体的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布，已签订安森美半导体收购AMIS的正式合并协议，交易将全部以股票支付，股票价值约为9.15亿美元。
根据经两家公司董事局批准的协议条款，AMIS股东每持有1股AMIS普通股，将获得1.150股安森美半导体普通股 |
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AnalogicTech推单双颗电池应用的电池充电器IC (2007.12.20)
AnalogicTech发表其新1A线性电池充电器IC系列之第一款产品AAT3663。该组件能充电二颗串联的锂电池，专门设计以透过AC 适配器或USB 埠操作，由于具备AnalogicTech创新的数字热回路电荷抑制电路，因此能监测内部精粒温度并逐渐降低充电电流，以避免过热关机之情况 |
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TI发表可新款温控开关与模拟输出传感器 (2007.12.20)
德州仪器(TI)发表业界体积最小、低耗电、可程序设定电阻和操作电压范围最大的温控开关组件。TMP300采用SC70封装，提供简单的温度监视与控制功能。这款极精巧的组件，相当适用于电源供应系统、直流电源转换模块、温度监控和电子保护系统 |
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Vishay发表200-V、TMBS槽沟式肖特基整流器 (2007.12.20)
Vishay发表业界首款200-V、30-A双路高压TMBS槽沟式肖特基整流器，为同步整流解决方案提供一低成本之替代方案。V30200C提供许多超越平面肖特基整流器之优点。当操作电压达到100 V及更高时 |
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The MathWorks发表最新版本的系统测试工具箱 (2007.12.19)
The MathWorks公司发表最新版本的系统测试工具箱(SystemTest 2.0)；此工具箱为负责测试管理和分析的软件，主要提供系统验证及有效性检测。
The MathWorks在台总代理钛思科技表示，工程人员现在可以将彼此独立的测试结果，或者彼此独立的Simulink models的仿真工作分配到多个处理器中，而不需要以人工方式进行 |
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Linear发表保证操作于汽车应用之高温范围收发器 (2007.12.19)
凌力尔特(Linear)发表针对高温应用设计之"H等级"选项新组件，延展其RS422/RS485收发器产品系列。LTC285xH版本具备-40°C至125°C延伸性的操作温度及相关应用传统上所要求之属性，新温度等级扩展了凌力尔特的工业标准低功耗CMOS收发器，并可在汽车应用常见之严苛环境状况下，确保可靠的数据传输 |
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Maspro采用安捷伦EDA软件提升接收器设计质量 (2007.12.19)
安捷伦（Agilent）宣布Maspro Denkoh Corp. 选择Agilent Genesys和Momentum GX软件，来开发该公司的电视接收器和卫星广播设备。此次协议包含多份授权及升级到其他安捷伦EEsof EDA产品的选项 |
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Agilent推RFIC设计仿真、分析与验证解决方案 (2007.12.19)
安捷伦（Agilent）推出了用于RFIC设计仿真、分析与验证的GoldenGate Plus。安捷伦的GoldenGate Plus产品线可加快无线通信产品用的大型RFIC的设计。它结合了高容量的GoldenGate仿真器（2006年购自Xpedion），以及可订制的数据显示、电磁（EM）仿真与系统层级设计和仿真工具 |
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Synopsys成立「前瞻设计EDA研发中心」 (2007.12.19)
为协助半导体产业发展先进制程设计技术，新思科技(Synopsys)决定在台湾成立「前瞻设计EDA研发中心」，并于十二月十八日(二)举办开幕酒会，这是第一次有EDA公司，持续将研发资源投注在台湾市场，将藉由与台湾半导体厂商的紧密合作，协助建立台湾EDA产业自主的技术，提升台湾在激烈的全球半导体产业竞赛中之优势 |
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CSR推派Chris Ladas加入董事会 (2007.12.18)
CSR宣布，资深营运副总裁Chris Ladas将自2008年1月1日起加入董事会。Chris Ladas拥有近40年的半导体产业经验，自2000年5月开始领导CSR世界级的制造暨测试业务，并一手推动CSR与全球领先晶圆大厂台积电及半导体封装测试大厂日月光半导体紧密的供应链伙伴关系 |
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奥地利微电子推出新20V降压型DC-DC稳压器 (2007.12.18)
奥地利微电子公司发表AS1341，进一步扩展其DC-DC转换器产品系列。AS1341采用8针脚、小型3x3mm TDFN封装，是一款滞后高效20V降压型稳压器，非常适用于延长笔记本电脑和可携式设备等应用的电池寿命 |
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Altera公布Nios II嵌入式处理器设计大赛获奖名单 (2007.12.18)
Altera公布了Nios II嵌入式处理器年度设计大赛获奖设计团队名单。获得一等奖的包括来自中国北京交通大学、台湾义守大学、印度特奇（Trichy）国家技术研究所以及韩国仁荷／弘益航天大学的设计团队 |
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Cypress推出全新West Bridge Astoria外围控制器 (2007.12.17)
Cypress宣布推出具备多层单元结构(MLC)NAND闪存支持功能的新款外围控制器West Bridge Astoria，提供研发业者具备最低成本与最高密度优势的快闪储存组件。West Bridge Astoria控制器最多
可支持16个MLC NAND闪存组件，在同样储存密度下，其成本比单层单元结构(SLC)NAND闪存组件少了三分之一 |
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ROHM全新小封装、支持USB充电功能之充电保护IC (2007.12.17)
半导体制造商ROHM已研发出全新高性能充电保护IC『BD6040GUL』，将功能强大的保护电路内建于小型封装中，可有效避免产品因突波等异常电压、过电流造成破坏，达到更高层次的防护 |
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Altera的Stratix III FPGA性能达到DDR3接口标准 (2007.12.17)
Altera宣布，Stratix III FPGA的DDR3内存接口速率超过1067 Mbps，内存性能比竞争FPGA解决方案高出33%。更宽的内存带宽支持新的通讯、运算和视讯处理应用，以前很难实现这类应用或者需要增加内存模块才能实现 |
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凌力尔特5ppm/°C电压参考，噪声极低 (2007.12.17)
凌力尔特(Linear Technology)发表具备0.05%初始精准度及5ppm/°C最大电压漂移的精准低噪声系列电压参考LTC6652。LTC6652提供卓越的负载及输出稳压，噪声仅2.1ppm，高精准度及低噪声的组合，使LTC6652成为精准数据撷取及医疗仪器应用之理想选择 |
