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Linear推出I2C控制4信道同步降压DC/DC转换器 (2007.11.20)
凌力尔特(Linear )发表一款四信道、高效率、2.25MHz之同步降压转换器LTC3562。其能从3mm x 3mm DFN封装提供双组600mA及双组400mA的连续输出电流。透过定频电流模式架构，LTC3562可操作于2.7V至5.5V之输入电压范围，使其成为单颗锂离子/聚合物、或多颗碱性/镍镉/镍氢电池应用的理想选择 |
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安捷伦发表适用7 Gb/s高速装置的信号产生器平台 (2007.11.20)
安捷伦（Agilent）发表一款HDMI TMDS（Transition-Minimized Differential Signaling；最小化传输差动信令）信号产生器平台，其可用来测试高达7 Gb/s的HDMI高速装置。此平台适用于经济型产品的研发、深入的芯片特性描述、以及授权测试中心的符合性通过/失败测试 |
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DriveCam采用TI讯号处理技术开发汽车驾驶解决方案 (2007.11.20)
驾驶风险管理解决方案厂商DriveCam，宣布采用德州仪器DSP、模拟组件、微控制器和无线射频辨识(RFID)技术开发其创新、以行为分析为基础(behavior-based)的风险降低解决方案。全球许多货运车队已采用DriveCam的风险降低解决方案，用以预测和避免危险驾驶行为、进而保障生命安全 |
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Silicon Labs与益登合办嵌入式USB设计在线座谈会 (2007.11.20)
电子元器件代理商益登科技宣布将与Silicon Laboratories于12月6日共同举办“轻松驾驭嵌入式USB设计–USB完全解决方案全新登场”在线座谈会。本场座谈会主要探讨如何将USB接口加以简化，以便让工程师能够专注在嵌入式系统的设计工作上 |
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IDT推出全新PCI Express GEN2的交换器解决方案 (2007.11.20)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出四款新的PCIe交换器，协助克服进行量化及高阶服务器设计时所面临的I/O链接方面的设计挑战。此系列全新的解决方案，特别针对服务器市场，提供业界中每瓦单位达到最高效能以及最低整体功耗 |
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Spansion和Virident共同开发新型储存解决方案 (2007.11.19)
Spansion与专注于为因特网数据中心(Internet data centers)提供节能、可拓展系统解决方案的创新者Virident宣布共同开发和推出新一代储存解决方案。针对因特网数据中心设计的新型解决方案可显著降低功耗并提供优越的系统性能 |
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ADI推出专为无线应用设计的高分辨率锁相回路 (2007.11.19)
美商亚德诺公司（ADI）发表一款全新的高频Fractional–N(分数N型)锁相回路（PLL）合成器ADF 4157，该组件可以使用在需要低相位噪声以及能够进行极精密微调分辨率的应用领域上，像是卫星通讯、专用行动无线电（PMR）、仪器设备、以及无线基地台设备─其中包括可以支持GSM、PCS、DCS、WiMAX、CDMA、与W–CDMA网络的设备 |
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安捷伦与Anite策略联盟推3GPP LTE测试解决方案 (2007.11.19)
安捷伦科技（Agilent Technologies）与Anite plc宣布双方将组成策略联盟伙伴，为专门设计新一代行动通讯产品的无线通信研发工程师，提供领先业界的3GPP LTE（Long Term Evolution；长期演进）测试解决方案 |
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安捷伦发表新版ADS先进设计系统2008 EDA软件 (2007.11.19)
安捷伦科技（Agilent Technologies）发表ADS先进设计系统2008（ADS 2008）软件，ADS先进设计系统是高频、高速EDA电子设计自动化软件平台。新版软件在工作效率上做了更大的突破，可加快通讯产品的设计速度 |
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ROHM研发出250mm/秒打印速度之热感写印字头 (2007.11.19)
半导体制造商ROHM全新研发出能以250mm/秒的超高打印速度，拥有48色阶的图形打印效果之热感写印字头，ROHM于去年12月创业界先例研发出热感写印字头－DF/DG系列，能以250mm/秒的超高打印速度进行图形打印作业，达到48色阶的高速图形打印效果之新型热感写印字头(系列名称未定) |
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Vishay推出尺寸09的新型单匝衬套位置传感器 (2007.11.19)
Vishay宣布推出尺寸为09（22.2mm）的新型单匝、衬套位置传感器，该器件采用霍尔效应技术，面向恶劣环境中的应用。
新型351 HE的霍尔效应技术使其能够在高达20G的高频率振动、高达50G的冲击条件下在–45°C～+125°C的温度范围内工作，因此其具有比其他技术更胜一筹的强大优势 |
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奥地利微电子扩展多项目晶圆服务 (2007.11.16)
奥地利微电子的晶圆代工厂业务部为扩展其具有成本效益且快速的ASIC原型服务，也称为多项目晶圆 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度时间表。这项服务可将不同用户的设计结合在一个晶圆上，可以帮助不同的客户分摊晶圆和光罩成本 |
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u-blox发表50信道LEA-5 GPS模块系列 (2007.11.16)
瑞士商u-blox AG发表3款新型GPS模块，提供超越现有水平的速度、灵敏度及整合方便性。LEA-5GPS模块系列拥有GPS市场高速的首次定位时间。
这些单机多用途的GPS接收器采用u-blox 5 GPS与GALILEO芯片，不仅具有丰富功能和弹性链接能力，应用整合也很方便，使体积与成本都受严格限制的汽车电子、消费和工业等各种应用能够迅速上市 |
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英飞凌与Intel技术性合作开发HD SIM卡解决方案 (2007.11.16)
在法国巴黎Cartes贸易展中，英飞凌科技AG宣布与英特尔进行技术性策略联盟，开发高密度(HD) SIM卡优化芯片解决方案。依照双方签订协议，英飞凌将建构模块化芯片解决方案，而英特尔则负责提供内存架构，容量从4MB到64MB不等 |
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Vishay宣布推出Vishay FCSP FlipKY系列芯片 (2007.11.16)
Vishay宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。
凭借0.6mm（1A器件）及0.5mm（0.5A器件）的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的可擕式电子系统的空间 |
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TI新微控制器具掌上型医疗应用所需完整讯号链 (2007.11.15)
为了提高低耗电嵌入式技术的整合度及成本优势，德州仪器(TI)发表一款系统单芯片微控制器，具备掌上型医疗应用所需的完整讯号链。这款新型MSP430FG4270微控制器内建低成本可携式医疗诊断设备所需的完整功能 |
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SynQor扩展与好利顺电子之经销协议至亚太区 (2007.11.15)
针对通讯、运算、工业及医疗市场提供电源转换解决方案之供货商SynQor,宣布已扩展与好利顺电子之经销协议。好利顺电子为先进技术半导体、显示器、照明、电源及系统解决方案之经销商 |
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Vishay新型环形高温电感器可选择垂直及水平安装 (2007.11.15)
Vishay宣布推出新型环形高电流高温电感器系列中的首款器件，该器件具有高额定电流及饱和电流及极低的DCR。
凭借+200°C的额定工作温度以及可减少EMI的环形设计，新型TJ5-HT电感器专为汽车、工业及深井钻探产品中的开关电源、EMI/RFI滤波及输出电抗器而进行了优化 |
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linear极小低成本轨对轨放大器具高速度及精准性 (2007.11.15)
凌力尔特(Linear)发表两款低成本双组及四组放大器LTC6087及LTC6088，其于极小DFN封装中，结合了速度、精准性及低功耗优势。该组件具备轨对轨输入及输出步阶，可达750uV(最大)补偿电压、14MHz GBW 及1pA偏压电流之效能，且每放大器并只耗1.25mA(最大) |
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Altera和Synopsys共同创造ASIC设计新选择 (2007.11.14)
Altera和Synopsys宣布，Altera的Nios II处理器内部核心将可透过DesignWare Star IP套件提供授权给客户使用。这一新产品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供应，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
