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康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似於应用商店的云原生软体体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行 |
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imec联手半导体价值链夥伴 共同迈向晶片制造净零碳排放 (2022.05.18)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计画成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与东京电子（Tokyo Electron）等半导体设备商，全都叁与其中 |
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AMD携手高通为Ryzen处理器优化FastConnect连接系统 (2022.05.18)
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基於AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始 |
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大联大诠鼎推出RICHTEK 65W Type-C适配器方案 (2022.05.18)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於立?科技（RICHTEK）RT7790+RT7208E晶片的65W Type-C适配器方案。
在高效的智能时代，电子产品在人们的日常生活中所占有的比重越来越大 |
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AMD推出Kria KR260机器人入门套件 提供开箱即用型解决方案 (2022.05.18)
AMD宣布推出Kria KR260机器人入门套件，为Kria自行调适系统模组（system-on-module, SOM）和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台，Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM，以提供无缝的生产部署途径 |
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NP Plastibell推出搭载ST NFC标签之预充式智慧注射器 (2022.05.18)
NP Plastibell推出一款内建近距离无线通讯（NFC）标签的预充式互联智慧针筒，让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关资讯。该NFC标签是由意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）所提供 |
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国研杯i-ONE仪器科技创新奖竞赛起跑 (2022.05.17)
半导体是台湾的关键产业，推动半导体设备自主化，并培育相关人才是要项。国研院仪科中心以培育仪器自制人才为主，鼓励青年学子落实创意，今(2022)年举办「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」迈入第14届 |
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Littelfuse推出ITV4030锂离子电池保护器 实现快速回应 (2022.05.17)
Littelfuse公司宣布推出全新的ITV4030，这是一组22安培、三端子、可表面贴装的锂离子电池保护器。这些4.0 x 3.0 mm的装置可保护电池组避免受到过电流和过度充电（过电压）造成的损坏 |
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大联大世平推出NXP NFC车钥匙方案 提高系统安全性 (2022.05.17)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K118晶片的NFC车钥匙方案。
技术的发展正在汽车行业掀起变革，这不仅体现在驾驶体验方面，更体现在人与汽车的交互方式中 |
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艾讯推出轨道交通专用液晶显示器P712与P710 (2022.05.17)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新通过EN 50155与EN 45545-2认证轨道交通专用液晶萤幕显示器P712（12.1寸）与P710（10.4寸）。支援零下25。C至高温55。C宽温操作范围，前面板采用铝合金材质，符合工业级IP65标准防水防尘设计，提供坚固耐用的品质保证 |
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Flusso推出全球最小的气流速度感测器FLS122 (2022.05.17)
Flusso宣布在流量感测市场取得另一项突破：世界上最小的气流速度感测器。FLS122封装仅为 3.5 x 3.5毫米，比当今最小的竞争产品还要小80%。
Flusso推出的 FLS122感测器能在一些最受限的空间、最具挑战性的环境中，为热管理和过滤器监控，实现面板式气流速度测量 |
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Vishay推出小尺寸薄膜环绕片式电阻器提供高达1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一种针对工业、军事和航空航天应用的新型高精度薄膜环绕片式电阻器。除了提供市场上最宽的电阻值范围，Vishay Sfernice PEP与竞争元件相比，在更小的外壳尺寸内提供更高的额定功率，从而通过减少焊点上的机械应力，实现小型化并提高可靠性 |
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u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频（tri-radio）模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中 |
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Diodes推出3A同步降压转换器 满足汽车负载点需求 (2022.05.17)
Diodes公司宣布推出符合汽车规格的AP61300Q和AP61302Q同步降压转换器。这些3A额定装置具有2.4V至5.5V的宽输入电压范围，可满足汽车负载点（POL）的需求，这些负载点（POL）更加简化并具有更高的效率水准 |
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COMPUTEX 2022将采虚实同步 CYBERWORLD线上开展 (2022.05.16)
COMPUTEX共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，今（2022）年将以虚实整合（Hybrid）方式进行COMPUTEX展会。实体活动在5月24日於南港展览馆1馆登场，虚拟活动同步在COMPUTEX CYBERWORLD线上展进行 |
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日亚：与亿光的YAG专利母案EP936 682的有效性与执行未受影响 (2022.05.16)
日亚日前针对欧洲专利局的决定，以及亿光电子於5月10日发布的新闻稿，发出声明如下：
1. 此次欧洲专利局之决定仅系关於YAG专利家族中之分割子案，其中一件子案EP 2 197 053 (DE 697 40 792)虽被撤销，但另一件子案EP 2 276 080 (DE 697 40 795) 在一审程序中进行更正限缩後，其有效性已获得肯认 |
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Imec技转夥伴SOLiTHOR完成千万欧元募资 开发固态电池技术 (2022.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）为欧洲创新能源技术研发中心EnergyVille成员，今日宣布其新创技转公司SOLiTHOR正在开发固态锂（Li）电池的创新技术，以突破目前开发、制造与商品化限制，助力打造高可靠度、低成本的大容量储能解决方案 |
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思纳捷宣布新增壹亿元募资 强化能源管理与调度 (2022.05.16)
思纳捷科技於5月12日宣布，新增新台币壹亿元的募资。看好未来各行各业在能源管理平台与ESG投资的需求，以及思纳捷在云端与数据治理的专业能力，本次募资由华新丽华子公司华新电通领投 |
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ST推出非接触式手势控制的解决方案 实现低功耗与隐私保护 (2022.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），推出能在设计简单、注重成本的消费性与工业应用中，加入非接触式手势控制的解决方案。该解决方案包括意法半导体的VL53L5CX FlightSense飞行时间（Time-of-Flight，ToF）多区测距感测器和免费的工程开发用软体 |
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IDC预测：全球数位转型科技投资支出2022年将达1.8兆美元 (2022.05.16)
根据IDC预测，2022年全球用於商业实践、产品和组织的数位转型（DX）的科技支出将达到1.8兆美元，比2021年成长17.6%。根据IDC全球数位转型支出指南的最新研究，数位转型科技投资支出将在2022-2026年预测期内保持这种成长速度，五年的年复合成长率（CAGR）为16.6% |
