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IDC：2021年亚太区AR/VR头戴装置市场成长60% (2022.04.26)
根据IDC《AR/VR头戴式装置季度追?报告》的最新数据，2021年亚太区（包括日本和中国）的扩增实境和虚拟实境（AR/VR）头戴式装置市场年成长60.8%，出货量达到219万台。随着内容在新的供应商/开发商的影响下变得更加丰富，AR/VR头戴式装置的选择也越来越多，预计AR/VR出货量将继续成长 |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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宇瞻推出JEDEC量产版本DDR5工业级记忆体 加速工控应用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技术研发有成，率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量产版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM与ECC SODIMM工业级记忆体，成为首家具备DDR5量产版制造能力的记忆体模组厂商 |
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SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定（PCIe）5.0测试平台，以加速记忆体开发，进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品 |
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科思创担任德国与桃园共创产业永续专题讲者 实现永续目标 (2022.04.26)
新冠肺炎的来袭，对生活模式或是产业经营都带来了巨大的变化，全球暖化的问题更未因此而停歇。在世界各国与国际企业纷纷立下净零目标後，後疫情时代实现永续发展尤为重要 |
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CEA、Soitec、GF和ST联合制定下一代FD-SOI技术发展规划 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协定，四家公司计画联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体元件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值 |
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AWS安全合规满足客户掌控云端资料需求 赋能云世代资安长 (2022.04.26)
安全合规的环境日益复杂，全球有132个国家与地区已制定资料保护和隐私相关法规。台湾金融监督管理委员会（金管会）在2021年颁布设立资安长（CISO）的新准则，资安长不仅需要肩负风险管理的责任，亦须在业务拓展上扮演重要推手 |
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国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室，在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」，以多据点方式便利不同地区大专院校学生，进行前瞻晶片设计研究，培养晶片设计实作能力，链结学研能量推进至产业技术应用 |
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精诚资讯加入ESG科技创新推动联盟 扩大永续影响力 (2022.04.25)
精诚资讯今25日宣布加入大联大控股与商周集团共同倡议的「ESG科技创新推动联盟」，未来将整合科技产业夥伴的专业资源、解决方案、产品优势，支持「农渔牧业」与「节能减碳」创新，减缓气候变迁对环境带来的影响 |
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最新版本Sophos Firewall 大幅提高网路效能与弹性 (2022.04.25)
Sophos是新一代网路安全领域的全球领导者，今日发表Sophos Firewall最新版本，该版本具备Xstream软体定义广域网路（SD-WAN）和一流的虚拟专用网路（VPN）增强功能，可显着提高网路效能和弹性 |
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英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽（SiC）晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装，建置於广泛扩充的产品组合 |
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凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22)
为加速5G虚拟化无线电存取网路应用，凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发，适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用，支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check；LDPC)等功能 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。
科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰 |
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第五届联发科「智在家乡」起跑 鼓励净零碳排团队投稿 (2022.04.21)
联发科技今日宣布，第五届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛正式开跑，即日起至7月5日止开放线上报名。本届更鼓励对「净零碳排」（Net Zero）主题有兴趣的团队踊跃投稿，为实现零碳家园集思广益 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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富采集团Touch Taiwan秀实力 展Mini LED与Micro LED先进技术 (2022.04.21)
富采今日宣布，带领旗下晶元光电，隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及??天科技五家子公司，共同於4/27~29的Touch Taiwan中展出。除了展示集团Mini LED 、Micro LED等先进显示的技术进展外，也结合智慧移动、智慧生活与元宇宙等未来热门应用场域，展现富采极具优势的全方位布局 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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西门子引进前瞻高效解决方案 (2022.04.21)
受到这两年来疫情反覆多变，虽让台湾工具机暨零组件产业出囗受惠，且因为面临缺料、供应链瓶颈，以及跨国商务活动中断，而加快数位转型脚步。西门子公司不仅提供台厂完整数位双胞胎（Digital Twins）解决方案，与客户数位转型价值紧密连结，将更有利於後续企业推动服务加值和培育人才布局 |
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Xaar发布喷墨开发指南协助探索更多可能性 (2022.04.21)
Xaar发布喷墨开发指南，以帮助那些刚接触喷墨（InKJET）的人最大限度地发挥这项极为通用的非接触式技术的潜力。
喷墨技术能够在各种不同的基材和材料上以精确和准确的方式应用各种流体，这使得喷墨技术在当今的制造过程中变得越来越重要 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
