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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成验证 着手开发7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米制程的PCI Express (PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证，并具备量产动能。同时，内部已着手开发7奈米PCIe IP，且额外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和记忆体扩充器的新应用 |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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儒卓力与Solidigm签署全球经销协议 提供高性能储存解决方案 (2022.06.22)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND快闪记忆体及SSD产品全球供应商Solidigm签署全球经销协议，儒卓力将提供完整的Solidigm产品组合。该协议已开始生效。
Solidigm凭藉数十年的技术创新传承，提供具备业界领先品质和可靠性的广泛产品组合 |
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安森美纳入标普500指数 迈向汽车和工业市场高能效应用趋势 (2022.06.22)
安森美（onsemi），在美国时间6月21日开盘交易前纳入标普500指数。安森美纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度营收达到有史以来最高的67.4亿美元，同比增长28.3%，且最近还获认定入榜《财富》美国500强 |
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EcoStruxure Power电力系统解决方案通过多项ISO能源验证 (2022.06.22)
碳排放议题近年在全球受到重视，而碳管理的蝴蝶效应也牵动企业ESG整体形象与市值。为了落实绿色供应链理念，许多品牌积极提升对下游厂商的碳排及环保要求。台湾有许多以出囗为主的中小企业，要使企业与国际ESG浪潮接轨，如何取得有公信力的能源管理验证变得尤其重要 |
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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth设备以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。
新平台结合了硬体和软体 |
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ADI推出低抖动ADF4377频率合成器 实现卓越杂讯比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出针对高性能超宽频资料转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。
此频率合成器透过超乾净时脉源驱动讯号采样过程，实现卓越的讯号杂讯比性能，基於ADF4377，新一代宽频接收器和发送器可运用更高水准的动态范围，提高接收器灵敏度和发送器频谱纯度 |
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Diodes推出多工/解多工线性ReDriver 满足高速资料传输需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出两款新的多工/解多工线性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）传输模式。这两款ReDriver装置率先业界满足了DisplayPort如此高速的资料传输需求。
PI3DPX20021是一款2对1、4通道的多工装置，而PI3DPX20012则为1对2、4通道的解多工装置 |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆 |
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安森美推出10BASE-T1S乙太网路控制器 降低安装成本和复杂度 (2022.06.21)
安森美（onsemi）今日宣布推出全新10BASE-T1S乙太网路控制器，旨在为工业环境提供可靠的多点通讯。NCN26010简化了安装，实现了更大的数据流通量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度 |
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CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
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固纬推出掌上型数位电表GDM-500系列 满足高精确度测量需求 (2022.06.21)
专业电子量测仪器制造商固纬电子（GW Instek）6月10日宣布，推出新一代掌上型数位电表GDM-500系列。此系列兼具简单、易用、高准确度、不易损坏等特性，除了是电机电子工程师日常工作的随身仪器外，亦能成为一般居家生活中的简易基本测量工具 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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IAR Systems Visual Studio Code延伸架构 提供嵌入式软体方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式软体研发解决方案的Visual Studio Code 延伸架构。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架构不仅让开发者能在Visual Studio Code工作，并能发挥IAR Systems软体解决方案在嵌入式系统的强大功能 |
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凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片（MediaTek SoC）之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器，具有高效能人工智慧和图形运算能力，是各种边缘智联网应用之理想选择，包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用，及工业物联网、机器人等等 |
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u-blox推出尺寸最小GNSS模组MIA-M10 提供节能解决方案 (2022.06.21)
u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出迄今为止尺寸最小的GNSS（全球导航卫星系统）模组系列u-blox MIA-M10。MIA-M10是以超低功耗u-blox M10 GNSS平台为基础，可为尺寸受限的电池供电资产追踪装置提供最节能的解决方案 |
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科思创发布2022-2023 CMF设计趋势报告 赋予美学新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面处理（CMF）在工业产品设计和美学中正扮演着越来越重要的角色。作为探索CMF创新解决方案的先驱，材料制造商科思创今天在上海（线上）和米兰设计周同时发布了《2022-2023 CMF设计趋势报告》 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
