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ADI新型串行模拟数字转换器具超小型封装技术 (2004.09.08)
美商亚德诺公司(ADI)8日推出10颗新型串行模拟数字转换器(ADC)，为医疗仪器、数据撷取、光通讯与汽车系统等高速、高准确度世界，带来超小型的封装技术。这些组件和其他高带宽，多信道应用正追随普遍电子产业朝向更小，优化程度更高的设计趋势 |
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Juniper Networks推出端点防衞计 (2004.09.07)
Juniper Networks宣布「端点防卫计划」(Endpoint Defense Initiative) 解决方案，使NetScreen Secure Access SSL VPN 设备与各种最佳端点安全产品，能够达成既深且广的整合能力。依据端点防卫计划 |
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环隆电气与飞思卡尔合作开发超宽带1394模块 (2004.09.07)
环隆电气7日宣布，与飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor）连手合作开发超宽带（ultra wideband，UWB）1394模块，今年第四季产品即可上市。环隆电气新产品暨技术发展总处副总经理暨技术长吴福辉表示：「这款UWB解决方案，数据传输率高达110 Mbps，是目前速度最快的无线传输方案 |
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凌华于ITU亚洲电信展与Intel合作展示 (2004.09.07)
凌华科技在韩国釜山举办之ITU亚洲电信展与Intel携手演出，亦是双方继稍早在今年六月于美国芝加哥举办之「SUPERCOMM 2004」合作后，再度双剑合璧，向亚洲及全球电信设备业者力推CompactPCI与AdvancedTCA产品 |
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Actel FPGA组件获Aviom独家选用 (2004.09.07)
Actel公司宣布以Flash为基础的ProASIC Plus 现场可编程门阵列 (FPGA) 组件已获Aviom公司独家选用于所有音频网络产品中，包括该公司A-16 和 A-16R个人混音器。与此同时，Actel的ProASIC Plus 组件也用于Aviom的分布式音频网络中 |
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RFMD名列全球17大无线通信半导体供货商 (2004.09.06)
RFMicro Devices, Inc.宣布，GartnerDataquest 根据收益已将 RF Micro Devices 列爲全球第十七大无线通信半导体供货商。据 2004 年 8 月题爲“市场份额：2003 年全球无线通信半导体＂的报导Gartner Dataquest 估计在 162亿美元的全球无线通信半导体市场中，RFMD 拥有约 3.9% 的份额 |
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茂德声明与茂硅之间的资金关系 (2004.09.06)
茂德科技5日发表声明，说明双方过去的资金与业务关系，以显示茂德与茂硅电子之间的资金关系脉络清楚。前董事长胡洪九先生目前个人涉及案件处于检调过程中，茂德则配合检调单位提供数据 |
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八达岭长城选用飞利浦MIFARE UltraLight芯片技术 (2004.09.05)
皇家飞利浦电子公司宣布，北京市政交通一卡通有限公司（BMAC）位于八达岭长城的新型电子票务系统将采用飞利浦的MIFARE UltraLight感应式芯片技术。在不久的将来，游客可使用具备飞利浦感应式芯片技术的感应式智能卡系统取代现有的磁卡门票，更方便、快捷地游览这个举世知名的旅游景点 |
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Audiocodes IPM260是完整VoIP既语音处理板卡 (2004.09.04)
全科科技所代理的Audiocodes，推出新一代VoIP 板卡--- IPM260(density:1E1~4E1)。IPM260是一完整VoIP既语音处理板卡，为今日及未来网络下一代应用，该卡提供IP 及 PSTN 接口。 藉由高度整合IP 及PSTN能力在同一板卡上 |
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德州仪器FlashMedia控制器支持各种记忆卡 (2004.09.04)
德州仪器 (TI) 宣布推出FlashMedia控制器，可同时支持1394 (FireWire)、双插槽CardBus、智能卡以及各种记忆卡，包含SD、SDIO、MMC、Memory Stick、Memory Stick Pro、XD、Smart Media以及Compact Flash |
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AMD Athlon 64处理器可支持EVP防护技术 (2004.09.04)
消费性电子市调机构Current Analysis表示，安全防护与先进多媒体功能，早已成为学生在返校季节采购新PC时两项最重要的功能。AMD透过AMD Athlon 64系列处理器，可支持桌上型与笔记本电脑，正可满足这些科技高手的需求 |
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益华计算机为Stretch设计software configurable (2004.09.04)
益华计算机宣布该公司协助了Stretch 公司设计一颗software configurable高效能处理器，达成上市时程目标。Stretch藉由Cadence益华计算机数字IC设计流程与台积电（TSMC）的设计组件数据库，改善效能并降低设计风险，以保证最佳的硅晶圆质量(Quality of Silicon - QoS) |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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AMD x86双核心处理器拥有高效率的处理效能 (2004.09.01)
AMD推出x86 双核心处理器，藉由AMD现有之系统基础建设以及业界标准架构为基础，企业客户得以透过一个简单的升级管道提升至更高效能之运算环境，享受高效率的处理效能，不必承受增加耗电率与发热量的负面效应 |
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禾伸堂正式代理亚全彩色面板驱动IC (2004.09.01)
禾伸堂以专业、热忱的经营理念，致力于IC通路的产品开发及顾客服务。由近年来其强势产品代理线的陆续加入及营收获利稳健提升来看，禾伸堂在IC通路的经营绩效值得肯定 |
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三星电子采用飞利浦NFC芯片解决方案 (2004.08.31)
飞利浦电子表示，三星电子将在其行动设备中采用飞利浦NFC (Near Field Communication，近距离无线通信)芯片解决方案。此次飞利浦与三星电子的合作，包括消费性电子、行动设备、个人计算机以及付费设备等许多需要接触感应操作的领域，都是NFC 技术可能的应用范围 |
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Kenwood采用TI PurePath Digital技术 (2004.08.31)
德州仪器宣布，Kenwood利用其PurePath Digital技术推出新款的消费性产品。TI将PurePath Digital技术用于数字放大器，不但能表现最生动自然的声音，还能发展出体积精巧的高功率音频产品，使得家庭剧院设备展现出独特的风味 |
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RFMD在中国深圳设立新办事处 (2004.08.31)
RFMicro Devices宣布在中国深圳设立新的销售与客户支持办事处。该办事处位于福田区天安数码城数码时代大厦 A 座。这家销售与客户支持办事处将以在中国运营的中国国内制造商、原始设计制造商 (ODM) 和原始设备制造商 (OEM) ?服务重点 |
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崇贸环保型PWM控制芯片－SG6846 (2004.08.30)
致力于研发及生产电源管理IC 芯片的崇贸科技，发表其全新环保型PWM控制芯片，此款型号为SG6846的产品乃是针对需要瞬间大电流之电源供应器所设计，对于如打印机、CD/VCD/DVD player以及扫描仪等马达驱动应用领域，是非常理想的选择 |
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光磊发表1.5”手机用全彩被动式OLED主面板 (2004.08.26)
国内光电半导体厂商－光磊科技，发表全彩1.5”手机用全彩被动式OLED 主面板 ( 分辨率 130xRGBx130, One Chip Solution )。今年(2004年)第三季试产、第四季即可正式量产出货，未来在OLED领域的产量与产能的实力将更进一步 |
