![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
光学触控应用软件助攻 AIO多点触控强强滚 (2010.05.26) 大尺寸多点触控技术应用越来越成熟,特别是在All-in One计算机领域。今年可说是AIO多点触控应用的冲刺年,包括苹果、新力、惠普等国外大厂,以及华硕、宏碁、华映、微星等台厂都积极投入AIO市场,AIO触控应用软件也顺势如雨后春笋般冒出 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
凌华科技推出新款 高效能低功耗强固型军用宽温 (2010.05.24) 凌华(Adlink)日前宣布推出「Ampro by ADLINK」系列Extreme Rugged低功耗系统「RuffSystem735」,于强固型机箱中整合低功耗英特尔Atom处理器、内存、图像及网络功能、PC/104-Plus扩充接口等,适合应用于极端作业温度及严苛环境下 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0储存方案 (2010.05.20) 芯微科技(Symwave)及Super Talent公司于日前宣布,两家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,该产品是首款行动USB 3.0快闪碟。该快闪碟采用Symwave的低功率芯片,具备可移植性,甚至可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19) 宜鼎国际(InnoDisk)近日宣布,推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块,已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统,医疗设备、 网通、军事等领域,乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
针对工业储存市场 多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18) 多利吉科技(CoreSolid Storage)近日宣布,针对工业储存市场新推出Ares系列之Mini SATA DOM(Disk On Module)产品,此产品采用SATA 3Gb/s接口,Mini SATA DOM外观尺寸只有32(长) x 23(宽) x 7 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12) 为了满足市场的需求,USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps,一举提升了十倍,能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验,加上有Intel、Microsoft等巨头的支持,USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
iPhone到NB信息不漏接 无缝阅读时代来临 (2010.05.03) 数字阅读时代,电子书的载具可能是计算机、智能型手机,或是电子书阅读器,但即使能互通内容,却无法分享阅读进度。资策会创研所研发C.Ro.S.S.(Content Roaming Service System)技术,可同步将数字内容的阅读进度、书签与笔记内容同步于上述载具中,目前正与平台营运商接洽合作中 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
HP以 12亿美金收购Palm:俗啦! (2010.04.29) 经过一番猜测,Palm欲嫁何家的谜底终于揭晓。周三(4/28)Palm与HP宣布,双方已达成最终协议,HP以12亿美金价格收购Palm,也就是每股5.7美元,交易价格对HP来说绰绰有余,不过市场认为选择于此时出手,或许与有竞争对手环伺相关 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台湾NEC新总经理大和上任 原总经理任中国NEC副总裁 (2010.04.29) 台湾NEC日前宣布举办总经理交接仪式,并邀请到台湾NEC木户脇 雅生董事长到场致意。木户脇董事长表示,台湾是在科技研发及制造上堪称世界第一的科技岛。而台湾NEC经由久保田前总经理的带领,3年来已拥有相当亮眼的成绩表现 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
宇瞻发表HP彩色激光打印机专用内存模块 (2010.04.16) 宇瞻科技(Apacer)近日宣布,全新发表HP彩色激光打印机Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所设计的DDR2内存模块。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM内存模块,拥有256MB与512MB两种容量,用户除了使用原本内建的512MB标准内存外,也可透过插槽将容量扩充,以满足企业大量打印的需求 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
CEVA发表针对6Gbps固态硬盘应用的SATA3.0 IP (2010.04.13) CEVA公司于日前宣布,推出CEVA-SATA3.0设备控制器IP。该产品提供6Gbps线路频率,使得吞吐量较上代产品提高一倍。该IP已经授权予一家领先的闪存半导体制造商,以作为其未来固态硬盘设计之用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
蓝光光盘新格式容量破百G 电动玩家很期待 (2010.04.06) 蓝光光盘协会(BDA)上周日(4/4)推出两款新的光盘格式,分别为主攻商用市场的BDXL(High Capacity Recordable and Rewritable discs)及在游戏应用上颇为适合的IH-BD(Intra-Hybrid discs),将蓝光光盘的容量上推至最大128GB |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
USB-IF主席:台湾是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02) 昨日起展开的USB-IF超高速开发者论坛,分作两日展开,首日请来科技大厂的老大哥们站台力挺,宣示USB3.0的全面普及,已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示,台湾科技业的研发人员素质高,是USB3.0推展时的重要伙伴 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
技嘉USB3.0主板 今年将出货500万片 (2010.04.01) USB-IF今日(4/1-4/2)于台北举行开发者论坛,国内计算机品牌厂商出席表示支持,技嘉宣布今年搭载USB3.0的主板出货量可达500万片,华硕也从零组件到系统端全面性支持USB3.0,希望让USB3.0在换机潮中成为指定规格,并带动装置业者积极推出新品 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
USB Implementers Forum 研讨会 (2010.04.01) 近来USB 3.0技术愈受消费者与厂商瞩目,它的应用与使用也预计于今年底前大幅成长。USB Implementers Forum (USB-IF) 将举办研讨会,阐述USB3.0技术的最新发展及其运用以满足消费者需求,现场并有摊位展示各相关产品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
3D战火延烧台湾 电视大厂正面交锋抢占制高点 (2010.03.29) 超乎预期地,3D电视在全球市场的反应回响十分热烈,3D电视大厂之间的竞争态势也越演越烈,Sony、Panasonic、Samsung和LG结合主要3D眼镜大厂正在全球攻城略地,台湾市场也成为兵家必争之地!
虽然Sony于6月即将在台推出3D电视产品,不过Samsung已抢先一步,除了3月14日也在美国市场推出首款3D电视,30日则在台正式发表台湾第一台3D电视 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29) 高画质与多媒体的时代,储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec,比现行的SB 2.0快10倍速度,这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉,速度功力提升了10倍 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
USB3.0/DDR研讨会 (2010.03.26) 蔚华科技将举办一场主题为USB3.0/DDR Seminar的研讨会。 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
WD推出全新高速SSD固态硬盘 (2010.03.24) WD 公司于日前宣布,推出新款2.5吋SSD固态硬盘系列WD SiliconDrive N1x。该款SSD固态硬盘具有高容量和快速读/写能力,适合嵌入式系统应用软件开发厂商使用。
该新款固态硬盘以 SLC (单级单元) 为技术架构,可用于汽车与运输、数据中心、通讯基础建设、视频监控与工业自动化等最新兴的市场领域 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
储存商机!Atom平台进攻家用市场最新捷报 (2010.03.24) Intel似乎始终觉得Atom处理器的应用领域窄小了些,在Atom推出一年之际,尝试以合作或推出新品的方式打开Atom新窗口。本月初(3/5)推出针对家用与小型办公室储存装置的节能平台,就是以Atom作为基础架构,包括了Intel Atom处理器D410单核心或D510双核心芯片,以及Intel 82801IR I/O控制芯片 |