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影像感测创新帮助推动安全防卫监控市场的发展 (2016.11.30)
互联网协议(IP)摄影机是该领域未来发展的关键，新的标准正使类比高清方案替代传统的类比摄影机。市场的不断创新和发展取决于摄影机内建影像感测器的性能。 |
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奥地利与联合国工业发展组织签署联合声明 (2016.11.29)
影响力投资现在已成为落实联合国可持续发展目标议程的关键手段之一。奥地利总理克恩(Christian Kern)和联合国工业发展组织(UNIDO)总干事李勇签署联合声明，启动与UNIDO及全球影响力投资基金会（Global Impact Investment Foundation，GIIF）的合作 |
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推动向氢能经济转型 东芝建设综合氢能应用中心 (2016.11.29)
东芝公司(Toshiba)位于东京西部府中综合体(Fuchu Complex)内的新氢能应用中心于今日动工。该中心将围绕新设计的H2One氢能系统进行建设，预订于2017年4月开始营运。该氢能系统利用再生能源制氢，并将氢供应给在府中综合体内作业的燃料电池堆高机 |
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物联网样貌加速成形 (2016.11.29)
随着Smart Factory（智慧工厂）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等应用蓬勃发展，物联网的真实样貌也开始逐渐成形。 |
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有限资源下 城市如何智慧化？ (2016.11.25)
由经济部工业举主导的「第二届WISE CITY城市视野高峰论坛」11月24日于台大医院国际会议中心举行，工业局长吴明机在会中指出，目前全台22县市已将智慧城市发展列为施政核心项目 |
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中国制造2025 「软」土深掘 (2016.11.22)
智慧工厂概念延烧制造业，全球工业大国各自端出制造政策，作为新兴制造大国，中国的在2015年制订的「中国制造2025」，计画到2025年，中国将从「制造大国」变身为「制造强国」，工信部信息化和软体服务业司副司长安筱鹏日前在「中国国际工业博览会(CIIF 2016)」中指出，工业软体将成为未来智慧工厂的核心 |
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u-blox定位与无线技术获宝禄电子新款智慧公车解决方案采用 (2016.11.22)
u-blox 宣布，该公司的技术已获得台湾宝禄电子公司的采用，并透过结合智慧车队管理用的LTE资通讯系统以及自动收费（AFC）技术，推出了全新的智慧公车解决方案。
新款POS One智慧公车解决方案采用u-blox的NEO-M8U定位模组，由于模组中内建了加速与陀螺仪感测器，可进一步提升定位准确度 |
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台达电子收购羽冠科技 积极布局智慧制造 (2016.11.18)
台达电子今(18)日召开董事会，通过购买羽冠科技100%股权，羽冠将成为台达100%子公司。羽冠为台湾电脑整合制造领域的软体领导厂商之一，台达为加速从零组件向智慧制造整体解决方案方向发展，期能透过与羽冠的结合补足台达在相关核心系统整合能力 |
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PTC与HPE合作创新物联网解决方案 (2016.11.16)
PTC公司与Hewlett Packard Enterprise (HPE)近日宣布携手合作，将以PTC ThingWorx软体及HPE Edgeline Systems为基础，促使Converged IoT Solutions上市。双方计画将着重于发展工业应用，结合ThingWorx物联网平台技术与HPE硬体与资料服务，并已于西班牙巴塞隆纳近日举办的物联网解决方案全球大会上，展示最新解决方案示范 |
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Kepware发布KEPServerEX 6版提供工业自动化数据 (2016.11.16)
PTC旗下公司Kepware Technologies（凯谱华科技）发布KEPServerEX 6版软体。 6版软体是该旗舰工业连接平台的主要发布产品，可为全球需要更高操作可扩展性、安全性和支持的公司提升Kepware的核心产品组合 |
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2016 R&S科技论坛–掌握5G技术与物联网新脉动 (2016.11.14)
为呼应全球最新通讯技术发展趋势，罗德史瓦兹(R&S)举办年度科技论坛「2016 R&S Technology Week in Taiwan」，聚焦第五代行动通讯(5G)，邀请到无线通讯技术领域专家，包括经济部新世代通讯技术推进办公室技术长张丽凤、工研院资通所副所长周胜邻、世界通全球验证总经理陈恒中、以及Intel ICDG senior director of Asia-pacific & Japan, Mr |
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TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围 |
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机器视觉介面 USB 3.0后势看涨 (2016.11.09)
工业4.0带动自动化市场成长，作为自动化制造系统重要环节的机器视觉，近年来技术也不断翻新，包括解析度、传输介面等，都有大幅度变化，专注于USB介面的工业相机大厂IDS |
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瀚达新嵌入式工业电脑 有效整合串联IT/OT (2016.11.09)
随着工业4.0时代的来临，物联网和工业自动化的发展密不可分，但要能让所有设备都将互相连网沟通、即时监控厂务状况、使生产流程更灵活及弹性等，却不是单由一个技术人员、一个专案小组或是一家公司就可以独立完成的 |
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建构具有核心价值的人本经济体系 (2016.11.09)
在「智能化」应用的趋势下，许多业者会从社会的光环中退却，再一次面临到产业转型时的危机与契机当中。当产业走到摩尔定律的瓶颈之后，应该走向技术与市场兼顾、环境与社会都赢的人本经济 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 (2016.11.08)
随着沙仑绿能科学城筹备处成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材，说明政府太阳光电2年推动计画及绿能政策，与SEMI太阳光电委员会的业界代表进行政策面及实务面的互动交流 |
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台达自动化解决方案亮相中国工博会 引领「绿色智造」 (2016.11.03)
第十八届中国国际工业博览会日前在上海国家会展中心盛大开幕，而自动化大厂台达亦在此次会中携旗下工业自动化、智能楼宇、电能品质、智能绿生活等四大领域解决方案亮相，围绕「智能制造畅享未来」的主题 |
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FTDI成立独立公司 专注于微处理器和显示相关产品 (2016.11.03)
为提供开发产品的广大市场更佳化的服务，FTDI成立一家名为Bridgetek的新公司。
对于嵌入式工程领域展现更高的明确性与营运的目标，Bridgetek将运用FTDI在近年所推行足以改变游戏规则的先进技术进一步推动商品化 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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RS供应多种解决方案支援IoT与工业 4.0 (2016.11.03)
服务全球工程师的分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布自即日起供应多种解决方案，协助工程师发掘智慧型工厂联网带来的?多好处。
工业物联网(IIoT)与工业4 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
