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CTIMES / IC设计
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
「PSoC CapSense World Tour 2006」系列研讨会-台湾场 (2006.02.27)
Avago新款环境光传感器问世 (2006.02.24)
安华高科技(Avago Technologies),日前宣布推出更轻薄、更小型封装版本之环境光传感器产品,该环境光传感器除针对行动通讯、消费性、商业与工业产品应用外,亦创新地采用模拟输出方式
崇贸科技推出二次侧同步整流芯片 (2006.02.24)
致力于发展低耗能高效率电源IC的崇贸科技,23日发表其最新电源IC产品-SG6203。SG6203为二次侧同步整流控制芯片,适用于一般低电压大电流之反驰式电源转换器,主要的终端应用包括有笔记本电脑、液晶电视
LSI Logic推出整合RAID功能之SAS HBA系列产品 (2006.02.24)
LSI Logic推出四款最新的PCI-X接口序列链接SCSI(Serial Attached SCSI, SAS)主机总线适配卡(Host Bus Adapter, HBAs)产品,为业界提供最完整的SAS HBA系列产品。此款新扩充系列产品不仅为目前业界首款具备硬件RAID功能的SAS HBA,同时也是唯一能满足内部和外部储存环境需求的系列产品
奥地利微电子推出三款高速模拟讯号开关 (2006.02.23)
工业、医疗、通信及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems),近日宣布推出采用小尺寸8接脚SOT23封装的高速模拟开关系列AS1741、AS1742和AS1743。 奥地利微电子标准线性部营销总监Walter Moshammer表示,如何设计更轻巧的产品仍是目前消费性电子市场的主要发展趋势,而我们也看到市场对更小型封装的需求
Xilinx新款PCIe IP核心 正式量产供货 (2006.02.22)
美商赛靈思(Xilinx)22日宣布其具备兼容性的x1、x4、x8信道(Lane)LogiCORE PCI Express IP核心(简称:PCIe IP核心)已正式量产供货,并锁定电信、网路、储存以及视讯为主要应用領域
乐金入门级产品选用飞利浦液晶电视解决方案 (2006.02.21)
飞利浦电子宣布乐金电子(LG Electronics)将在旗下全部主流液晶电视产品中整合飞利浦的TDA15500单芯片解决方案和TV505参考设计。在多种产品中使用这一参考设计可以降低成本,这将使乐金电子在维持高画质的情况下,仍然能够向市场提供具有价格竞争力的液晶电视
Linear新款充电控制器可充任何容量电容 (2006.02.21)
Linear发表一款专门设计以快速充电大电容至高达1000V的返驰控制器LT3750。LT3750可驱动一个外部高电流N信道MOSFET,并能在少于300ms的时间内对一个100uF电容充电至300V,使其成为专业照相闪光灯系统、RF 保全、库存控制系统及特定高压电源应用之理想选择
可编程技术提供消费性电子多样化功能支持 (2006.02.21)
消费性电子最近几年高度成长,也是未来几年高科技产业的主流之一,各领域厂商莫不积极抢进,可编程技术的特性,可以加速产品的上市时程,符合消费性电子产品的需求,所以可编程组件最近在该领域的应用越来越广泛,可编程逻辑组件领导厂商Xilinx(美商赛灵思),积极耕耘消费性电子市场,期望其能成为公司未来成长的主要动力
RFMD发表SOFTWARE-BASED GPS解决方案 (2006.02.21)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导商RF Micro Devices,Inc.20日发表RFMD GPS RF8110–该公司之新software-based GPS解决方案–并提供样本于初始客户。RFMD GPS RF8110是一个突破性的端对端解决方案,能整合高效能GPS应用至智能型手机、无线PDA、數位相机、电玩组件及其他对成本敏感度较高及电池运作之行动装置
Avago发表新型薄膜体声波谐振器双工器 (2006.02.21)
安华高科技(Avago Technologies),日前宣布推出两款新型薄膜体声波谐振器(FBAR,Film Bulk Acoustic Resonator)双工器产品,此产品针对美国个人通讯服务(PCS,Personal Communications Service)与全球行动通信系统(UMTS,Universal Mobile Telecommunications System)频带标准,主要应用于手机、PC数据卡以及其他无线产品上
Epson采用超精巧型WCSP开发出门阵列 (2006.02.21)
Seiko Epson (Epson)表示,其IC设计设计部门已开发出最小的门阵列(gate array),采用封装尺寸只有2.41mm x 2.41mm的超精巧型WCSP (晶圆芯片级封装)。S1L50000系列里的小规模门阵列产品引以为傲的不只是更小的封装尺寸,它更以不同数量的逻辑闸套件提供各种产品
旺阳电企业2/21举办Ittiam系列产品应用研讨会 (2006.02.20)
Ittiam 身为TI前三大Third Party IP Solution供货商,基于TI各种不同的DSP平台 和ARM系列处理器,已开发出许多的应用。在这次台湾的研讨会中将会展示各类不同功能的多媒体应用
全球体积最小的微控制器开发工具媒体说明会 (2006.02.20)
在日常生活中,微控制器无所不在!不论是消费性电子、便携设备、汽车电子、通讯产品等皆不乏此一关键零件。厂商为了争取此市场商机,必须面临开发速度、开发成本以建立产品优势的挑战
义隆电子进军工规微控制器产品再获突破 (2006.02.20)
义隆电子宣布进军工规微控制器(MCU)产品再获突破,近期新推出EM78P159N系列的8bit MCU,是具有低功耗且符合工业规格的通用型IC。它的最大特征是拥有高抗干扰及抗静电的能力,同时,操作温度范围可达-45℃~85℃,可以广泛的应用于小家电产品
亚信电子推出新款Non-PCI以太网络控制芯片 (2006.02.20)
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布,其嵌入式网络系列新增一款64接脚及符合工业规格-40℃~85℃工作温度范围的Non-PCI以太网络控制芯片AX88796B;该组件内建10/100Mbps以太网络物理层(PHY)兼容收发组件及媒体访问控制器(MAC)
Avago扩充3.3V 15MBd多信道光耦合产品线 (2006.02.17)
安华高科技(Avago Technologies)宣布扩充业界第一个3.3V 15MBd多信道双向数字式光耦合组件系列产品,新产品大小为9.9mm x 5.9mm x 1.7mm,并采用16-pin薄型SOIC封装。安华高之ACSL-6xx0系列光耦合组件透过更小型且更精简的解决方案取代1或2信道之数字式光偶合组件
奥地利微电子音效处理芯片成功支持XM卫星电台 (2006.02.17)
工业、医疗、通信及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子,其新款尖端音效处理器芯片AS3525与AS3524成功支持XM 卫星电台所开发的新系列可携式卫星广播接收设备,这一系列设备已于今年初的消费电子展中亮相
Altera Cyclone II FPGA系列提供扩展温度范围组件 (2006.02.17)
Altera公司宣布低成本的Cyclone II FPGA产品系列现在可以提供扩展温度范围的组件。Cyclone II FPGA扩展温度组件可以在接合温度-40℃至125℃范围下工作,为工业、军事和汽车电子系统设计人员提供了更大的灵活性,帮助他们缩短产品面市时间,降低产品的成本
如何促成可调式SoC技术在多媒体市场的应用 (2006.02.17)
可调式技术应用被视为SoC开发者在低成本、及大量应用之优化解决方案。许多产业分析师也预测在未来几年内,SoC芯片在结合可调式32位CPU后,成长率将接近50%,相较于固定式32位CPU架构处理器,成长率仅10%以下来说,可调式SoC芯片的前景是被相当看好

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