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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会-高雄 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会-台中 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会-新竹 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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中华电信/多普达-创新整合3G Mobile Solution研讨会- 台北 (2006.07.03)
电信、智能型手机二大领导品牌-中华电信与多普达，进行跨业整合打造电信市场全新合作模式。中华电信以网络整合技术的优势，加上多普达对商务人士行动需求的了解，双方合作推出首款双品牌3G PDA手机，其功能除可随时收发实时信息之外，更重要的是企业业务推动将可迈入无时、地之限制，成为企业提升工作效能的重要利器 |
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半导体设备需求喊停 设备商谨慎评估下半年 (2006.06.27)
继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况 |
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Tektronix DPO7000示波器获颁最佳产品2.4奖 (2006.06.26)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布其DPO7000系列数字荧光示波器(DPO)最近被EE Times和eeProductCenter的编辑和读者评选为测试和量测产品类的「最佳产品2.4」。DPO7000以其创新的技术及无与伦比的特色与规格，成为全球首部效能无懈可击的实时示波器 |
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SEZ接获晶圆制造商订购Da Vinci的多机台订单 (2006.06.26)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的设备供货商SEZ Group宣布其已接获来自晶圆制造商订购超过12台Da Vinci平台的多机台订单。这些来自既有与新兴的先进晶圆代工厂商客户之订单，继先前韩国的订购之后，进一步提升了SEZ在亚太地区发展的潜能 |
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NI ELVIS提供USB即插即用的连接能力 (2006.06.24)
美商国家仪器（National Instruments），首次推出的设计及原型建立教学套件NI ELVIS正式提供USB的即插即用连接能力以及LabVIEW Express VI。在将USB M系列数据撷取设备加入NI ELVIS产品中之后 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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法国ESI集团宣布推出创新焊接装配仿真技术 (2006.06.23)
ESI集团推出PAM-ASSEMBLY仿真软件。PAM-ASSEMBLY软件帮助工程师在从産品的设计到制造的过程中，找到最佳的焊接装配方案，能够让设计者、工艺工程师和制造负责人快速地理解和检查由焊接装配引起的变形，并将变形减到最小 |
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「GPS及车用资通讯系统应用趋势探讨」研讨会 (2006.06.23)
基于车辆为中心所发展出来的资通讯应用，已成为近年来IT业界热门议题。由于IT业者所面临既有市场区隔发展渐趋成熟，再加上3C产品生命周期短暂，相对稳定车载资通讯应用，成为各家IT业者必争之地 |
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NI仪器驱动程序网络提供超过五千种驱动程序 (2006.06.22)
美商国家仪器（National Instruments）的NI Instrument Driver Network(www.ni.com/idnet)已经提供五千多种驱动程序，透过支持最新的仪器及通讯总线及连接能力，National Instruments LabVIEW和LabWindows/CVI继续为工程师提供高阶程序设计界面，以便自远程控制其独立仪器 |
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增你强-SanDisk新品上市记者会 (2006.06.22)
全球首创液钛金属打造 唯一支持Micro SD卡 容量无限扩充
2006 SanDisk 全新多媒体播放器Sansa e200震撼上市
想象无限生活未来
名主持人黄子佼、杨千霈携手带 您走入SanDisk一 |
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2006第五届NI『虚拟仪控应用征文比赛』正式开跑 (2006.06.21)
美商国家仪器（National Instruments,NI）自2002年举办第一届『虚拟仪器应用征文比赛』起，历年来均获得产业界与学术界广大回响，参赛作品包含了电子量测、通讯应用、机器视觉控制、工业自动化、生物医学、国防武器及光电应用等各种精彩的应用 |
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Integrated Materials纯多晶硅蒸发皿获Aviza采用 (2006.06.20)
Integrated Materials,Inc.宣布该公司的SiFusion芯片架式蒸发皿已被Aviza Technology,Inc.选用于Aviza的RVP-300plus扩散炉。Aviza选择SiFusion多晶硅蒸发皿旨在使其产品获得结构完整性、高纯度和高效能 |
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威强-新产品暨应用发表会 (2006.06.20)
为提供系统整合商及更多客户对工业级工作站、平板计算机、人机接口系统、媒体拨放机及KVM over IP整合管控方案等进一步了解，威强工业计算机股份有限公司与联刚科技特别举办此新产品发表会 |
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新型计算机平台加快数字影像量测R&S DVM400速度 (2006.06.19)
R&S为提升MPEG-2量测功能，推出数字影像量测系统DVM 400配备新型计算机平台。R&S DVM 400可监控、分析、产生并记录MPEG-2传输串流。使用1500MHz的Pentium M型处理器，其计算威力可增加三到四倍，而经整合的软件译码功能可直接在系统上显示MPEG-2高画质电视信号 |
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Vodafone Germany采用Tektronix整合性保证方案 (2006.06.19)
通讯网络管理及诊断解决方案厂商Tektronix宣布，行动电讯传输厂商Vodafone Germany已选中Tektronix整合性保证(UA)套件中的GeoProbe及进阶效能监控(APM)，作为其网络带宽、实时GPRS和UMTS监控系统 |
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FSI获浸泡式清洗制程设备订单 (2006.06.19)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，一家全球领先的美国半导体公司已向FSI订购多套8/12英吋晶圆混用型MAGELLAN浸泡式清洗制程设备；该公司是由于MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蚀刻均匀性而决定采购这套制程设备 |
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经济部推动LCD设备计划 提高本土竞争优势 (2006.06.16)
经济部工业局6月15日公布「具时效性平面显示器制程设备推动计划」，结合政府及产业界四年内投资数十亿元，将液晶显示器设备自给率从21.96%提高到60%以上，以提高国内面板厂商成本竞争优势 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
