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CTIMES / IC设计
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
盛群八位12 bit A/D Series微控制器 (2005.03.03)
盛群半导体所推出的HT46R51、HT46R52、HT46R53、HT46R54为新开发完成的八位General Purpose 12 bit A/D Series微控制器,分别具有1k、2k、2k、4k OTP程序内存。内部功能包含有一个精准度极高的12 Bit ADC转换器及PWM输出功能
飞利浦推出建构于Linux系统的智能型手机系统解决方案 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司推出新的Nexperia 9000行动系统解决方案,以因应智能型手机需求的强劲成长,同时协助制造商缩短产品上市时间。新的解决方案结合高速网络传输能力,让消费者能利用手机下载音乐、玩3D游戏或观赏数字电视,并同时接听电话
飞利浦推出HDMI规格接收器与参考设计 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司发表一款高分辨率多媒体接口(HDMI,high-definition multimedia interface)接收器芯片─TDA9975A,以及搭配此接收器芯片的参考设计,以满足消费者对下一代电视产品更高影像质量的需求
Lattice推出低成本、非挥发性FPGA产品 (2005.03.01)
Lattice于2005年2月28日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出新LatticeXP产品,结合低成本FPGA架构及非挥发性的、可无限重新组态的ispXP(eXpanded Programmability)技术。LatticeXP组件实现瞬间启动的操作优势、出色的防护措施及单一芯片装置并提供除以SRAM为基础的FPGA及组合的启动内存外更具成本效益的选择
法商艾希隆选择台湾 力图攻下亚太版块 (2005.03.01)
法商Epsilon Ingénierie(法商艾希隆公司)乃是电子组件散热设计厂商,无论是在系统稳定性、板载系统以及组件领域已拥有12年充分经验。艾希隆业务涵盖高科技产业制造链中种种环节,不但可确保电子组件和组件的可靠性、更能提高原有的性能
华宝通讯推出首款GSM规格AGPS手机 (2005.03.01)
华宝通讯推出全球首支采用GSM与GPRS行动通讯网络的AGPS(Assisted GPS)定位手机。透过AGPS的技术,电信业者能藉此锁定手机持用人的所在位置,随时保障其人身安全,开启个人行动保全的新纪元
嘉库科技推出全新Quick Turn Clock(QTC)系列频率方案 (2005.03.01)
QTC产品线包含了一系列可编程的频率(Clock)控制组件,在功能和表现上都领先同类型产品,QTC除了有最低的工作电压(2.5V)之外,还有最低的Jitter和Phase Noise,再加上可编程的特性,使得QTC产品广泛地适用于各种应用范围
瑞萨科技推出SH/Tiny系列微控制器 (2005.02.25)
瑞萨科技宣布推出32位RISC(精简指令集计算机)微控制器SuperH系列的低pin数、小型封装SH/Tiny系列微控制器。 初期阶段包含四款SH7125系列的微控制器,使用于3 phase马达之类装置的实时控制
Interlink发表新一代MicroNav技术 (2005.02.24)
全球商业与家庭应用直觉式接口技术与解决方案设计制造厂商Interlink电子公司,推出针对目前形式越趋多样化且功能更形强大的移动电话、媒体播放器与平板式计算机(Tablet PC)等整合应用所设计的新一代MicroNav接口产品
M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布:TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip,藉此为日益成长的多功能手机市场,带来进一步的扩充性。这项新发展显示,多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求,亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术,内建至全球数百万部手机之中
SiS756芯片组完整支持AMD64芯片组 (2005.02.23)
硅统科技(SiS)表示,SiS756高阶PCI Express芯片组在经过完整测试后,确实能呈现PCI Express 16个信道全开与支持HyperTransport 1G高速传输接口的强劲效能表现。SiS756芯片组经过显示适配器驱动程序验证后
飞利浦发表手机电视解决方案 (2005.02.21)
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI) 将于2005年第四季推出手机电视系统级封装解决方案。此一基于DVB-H标准的新产品,在仅仅指甲般大小的空间中提供一个完整的数字电视接收器所具备的所有功能
盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM新产品 (2005.02.18)
盛群所发表的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64,使用两线式串行接口,总共有64K位内存容量,内存架构为8192×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz,工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作,支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能,以及随机读取和连续读取功能,并有全部内存写保护引脚,用于保护内存内容
盛群发表新版超低功耗1.5V低压差稳压器 (2005.02.18)
盛群表示,HT1015-1是新版输出电压1.5V的低压差稳压器(Low Dropout Regulator;LDO),除了提供与旧版本(HT1015)兼容之功能外,更将输出电压容限从5%提升到3%,还增加精巧的SOT25包装
NVIDIA GOFORCE WMP为移动电话创造多媒体功能 (2005.02.16)
NVIDIA Corporation于法国坎城3GSM世界大会中发表NVIDIA无线媒体处理器(Wireless Media Processor,WMP)系列最新产品GoForce 3D 4800,赋予行动装置优异的多媒体效能,提供前所未有的随身娱乐体验
盛群推出版输出电压1.5V的低压差稳压器 (2005.02.04)
盛群表示,推出的HT1015-1是新版输出电压1.5V的低压差稳压器(Low Dropout Regulator;LDO),除了提供与旧版本(HT1015)兼容之功能外,更将输出电压容限从5%提升到3%,还增加精巧的SOT25包装
AME开发出单刀双掷模拟开关IC (2005.02.03)
AME日前宣布成功量产出该公司新开发的模拟开关IC系列的第一颗SPDT(单刀双掷)IC。模拟开关IC目前被应用在不同的领域上,尤其以可携式产品为主,AME4624系列为国内第一颗SPDT(单刀双掷)IC已获得国内、外客户的验证,其反应速度快,超低耗电的特性完全符合可携式产品运用
AME推出CMOS制程的低压差稳压器 (2005.02.03)
AME在日前宣布成功开发并量产出电源市场上第一颗高功率的CMOS制程的低压差稳压器AME8845,针对可携式产品的日新月异,伴随着性能增加所需要有更高的功率,更好的转换效率,更低的瞬时耗电的低压差稳压器作为电源管理的需要,AME8845能满足所有可携式产品的需求
Altera HardCopy II结构化ASIC (2005.02.02)
Altera公司发表了HardCopy II产品系列,这是它的下一代结构化ASIC解决方案。HardCopy II组件是业界最具竞争力的结构化ASIC,具有独一无二的FPGA前端设计法则,并提供每一百万ASIC门的成本可低至15美元
Data Bus之Timing设计探微 (2005.02.01)
近年由于CPU的计算速度增加,计算机系统大多以数十MHz的Clock频率动作,加上数据传输速度不断提升布线的高密度化,使得印刷电路板上的信号传输频率(Timing)重要性逐渐受到重视,因此本文要介绍印刷电路板的导线Timing计算方法,以及Timing的分配技巧

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