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禾瑞亚科技发表数字、模拟两用电视盒芯片 (2004.12.20) 禾瑞亚推出EM2880芯片组是一颗整合USB 2.0/1.1外围控制器(SIE)、影音压缩、同步控制以及物理层(USB 2.0PHY)的单芯片;采0.22μ制程,80pin LQFP包装,体积及耗电都很小,适合精易轻巧的USB数字/传统电视盒产品 |
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VISHAY添加两款XOSM时钟振荡器系列-XOSM-571、XOSM-572 (2004.12.20) Vishay Intertechnology, Inc宣布为其XOSM时钟振荡器系列添加两款额定输入电压分别为1.8V和2.5V的微型低电压表面贴装振荡器。
这两款新型器件专用于设计性能更高、运行时间更长且电池供电的电子设备 |
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盛群推出8位精简型MCU (2004.12.16) 盛群半导体新推出8位精简型MCU内建8~9位ADC,型号分别是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E,适用于家电、车用周边及其他智能控制的产品,其精简的架构提供用户一个具有优异性价比的解决方案 |
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硅统PCIe系列芯片取得PCI -SIG官方认证 (2004.12.15) 硅统科技(SiS)宣布,已于十月份刚取得PCI -SIG组织认证的SiS656、SiS649、SiS756及SiS965四款芯片,目前已获得超过20款主板采用设计。硅统科技PCIe系列四款芯片率先获得PCI -SIG组织认证 |
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Wavesat与益登携手合作抢攻宽带无线商机 (2004.12.15) 无线宽带芯片设计商Wavesat,13日宣布推出首款符合WiMAX(IEEE802.16-2004)标准的芯片Wavesat DM256,该产品预计于2005年1月起全面量产供货。并由熟悉通讯及信息市场的专业IC代理商-益登科技做为产品代理,冀望藉由益登在营销及技术支持上的专业优势,进军台湾无线通信市场,抢攻庞大商机 |
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提供更具弹性的SoC测试解决方案 (2004.12.15) 新一代IC产品在结构上的日益复杂化与功能的多样化,可说为整个半导体产业带来了全新挑战,从产业链最前端的IC设计业者到后段的封装测试业者、外围的EDA业者、设备供货商等,都同样面临着技术的日新月异以及产品上市时程不断缩短所带来的庞大压力,而要一一克服这些障碍、获致成功,业界间的合作与结盟成为一种有力的策略 |
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Actel推出其Axcelerator FPGA系列入门套件 (2004.12.15) Actel公司为其以反熔丝为基础的高性能Axcelerator现场可编程门阵列(FPGA)器件,推出具有弹性的低成本入门套件。Axcelerator入门套件备有基本评估和先进原型制作(Prototyping)两种版本,内容包括带有Actel AX250-PQ208 Axcelerator器件的评估板、Libero Gold整合设计环境(IDE)、使用指南以及支持档案 |
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Actel针对Axcelerator FPGA系列器件 (2004.12.14) Actel公司为其以反熔丝为基础的高性能Axcelerator现场可编程门阵列(FPGA)器件,推出具有弹性的低成本入门套件。Axcelerator入门套件备有基本评估和先进原型制作(Prototyping)两种版本,内容包括带有Actel AX250-PQ208 Axcelerator器件的评估板、Libero Gold整合设计环境(IDE)、使用指南以及支持档案 |
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意法新加坡科技园区开幕 宣示加码投资 (2004.12.12) 欧洲半导体大厂意法(STMicroelectronics)以40亿新加坡币(约800亿台币)投资兴建的科技园区(TechPark),于12月初举行开幕仪式;意法并同时宣布将在未来两年继续投资20亿新加坡币(约新台币400亿元)扩充该园区设施,以达到每周12万片晶圆的产能目标 |
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SMSC发表四款全新温度传感器 (2004.12.08) 美商史恩希股份有限公司SMSC宣布扩充旗下的EMC(Environmental Monitoring and Control)产品线,发表四款全新的温度传感器:EMC1001、EMC1002、EMC1023和EMC1033。新发表的产品将能协助客户克服系统发热与散热问题,为业界提供第一套具高精确度且节省电路板空间的解决方案 |
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C-guys推出SD/SDIO Host Controller (2004.12.07) C-guys六日发表Dual SD/SDIO Host Controller, CG200。而预计于二○○四年十一月随着OEM产品顺势推出。公司执行长,平山胜启述道「CG200极有可能为消费性电子中,数据速度转换最快 |
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新一代MOSFET封装的热力计算 (2004.12.04) 新一代DirectFET功率元件具备小体积、低高度及回路单纯等特点,其中最重要的是拥有电子与散热优势;本文将介绍DirectFET的稳态热传效应,并说明如何利用特别设计的功率计算表,来让此类元件的应用达到最佳效能 |
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IBM企图在中国市场推广更多Power PC应用 (2004.12.02) 外电报导,IBM计划在中国成立一产业联盟,推动其Power PC微处理器核心在多种电子产品中的应用。IBM表示,将在北京宣布成立一个名为Power.org的团体,支持者包括Sony、网威(Novell)、特许半导体以及中芯国际 |
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掌握宽带、行动、无线的产业发展趋势 (2004.12.01) 为提升国内高科技产业水平,最近几年政府积极鼓吹国际大厂来台设立研发中心,全球高科技龙头Intel(英特尔)也相当看好国内的IC设计实力,于去年8月底在台湾成立全球第一个创新研发中心(Intel Innovation Center;IIC) |
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MontaVista Linux支持MIPS 32位系列 (2004.12.01) MontaVista软件公司近日宣布其MontaVista Linux 3.1(Pro)专业版支持MIPS32 24K与4KE核心系列。MIPS 24K是业界效能高的32位可合成处
理器核心,能支持低成本的量产型产品,MIPS 4KE则广泛应用于宽带与网络产品中 |
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科胜讯推出符合H.264标准HDTV半导体解决方案 (2004.12.01) 科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)宣布,针对高解晰度数字广播电视系统推出一系列新一代的视讯译码器产品,CX2418X符合MPEG-4先进视讯编码(AVC, Advanced Video Coding)/H.264,又称为MPEG-4 Part 10标准的译码器产品,这项技术可以让数字广播电视服务供货商改善频带的使用效率,带来各种更广泛视讯、语音与数据广播节目内容更具效益的播放成本 |
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Actel推出以网络为基础的样品速递项目 (2004.11.30) Actel公司推出崭新以网络为基础的样品速递项目,名为在线原型服务 (Online Protoyping Service;OPS)。全新OPS项目的设计目的在于使得用户可以更轻松地评估和制作原型,毋须额外投资,让设计人员透过网络接口即可取得免费的Actel的可编程FPGA器件样品 |
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青云科技推出与Geforce 6600对应产品-PC6600U (2004.11.30) 自NVIDIA发表Geforce 6600系列显示芯片后,青云科技同步推出对应产品。综观目前市面上Geforce 6600 based的产品,大致可区分为Geforce 6600标准版与Geroce 6600GT效能版两款,青云PC6600U采用NVIDIA Geforce 6600显示芯片,其芯片成本与Geforce 6600GT相较下更具有价格优势,自然在市场售价上会达到更佳的平衡点 |
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AMD推出Mobile AMD Sempron处理器3000+ (2004.11.26) AMD26日推出轻薄型NB专用的Mobile AMD Sempron处理器3000+,爲其笔记本电脑处理器产品系列再添新阵容,并藉由AMD最新科技改变现今行动生活的面貌。除了提供同级产品中的最佳效能外 |
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Credence推出新式IC诊断系统GlobalScan-I (2004.11.25) 半导体测试设备大厂Credence宣布推出一套应用于组件物理分析、定位技术良率的IC诊断系统GlobalScan-I;该设备能够鉴别出通常被测试失效分析和调试方法遗漏的失效源,并可以实现快速的设计修正,以降低光罩重复的成本并缩短产品进入量产的时程 |