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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05) 近年来半导体产业积极朝向系统单晶片(SoC)与系统级封装(SiP)方向发展,以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时,具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13) 据网站Silicon Strategies报导,市调机构iSuppli最新报告显示,全球快闪记忆体(Flash)市场2002年规模达78.89亿美元,与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看,英特尔(Intel)稳居龙头宝座,三星(Samsung)与东芝(Toshiba)排名二、三 |
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日本十家公司促成电力线高速通讯推动协会 (2003.03.12) 日本十家电力公司与设备厂宣布成立「电力线高速通讯推动协会」,使电力线通讯早日在日本进入实用阶段。据了解,日本目前电力线通讯使用的频段为10k~450kHz,若要做高速网际网路线路使用,必须在1M~30MHz的高频段加载讯号,该会则争取此一频段数十Mbps的高传输 |
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日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18) 据外电报导,日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画,预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200~300亿日圆,并可望在上半年度转亏为盈 |
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2003年DRAM产能大增 市场需求却有限 (2003.01.03) 据日经Market Access调查报告显示,由于2003年开始包括英飞凌、南韩三星电子等DRAM厂商,陆续启用12吋晶圆厂,全球DRAM总产量将较2002年成长66%,达81.69万兆位元(Tera bit),但个人电脑(PC)需求成长有限,预计到2003年底将有7.3%的DRAM滞销 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03) 据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出,数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求,将带动半导体市场成长,而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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NEC决定出售位于英国的半导体厂 (2002.12.17) 据日本产经新闻报导,为改善公司营运状况、并提高竞争力,NEC决定出售该公司位于英国、生产DRAM的半导体厂,而将该厂的生产设备将往其他据点。该厂出售之后,英国已无日本半导体生产势力之存在 |
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日本半导体业资本支出2003年可望成长31% (2002.12.12) 据外电引述摩根史坦利(Morgan Stanley)最新报告指出,日本半导体业资本支出可望在2003年有31%的年成长率,达513亿美元,成绩超越全球各主要半导体市场。该报告并预估,2003年各地区半导体业资本支出,南韩年成长率将达15%,但北美与台湾将各自下滑5%与1% |
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Elpida欲在三年内抢攻全球第三需提高现有产能十倍 (2002.12.09) 据外电报导,日本DRAM业者Elpida为挽回自2001年第三季以来,市占率缓缓下滑的颓势,日前宣布将收购三菱电机DRAM部门,而新任社长(土反)本幸雄亦力图重新振作Elpida ,誓言在三年内抢攻全球市占率排名第三宝座 |
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日本推动优惠新税制将嘉惠半导体与IT业者 (2002.11.25) 根据日本经济新闻报导,日本政府为提升民间企业的产业竞争力、刺激景气复苏,将以计划投资最尖端科技设备的半导体企业为对象,推动新的优惠税制;该税制草案预定在2003年春季于国会中提出并通过审查 |
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NEC与日立为Elpida增资440亿日圆 (2002.11.19) 据路透社报导,日本NEC与日立计画在2003年3月底前,以购入新股的方式,为双方持股各半的DRAM厂Elpida增资440亿日元。
据报导,新注入的资金将使Elpida的资本额,由2002年9月底时的445亿日圆提高为665亿日圆,并使其资本准备金由75亿日圆提高至295亿日圆 |
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裁员与企业重整奏效日半导体业者走出黑暗期 (2002.10.24) 根据彭博资讯(Bloomberg)报导,日本东芝、日立、三菱、NEC、富士通等五大半导体业者,由于实行裁员及企业重整的策略成功,将可使这些公司2002上半年税后转亏为盈,或是大幅缩小亏损幅度 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03) 昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布,将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系,此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出,根据协议,力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术,切入量产DRAM产品,三菱也将继续支持力晶,将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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三菱、Elpida若联姻成功 力晶将受惠 (2002.09.26) 日系DRAM厂大吹整并风,近来最热消息首推三菱DRAM部门,可能售予NEC与Hitachi合并成的Elpida﹔据国内媒体报导,在此一情况之下,台湾厂商力晶将成为最大受惠者。
过去几个月日系DRAM制造厂因全球DRAM价格波动幅度过于激烈 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19) 据Bloomberg报导,因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期,分析师认为,继日立制作所之后,东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商,亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11) 近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出,但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场,却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约,这些厂商每年可释出约千台的半导体设备,以满足台湾等重要市场的设备需求 |
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日本晶圆厂加速西进 (2002.07.05) 两岸半导体设备厂商指出,日本晶圆厂加速西迁作业,预计至少会有四座二手晶圆厂搬到大陆,并且转型为晶圆代工厂。中芯国际总经理总裁张汝京日前在一场研讨会中也表示,到2005年,大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12% |
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日商研发奈米100 (2002.03.21) 恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂,将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技,以提升日本在半导体方面的国际竞争力,企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21) 恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂,将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技,以提升日本在半导体方面的国际竞争力,企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15) 以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者,在这一波不景气中受创最剧,为了提升自身竞争力,包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者,于日前陆续发表经营改革计划,其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |