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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
台湾电力公司采用松下多跳HD-PLC作为智慧电表通讯系统 (2018.10.02)
松下公司(Panasonic)已成功地向台湾电力公司提议将其HD-PLC高速电力线通讯技术作为新一代智慧电表的通讯系统。 台湾电力公司於2017年6月开始接受通讯系统相关技术的提议
洛克威尔光幕系统可提高灵活度与安全性 (2018.10.02)
机器人的兴起,使得光幕的需求也增加了,因为其可为机器人工作单位和工厂其他区域之间提供安全的工作环境。洛克威尔自动化(Rockwell Automation)的Allen-Bradley GuardShield 450L安全光栅系统是一种具有成本效益的弹性解决方案,可以透过创新的收发器技术提高安全性,同时提高生产力
翻转传统医疗培训 资策会携手产学研远端竞技 (2018.10.01)
临床诊疗训练是医护人员养成教育当中的重要一环,而结合VR技术与利用数位模拟流程来引导增进学习成效,也成为现今扩大训练及深入学习的方式之一,为推动智慧医疗发展与提升医疗服务品质
台湾人工智慧学校携手中山大学培育AI专才 (2018.09.28)
台湾人工智慧学校南部分校将於国立中山大学开课招生,预计年底开放报名,明年3月开班。 为促进高雄产业发展,培育相关人工智慧专才为产业加值,在国家实验研究院人工智慧产学研联盟的促成下,台湾人工智慧学校与中山大学将合作办理「台湾人工智慧学校南部分校」於27日举行签约仪式
国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合,提升台湾奈米技术研发与能量,国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院
半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机 从国际大厂、科技巨擘到新创公司,数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一!有监於此,生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作
2018 BTC会议闭幕 凝聚生医共识聚焦未来 (2018.09.06)
近几年人工智慧、大数据及区块链技术等数位科技应用日趋成熟,生技医疗产业也面临转型创新,2018年度「行政院生技产业策略谘议委员会议(BTC)」於9/6结束,由赖清德院长听取张鸿仁委员代表大会报告本次BTC总结建议
新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片,可降低败血症死亡风险,并大幅降低检测成本。 败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应,随病程发展会造成器官功能衰竭,死亡率达20%~30%
科思创运用聚碳酸窬推动医疗器械创新 (2018.09.06)
聚碳酸窬为一次性穿戴式药物输送器械带来耐用性能与美观壳体 生物制药是制药产业增长最为迅速的细分领域之一。生物制剂源於微生物、植物或动物细胞,通常被用於治疗类风湿性关节炎、癌症、糖尿病和很多其他疾病
贸泽电子颁发2018年杰出卓越奖 (2018.09.03)
电子元器件全球原厂授权代理商 Mouser Electronics(贸泽电子)恭贺本年度贸泽杰出卓越奖得主。贸泽在8月6日的典礼上已颁发奖项,表扬制造商合作夥伴中的卓越人士,他们展现出堪称典范的优异绩效与合作精神,大力支持贸泽的行销计画与新产品引进 (NPI) 的发表活动
AMD第2代Ryzen Threadripper 2950X上市 (2018.09.03)
AMD第2代AMD Ryzen Threadripper 2950X,这款拥有16核心与32执行绪的处理器现正式上市,其有的多重执行绪效能比Core i9-7900X高出41%。 AMD Ryzen Threadripper “X”系列专为生产性消费者、狂热级玩家、多工游戏玩家等客群量身设计
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠,方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 -一个标准化的硬体式安全解决方案-整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中
三菱电机展示新一代智能化机械手臂和e-F@ctory (2018.08.28)
2018台湾机器人与智慧自动化展(TAIROS)於8月29日至9月1日在台北南港展览馆一楼展出。三菱电机呈现新一代智能化机械手臂和打造未来工厂的核心概念「e-F@ctory」,展开自动化的未来,并且展示先进的FA产品及AI技术
《WHATs NEXT!5G到未来》数位行动产业高峰会即将登场 (2018.08.22)
《WHATs NEXT!5G到未来》数位行动产业高峰会即将登场 当比特币与加密货币成为新主流,台湾要如何成为「区块链之岛」?第三届《WHATs NEXT!5G到未来》数位行动产业高峰会即将於8月28日举办,深度探讨链圈与币圈发展议题
智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技[Faraday Technology]推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证,适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组
三菱电机e-F@ctory 打造智慧工厂新风貌 (2018.07.27)
三菱电机自8月1日起将於「2018台北国际自动化工业大展」完整呈现打造未来工厂的核心概念「e-F@ctory」、三菱电机最先进的FA产品,及AI技术。 近年来全球各地掀起工业4.0风潮,IoT、AI已成为全球新显学
品牌、规模历届之最 台北自动化展迎来历史新猷 (2018.07.20)
一年一度的科技产业盛事「台北国际自动化工业大展」(下称自动化展),将在8月1至4日於台北南港展览馆隆重登场。近年来,5G、物联网、AI与智慧制造等议题不断在全球发酵,在此氛围下,自动化展迎来了历史新猷
意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面(GUI)提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果,同时对资源的需求和功耗极低

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