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Power Integrations无中性线的无线墙面开关适用於智慧居家照明控制 (2017.10.30)
双线智慧墙面开关的叁考设计与改造线路和LED灯相容
高效率、高可靠性LED驱动IC厂商Power Integrations推出一项新的叁考设计 DER-622，说明了与住宅改造设施中最常见的线路情况相容的智慧墙面开关 |
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艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27)
艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商，更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年，将於今年正式在台北成立亚太区营运总部，以台湾为中心，向外拓展亚洲业务版图 |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元） |
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安森美半导体新款2.3Mp CMOS数位图像感测器 (2017.10.27)
三重曝光的高动态范围(HDR)确保捕捉同一场景的强光和弱光区域的细致图像。
推动高能效创新的安森美半导体（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230万像素(Mp) CMOS数位图像感测器，采用1936Hx1188V有效像素阵列 |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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东芝推出小型封装N-channel MOSFET驱动IC (2017.10.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款TCK401G（高电位作动）和TCK402G（低电位作动）N-channel MOSFET驱动IC，该产品支援最高可达28V的输入电压，适合快速充电和需要大电流电源的其他应用 |
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ARM发表平台安全架构PSA (2017.10.24)
新发表的安全IP则能进一步强化以ARM Cortex处理器为核心的SoC安全性
全球IP矽智财授权厂商ARM推出通用框架，平台安全架构PSA (Platform Security Architecture)，旨在打造安全受保护的联网装置 |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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华邦电子TrustME安全快闪记忆体结合ARM平台安全架构 (2017.10.24)
华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的安全快闪记忆体，大幅扩展华邦TrustME安全快闪记忆体的产品组合延伸。
拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+认证的安全非挥发性记忆体，TrustME W75F支援ARM PSA，为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案於物联网（IoT）、手机、人工智慧和其他高安全需求的应用领域 |
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鼎瀚成立仪器设备维修校正实验室 有效延长设备使用期限 (2017.10.24)
由於时下测试仪器设备供应商所提供的售後服务，维修及校正价格普遍偏高，加上停产机种无法维修及校正、无法即时提供料件等问题，导致许多产品研发制造业者，遇到测试仪器故障，多添购新的测试设备，避免耽误新品研发时程 |
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贸泽供应NXP MRFX1K80H电晶体 (2017.10.23)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应NXP Semiconductors 的MRFX1K80H LDMOS电晶体。MRFX1K80H属MRFX系列的射频 (RF) MOSFET电晶体产品之一，采用最新的横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) 技术 |
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Silicon Labs叁考设计简化USB Type-C可充电电池组开发 (2017.10.20)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出简化USB Type-C可充电锂离子电池组开发的完整叁考设计，以用於供电智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该叁考设计包含了开发人员采用USB Type-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USB Type-C电池组的开发、或将现有USB Type-A电池组设计迁移到Type-C |
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浩亭Han M外壳可在浸水状态下提供保护作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和??接状态下可满足IP65防护等级要求，具有各种角度的喷水防护功能。新型穿墙式底座提高了抵抗外部影响的能力 |
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Molex新款USB智慧模组提升车内连接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 将汽车级别的耐久性与大批量供货融合到了USB智慧充电模组系列。这些Molex产品专为需要智慧充电USB模组的汽车及商用车而制造，具有尖端的设计，为使用者提供高性能 |
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Littelfuse碳化矽MOSFET可在电力电子应用实现超高速切换 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首个碳化矽（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化矽技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步 |
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意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器，带领连网汽车资讯安全保护市场。
在路上行驶的连网汽车已达数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，连网汽车总量将超过2.5亿辆 |
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NETSCOUT发表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服务保障、网路安全和商业智慧解决方案领域实力雄厚。该公司AirCheck G2 推出全新功能，可帮助 Wi-Fi 专业人员更加得心应手地解决无线网路中的效能问题 |
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Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心，以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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XMOS的Amazon AVS远场开发套件整合英飞凌高讯噪比MEMS麦克风 (2017.10.18)
英飞凌高讯噪比MEMS麦克风让XMOS的 Amazon AVS 远场开发套件更臻完善，适用於远场应用。
【德国慕尼黑讯】XMOS 公司针对Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的远场应用推出 VocalFusion 4-Mic开发套件 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
