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十速的USB控制芯片通过相关测试与认证 (2004.07.21)
十速科技(TenX technology inc)自去年起陆续发布一系列USB控制芯片，包括应用于PC外围的Keyboard, Mouse, Pen Drive, Game Pad 等USB1.1相关方面的解决方案，其相关产品陆续通过USB-IF的兼容性测试与BUS POWER认证 |
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盛群发表红外线遥控器专用MCU系列产品 (2004.07.15)
盛群半导体发表HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列为Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU，同时提供Mask及OTP兼容版本。其中HT48RA0-1/HT48CA0-1 & HT48RA0-2/HT48CA0-2工作电压：2 |
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飞利浦推出完整Global Design-Win奖励方案 (2004.07.15)
飞利浦推出一项「Global Design-Win」计划，目的是通过定义出重点?品和全球设计注册及明确的追踪指导方针，强化全球经销商支持和奖励方向。此计划能有效地全程追踪已获得客户采纳、使用且大量生产的设计方案(Design-Win)从注册到销售的全部过程 |
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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。
HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估 |
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Sony VAIO将采用Atheros无线局域网络技术 (2004.07.14)
先进无线局域网络 (WLAN) 芯片组厂商Atheros Communications公司宣布将主销日本市场的 11 款 Sony VAIO 新型计算机采用了Atheros 802.11b/g 或 802.11a/b/g无线局域网络(WLAN) 技术。Atheros 的先进硅芯片解决方案 以及Super G 与 Super AG 技术芯片组提供卓越的无线网络功能，包括传输速率及覆盖范围效能 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.14)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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MIPS Technologies 发表两款硬核IP (2004.07.12)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies 正式宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核 |
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MIPS发表两款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核，提供低成本、低风险且简易的解决方案，让预算有限的新兴公司、无晶圆厂半导体业者与系统代工厂商都能将高效能的MIPS架构整合至各种数字消费性产品，包含视频转换器、数字相机、数字电视等 |
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F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍 (2004.07.12)
F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍课程目标: 可使初学者了解整个电子构装产品、趋势、制程及使用之材料特性。修课条件: 大专以上理工科系毕。
课程大纲:
1.IC构装名词及产品介绍
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Sony Ericsson获得ARM JTEK软件授权 (2004.07.07)
ARM近期宣布Sony Ericsson获得ARMJTEK软件授权，将ARM Jazelle加速技术运用至内建Java平台的移动电话。Sony Ericsson亦获得ARM VTK软件授权，将用来加速无Jazelle技术支持的ARM平台。最新的JTEK软件授权方案进一步扩增对高普及率Jazelle硬件加速技术的支持，大幅提升Sony Ericsson各款Java手机的运作效能 |
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NVIDIA Gelato获选为今年NAB热门产品 (2004.07.07)
全球视觉处理解决方案供货商NVIDIA 7日宣布NVIDIA Gelato影片着色软件获得Millimeter杂志评选为「2004年NAB热门产品」。这个奖项旨在表彰为动画、电视制作及后期制作产业带来创新技术的年度优秀产品 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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飞思卡尔推出「半客制」服务 (2004.07.03)
摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为协助顾客产品尽快上市，对网络、通讯及一般计算机市场的应用集成电路产品及客户专用集成电路产品推出「半客制」服务 |
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飞思卡尔发表PowerPC处理器核心产品蓝图 (2004.07.03)
为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图 |
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新兴3G基频辅助处理器架构 (2004.07.01)
为因应3G通讯的挑战，开发一套辅助处理器（co-processor）解决方案，与现有及未来的2G/2.5G基频处理器搭配使用，就不失为一项能够突破重围的创新方案。本文将为读者介绍整合式多模解决方案如何解决设计弹性、耗电量及开发风险的问题，顺利整合至手机产品中 |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
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在USB OTG及车用套件中应用类比开关 (2004.07.01)
深入了解类比开关及其特性是非常重要的；如果没有适当的考虑，插入损耗、频宽、关断隔离、串音...等能力都可能影响最终产品。本文以在可携式设备与消费性电子产品中十分热门的USB OTG与汽车套件为例，解析类比开关在不同领域之应用上所需注意的要素 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
