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应用材料新产品提升10倍芯片追踪能力 (2005.06.12)
应用材料推出最新版的FAB300系统，可用于测试／组装／封装（通称后段）设备。这套FAB300是一套能为所有半导体设备在效率与成本效益管理上，提供完整解决方案的工厂控制系统 |
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安捷伦网络分析仪满足IP网络服务与技术 (2005.06.09)
安捷伦（Agilent Technologies）在芝加哥的Supercomm展中，展出了一款Distributed Network Analyzer PRO（专业版分布式网络分析仪）产品，这是一套网络除错专用的平台，相较于市面上任何其它的解决方案，可提供更多的测试模式及应用，从而立下了一个新的测试典范 |
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安捷伦测试方案加快数据服务布设作业 (2005.06.09)
Agilent Technologies（安捷伦科技）在芝加哥举行的Supercomm展中，展出了几款测试与管理解决方案，可以克服语音、影像及数据（triple-play三合一通讯）整合所带来的种种挑战 |
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Tektronix将多项分析技术特长融入RT-Eye软件中 (2005.06.09)
Tektronix宣布爲其示波器串行数据一致性分析软件RT-Eye推出新型全面缓冲DIMM(FB-DIMM)模块以及针对现有PCI-Express一致性测试的升级模块。这两个模块将对于FB-DIMM以及PCI-Express这两个尖端串行数据标准的开发和验证起到重要的推动作用 |
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安捷伦扩展3G基地台之混频器产品线 (2005.06.08)
安捷伦科技（Agilent）发表一款高线性、低LO（本机振荡器）功率的E-pHEMT（增强型假相高电子迁移率晶体管）MMIC（微波单晶体集成电路）主动混频器，它是专为达到BTS（基地台收发站）3G基地台无线卡及其他点对点和点对多点微波无线链路应用的重要效能需求而设计的 |
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台北国际光电展 宜捷威PON测试系统亮相 (2005.06.08)
2005年6月8日至11日台北国际光电大展，宜捷威科技第四度参展，在这次的展会上，宜捷威推出PON的测试系统是第一次在大型展会上亮相，宜捷威表示，为了挑战光通讯FTTH架构与迎合日本FTTH市场，宜捷威之PON量测系统，也提升了量测水平，从原本的一或二个Channels突破至四个Channels，并提升速度从100Mb/s提升至1.25Gb/s，来提供高速率的服务 |
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研扬科技获第四届台湾最佳外销信息产品设计奖 (2005.06.03)
「TCA台北市计算机商业同业公会」所举办的第四届台湾最佳外销信息产品奖(Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2005 Award)于5月31日Computex展览开幕记者会上举行颁奖典礼，在竞争激烈的角逐中，研扬科技以Wi Fi医疗图像处理系统ONYX-173获得评审一致的青睐，一举拿下产品设计(Product Design)奖项 |
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Tektronix逻辑分析仪提供向后兼容性 (2005.06.02)
全球测试、量测及监测仪器厂商太克（Tektronix）发表两款新的逻辑分析仪TLA7012可携式主机与TLA7016平台式主机。此二款主机可兼容于所有TLA模块，并提供较旧款主机模块至少快三倍的产能，能进行更快速的数据分析且具有较迅速的缩放、搜寻、滤选及卷动功能 |
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安捷伦环境光线传感器采微型ChipLED表面黏着封装 (2005.06.01)
安捷伦科技（Agilent）发表全新的模拟输出环境光线传感器（ambient light photo sensor），可适用于行动通讯、消费、商业和工业产品。这款Agilent APDS-9002传感器采微型ChipLED无铅表面黏着封装，体积仅2.00mmx1.25mmx0.80mm，是业界最小的传感器之一 |
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宜捷威代理Intexys组件 (2005.06.01)
宜捷威科技Faztec Optronics向来服务光通讯主动组件厂商，从光传输模块Transceiver上游之LD/PD、TO-CAN、TOSA/ROSA，到最终Transceiver相关组件测试。Faztec初期与法商Teem Photonics合作代理其光通讯主动组件，与美商Centellax合作建立BERT误码测试模块后，与美商SyntheSys技术合作推出1 |
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Tektronix TLA 5.0版软件提升用户经验及生产力 (2005.06.01)
测试、量测及监测仪器提供者Tektronix，发表适用于其逻辑分析仪系列的全新TLA 5.0版应用软件。该软件提供一些能简化操作的新功能，包括业界首创的自动化拖放量测和触发功能 |
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PAC——工业控制应用的未来观 (2005.06.01)
随着数家厂商推出结合PC功能及PLC稳定性的可程式自动化控制器（Programmable Automation Controllers；PAC），PAC已经开始渐渐被应用在控制系统中。本文将探讨PAC的起源，PAC与PLC及PC的差异，以及使用PAC进行工业控制的未来方向 |
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新兴分析工具加速设计除错及验证 (2005.06.01)
处理数位讯号的工程人员最主要的考量就是讯号完整性，特别是以一种决定且可信任的方式，将讯号从数位电路的一部份散布至另一部份的需求提供讯号所包含的数位资讯 |
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Wind River发表高价值解决方案策略 (2005.05.31)
全球设备软件优化(DSO)厂商Wind River为使软件开发走向开放性标准与优化解决方案，发表了高价值解决方案策略，针对整个产品生命周期提供开发业者各种高价值的解决方案，协助业者开发支持业界标准的优化设备 |
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LSI Logic于Computex推出多款顶尖储存方案 (2005.05.30)
LSI Logic将于5月31日起举行的台北国际计算机展（Computex）中展出全系列Serial Attached SCSI （SAS）RAID与HBA产品，采用各种储存IC与RAID-on-Chip （ROC）解决方案，搭配软件型RAID 5的4Gb/s光纤信道MegaRAID SATA软件 |
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安捷伦参数测试解决方案获茂德科技选用 (2005.05.25)
安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，茂德科技中科12吋晶圆厂选中安捷伦4072B参数测试解决方案，以测试其高效能的标准型DRAM产品，原因是这套测试系统不论在速度和性能上皆大幅领先它厂 |
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台湾晶圆厂2005上半年设备采购紧缩 (2005.05.24)
根据工商时报报导， 半导体设备大厂Novellus董事长兼执行长Richard Hill来台视察业务及拜访厂商时指出，虽然目前全球半导体前段设备产业仍持续传出裁员、固定休假等组织重整措施，但半导体设备材料协会SEMI公布的订单出货比（B/B Ratio）已出现上升迹象，且后段测试封装的BB值复苏优于平均值，Hill认为这对前端设备来说也是好现象 |
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应用材料公布2005年第二季财务报告 (2005.05.22)
全球最大半导体制程设备供货商应用材料宣布，截至今年5月1日为止的2005年第二季财务报告，销售额为18亿6000万美元，比2005年第一季的17亿8000万美元增加5%，但比去年同期的20亿2000万美元下降8% |
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DEK无铅网板印刷研究 未来钢板应使用更多镍 (2005.05.20)
网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响 |
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Prime Data发布Tektronix逻辑分析仪销售量调查结果 (2005.05.19)
Tektronix宣布 Prime Data市场调查结果，根据报告，Tektronix在2004年的逻辑分析仪销售量几乎达到全球销售的50%。这是 Tektronix自1996年销售该项产品以来长期业务成长的一个重要里程碑 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
