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安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24)
安勤科技宣布扩展其微型控制器（MCU）产品线，透过与博象科技（Immense Oak）合作开启全新市场领域，双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长，增强全球市场的竞争力 |
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Littelfuse超温检测平台可改善电动汽车锂离子电池系统 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超温检测平台TTape，用於改善锂离子电池系统的管理。凭藉其创新功能，TTape可?明汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险 |
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ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来，可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场，由於列印速度和列印品质的关系，由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
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三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧（AI）技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始，三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴 |
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InnoVEX：AI应用新创将成2024年投资主流 (2024.01.22)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX将在6月4日至7日於台北南港展览馆二馆登场。主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，InnoVEX的展出新创组成与科技产业演变息息相关，观察历年叁展厂商类别资料 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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富采出售竹南厂及认列资产减损 加速Micro LED发展 (2024.01.21)
富采控股宣布，为加速推动集团公司间整合、活化资产及优化财务结构，通过以新台币6.7亿元出售竹南厂房及另依国际会计准则第36号认列资产减损34.5亿元。
富采控股指出，原拟於竹南新建Micro LED生产厂区，将改由利用现有子公司晶元光电资源整合优化後释出的其他厂区空间来加速Micro LED的发展，故今日董事会议通过以6 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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探索尖端科研 「科学家的秘密基地」重新开展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根，国家实验研究院与国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展，自2023年3月开展以来，已吸引近5万人入场叁观。这项展览於更换部分展品後，今（19）日重新开展，期能让观众对於科研工作更深入的认识，又可同时学习有趣的科学知识 |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
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5G超级工厂 (2024.01.19)
超级工厂是指那些制造基地规模庞大的设施，最初为应对电动车、电池和洁净技术市场的需求而快速扩大生产规模而建立的。为实现这样大规模的运作，超级工厂目前正积极部署5G专网 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装 (2024.01.18)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET，各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能，因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
