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ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24)
意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果 |
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Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案，透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全，增强各种应用的安全防护 |
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广颖最新存储方案助攻智能防疫 确保工规级资料安全 (2021.05.24)
自2020年初新冠疫情爆发以来，各国仍在持续共同奋战，全球市场也陆续推出疫情时期下的科技对应措施，其中，体温监控因为需求大、范围广，智慧体温监控的自助终端系统因而逐步开发，并导入广泛应用 |
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简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分区速率)记忆体，主要针对FPGA系统进行优化，提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用，并提供半导体和IP解决方案，以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级，以及智慧数据处理应用的开发 |
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高通推出IIoT专用5G数据机 传统LTE模组也能无缝过渡至5G (2021.05.21)
高通技术公司推出其首款专为物联网（IoT）打造的数据机解决方案，配备5G连网能力并针对工业物联网（IIoT）应用进行最隹化，以协助推动物联网生态体系发展。高通315 5G物联网数据机射频系统是全方位的数据机对天线解决方案，可支援物联网生态体系，为物联网垂直产业打造可升级的LTE和5G装置，加速5G物联网的普及 |
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Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator)，此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构，可为客户提供高达3倍的效能 |
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贸泽电子创新开发论坛即将上线 探索智慧物联最新应用与方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 贸泽电子 )，宣布将於5月25及27日举办「智慧、快速与安全连网趋势下的创新开发论坛」。 贸泽电子携手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中华亚太智慧物联发展协会，分别在周二与周四下午的2点到4点与您线上相约，一起从不同的面向来探讨物联网软硬体开发设计与解决方案 |
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国内疫情严重！线上医疗谘询成长4.8成 (2021.05.21)
截至今(21)日，全球新冠肺炎确诊人数已突破1亿6500万，死亡人数也持续攀升，台湾国内本土确诊也连日破百，中央流行疫情指挥中心日前宣布全国升为三级警戒，各大医疗院所纷纷强烈建议，如非必要请暂停就医，分流医疗资源 |
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艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530，搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台)，内建Intel W480E高速晶片组 |
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ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体（ST）宣布与Cartesiam达成并购协议，收购其公司资产（包括智慧财产权组合），调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。
Cartesiam是软体公司，成立於2016年，总部位於法国土伦（Toulon），专门从事人工智慧（AI）开发工具研发，让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 制出建筑用硬质聚氨窬泡棉 (2021.05.21)
2016年以来，科思创叁与「 梦想资源DreamResource」的联合专案（FKZ 033RC002），该专案由德国联邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)赞助，旨在研究新型且更环保的多元醇，其应用潜力强大，例如将硬质聚氨窬泡棉实践於建筑领域的隔热 |
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是德推出毫米波效能测试方案 推动5G、航太和卫星通讯创新 (2021.05.21)
毫米波信号极易受到各种影响而受损，例如IQ调变误差、相位杂讯、失真、信噪比、振幅和相位线性度，而了解信号保真度，则是5G、航太国防、卫星和汽车雷达等产品效能的开发关键 |
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Digi-Key与Mini-Circuits合作 扩展RF与微波元件供应 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣布与Mini-Circuits缔结全球经销合作关系，供应其高达50GHz的MMIC产品系列、LTCC滤波器、平衡不平衡转换器与耦合器，以及专利的无反射滤波器。
Mini-Circuits是无线射频(RF)、微波和毫米波元件与系统的领导厂商，提供丰富多样的RF元件组合 |
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达梭赞助林囗新创园云端远距设计平台 共同应对疫情挑战 (2021.05.20)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布，将赞助等值千万的3DEXPERIENCE 云端授权以及达梭系统云端软体，支援经济部中小企业处主办的林囗新创园在当前的关键防疫期间使用，希冀在台湾疫情紧绷之际，协助新创与中小企业在居家办公期间，亦能透过云端平台进行线上协作，进而维持工作效率与生产力，以降低疫情对营运带来的影响 |
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TrendForce：Mini LED背光电视今年出货量最高达300万台 (2021.05.20)
近两年三星（Samsung）、乐金（LG）、TCL、小米（Xiaomi）等品牌相继推出Mini LED背光电视，TrendForce研究指出，高规格的Mini LED背光电视产品在韩系品牌成功打开市场话题，在陆系品牌采高性价比的销售策略推升产品出货的分兵进击下，预估2021年全球Mini LED背光电视出货量将达到260~300万台 |
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
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ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体（ST）AIS2IH三轴线性加速度计，为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜／侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度，还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础 |
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高通推出5G M.2叁考设计 加速万兆位元CPE、PC扩展 (2021.05.20)
高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2叁考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记型电脑、用户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频（MBB）装置 |
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ST高性能数位隔离器采用新型电流隔离技术 提升抗噪能力 (2021.05.20)
意法半导体（ST）宣布开始量产STISO621双通道数位隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可替代普通的光耦元件。
STISO621的两个隔离区域之间资料传输速率可达100Mbit/s，脉冲失真低於3ns，采用意法半导体6kV厚氧化层电流隔离技术 |
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InnoVEX FORUM即将线上登场 聚焦5G创新、健康照护与资安 (2021.05.20)
科技大展COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，每年六月初与COMPUTEX同期登场的亚洲指标新创展会InnoVEX，今年受到疫情影响边境管制关系，以InnoVEX Online线上展型态展出 |
