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CTIMES / 电子科技
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
Palo Alto Networks新世代防火墙 获台湾资策会采用 (2021.06.10)
Palo Alto Networks今日宣布,台湾的资策会资讯处将采用其新世代防火墙方案,以加?化自身的数位转型服务能量。 资策会资讯处林志明处长表示:「网路攻击在全球越来越频繁,手法也变得越来越复杂
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年,支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧(AI)创新,赛灵思(Xilinx)今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列
康佳特推i.MX 8M Plus入门套件 以NPU加速智慧视觉应用 (2021.06.10)
德国康佳特(congatec)推出搭载i.MX 8处理器的入门套件,为AI加速智慧嵌入式视觉应用。该套件搭配搭载i.MX 8M Plus处理器的SMARC电脑模组,其优势在于利用内建恩智浦(NXP)神经处理单元(NPU)的新处理器,可以运行推理引擎和库(如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite),为基于深度学习的人工智慧提供多达2.3个TOPS性能
响应半导体碳足迹计画 联华气体制程排碳量达业界最低 (2021.06.10)
响应全球零碳排,联华气体宣布,其氢气制程的排碳量已达到业界最低,是台湾最先进、最环保的氢气制造商。 氢气是备受瞩目的未来环保能源,也最常用于为电子加工过程中提供还原性环境,特别是在高温过程中
EV Group步进重复奈米压印微影系统突破生产微缩化 (2021.06.10)
相较于昔日步进重复奈米压印微影(NIL)的进一步开发与生产微缩化的需求,常被受限于较大面积上精准母模的可用性。晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)推出次世代步进重复NIL系统EVG770 NT
Microchip抗辐射MOSFET获得商业航太和国防太空应用认证 (2021.06.09)
太空应用电源必须可以承受极端的太空环境,并在抗辐射技术环境中运作无碍,防止遭受到极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响失效发生事端,导致降低太空系统的效能并干扰运行
Maxim为超级电容提供高精度Continua备份调节器 (2021.06.09)
Maxim Integrated推出Continua MAX38889 2.5V至5.5V、3A可逆升/降压调节器,帮助寻求使用超级电容或其他能源备份电源的系统架构师实现高效率和小体积的结合。 Maxim Continua备份调节器系列新品提供2.5%输出调节精度,支援要求小尺寸、高精度的关键应用
NXP:苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然,智慧车将是未来所有车厂的标配产品,因此更强有力的车用处理器,就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体(NXP)看到了这个需求,与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品,并于6/8日举行了台湾媒体说明会,进一步剖析其功能与应用
IAR Systems支援Raspberry Pi Pico设计创新 (2021.06.09)
为了提供市场上多元的微控制器支援,以及因应不同组织之需求来调适授权选项。嵌入式研发前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems旗下专业开发工具IAR Embedded Workbench for Arm现已支援Raspberry Pi设计的RP2040微控制器开发板
高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案,协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发,让新一代物联网装置加以扩散与普及
大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及
力旺携手熵码 与美国DARPA建立技术伙伴关系 (2021.06.09)
力旺电子今日宣布,已与美国国防高等研究计画署 (Defense Advanced Research Projects Agency,简称 DARPA) 签署合约共享安全矽智财解决方案,提升其半导体安全防护层级,以加快推进DARPA计画的技术创新
ROHM推出车电「功能安全」专属网页 汇集近千款产品 (2021.06.08)
半导体制造商ROHM宣布,将支援车电「功能安全」的产品冠以「ComfySIL」品牌名称,并架设了汇集相关产品的专属网页。该网页提高了产品和各种文件资料的检索便利性,有助提升车电领域中电路设计者和系统设计者的工作效率
英济子公司英锜科技 成功开发轻量AR成像模组 (2021.06.08)
英济公司今(6/8)表示,集团旗下英锜科技已成功开发出极轻量化AR成像模组,目前正以LCoS(液晶覆矽)与LBS(雷射光学扫描)两款显示技术概念样品参展COMPUTEX与InnoVEX;此外,已与日本一线大厂进行终端产品的共同开发,推展更多跨领域应用范畴
艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700,搭载LGA4189插槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台),内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能,主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场
英飞凌ModusToolbox ML实现安全AIoT微型机器学习 (2021.06.08)
[德国慕尼黑讯]据调研机构 Markets and Markets 指出,人工智慧物联网(AIoT)市场将自2019年的51亿美元扩增至2024年的162亿美元,年复合成长率达26%。英飞凌科技致力于加速开发差异化AIoT产品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飞凌PSoC微控器 (MCUs)上实现基于深度学习的工作负载
大联大友尚推出基于ST产品的大功率电源适配器方案 (2021.06.08)
消费类电子的功能在人们地不断探索下日渐丰富,其性能也得到大幅提升,因而如电视、电脑、游戏机等这类产品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的电源产品成为了市场的热门需求
防护台湾高科技业 科技部完成科学园区疫苗施打计画 (2021.06.07)
为守护台湾科学园区从业人员及高科技产业,科技部今日宣布,已整备施打疫苗规画,待疫苗充足即可施行,规划包含快速且零接触的一条龙数位系统服务、相关医院医事人员、疫苗冷链等相关设备,媒合卫福部及园区企业自备场地接种站,以及设有园区大型疫苗接种站6处等,预估可服务科学园区900余家厂商
TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台,展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求
企业转型数位新常态 Openfind Workplace协助布局 (2021.06.07)
为协助企业因应新常态工作模式,Openfind 推出 Openfind Workplace 办公云,协助企业在面对充满不确定未来的同时因应数位转型,在全球瞬息万变的大环境下超前部署! Openfind Workplace (OWP) 办公云提供可绑定企业沟通平台的电子邮件系统

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