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CTIMES / 电子科技
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
益登打造声学实验室 提供优质声学测试 (2021.06.02)
随着各式各样的电子产品及居家智慧装置对于音讯体验及品质的要求不断提高,益登科技宣布在深圳办公室启用声学实验室。未来将提供标准的音讯测试环境,为原厂、客户提供更加全面的服务和支援
加速零接触支付普及 倚天酷碁发动行动支付手环募资 (2021.06.02)
因应疫情日益严峻,零接触支付成为防疫趋势,由倚天资讯与酷碁科技自2021年6月起正式合并成立倚天酷碁公司(Acer Gadget;简称AGT ) ,以创新创意的科技产品打造不同的生活风格
ATEN UC9040打造多样化且布署灵活的专业级直录播 (2021.06.01)
随着远距学习或分流工作等应用的线上影音播放需求渐增,宏正自动科技 (ATEN International)为打造的内容创作方案的资讯影音产品—ATEN UC9040 StreamLIVE PRO多功能直播机,功能及相容性再次升级
[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期间,举行线上媒体说明会,分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展实境)的产品与应用进行说明。高通指出,即便当前COVID-19疫情严峻,但仍然没有减缓5G的发展,并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术,高通也将持续发展5G相关的技术与产品,来满足后疫情时代的远端工作需求
三菱工程开发医用级聚缩醛树脂Iupital MA系列有成 (2021.06.01)
昔日聚缩醛树脂(POM)零组件互相结合时会产生吱吱作响的噪音和摩擦,在医疗器材设计时不得不结合使用不同的材料,避免产生类似的问题。全球高性能聚缩醛材料商三菱工程塑料株式会社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation; MEP)成功开发一种符合医用标准的新型聚缩醛树脂(POM)产品--Iupital MA系列
IC缺料及三星淡出冲击 Q1液晶监视器面板出货季减8.6% (2021.06.01)
根据TrendForce研究指出,受惠于疫情衍生的宅经济效应,自去年第二季起至今IT产品需求不坠,然2021年受到三星显示器(SDC)淡出面板供应行列,以及上游IC等零组件短缺影响,2021年第一季液晶监视器面板(Monitor Panel)出货量为3,990万片,季减8.6%
友达携手宏碁 全新Predator电竞笔电导入mini LED背光技术 (2021.06.01)
友达与宏碁携手合作将新一代AmLED(Adaptive mini LED)显示技术导入全新发表的电竞笔电Predator Helios 500,以4K 120Hz、超高对比、超高亮度打造全球最高效的电竞笔电显示。友达同时与宏碁共同分享长期累积的永续经验,携手Earthion永续平台实现AUO NEXT价值转型
艾讯第11代Intel Core OPS数位电子看板播放器OPS520 (2021.06.01)
讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持发表全新Intel开放式易插拔规格 (OPS) 数位电子看板专用播放器OPS520。搭载第11代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器 (Rocket Lake平台),内建Intel H510或Q570高速晶片组
COMPUTEX d&i awards出炉 科技部TTA夺11项大奖 (2021.06.01)
「台北国际电脑展创新设计奖」(COMPUTEX d&i awards)日前公布了今年的获奖名单。科技部TTA团队21件参赛作品中共11队获奖、获奖率55%为历年新高,更有2队金箍棒(JGB)、奕智链结(DoQubiz)荣获金奖及特别奖等最高殊荣
科思创与Polymaker开发回收聚碳酸酯线材 实现再生3D列印制造 (2021.06.01)
3D列印材料商Polymaker使用科思创的回收聚碳酸酯,开发了一款名为Polymaker PC-r的聚碳酸酯线材,其回收原材料来自含有高纯度聚碳酸酯的农夫山泉19升水桶。科思创负责将塑胶废料与原生材料混合,生产再制聚碳酸酯基料;随后该基料挤制成型为线材,成为应用于电子、汽车等产业的3D列印材料
[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际,2021年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2021)于今(31)日以线上结合虚拟的方式,正式展开。而首场的专题演讲由英特尔(Intel)当担纲演出,除了重申持续以科技抗疫外,也强调将在5G与PC运算平台上持续领先,同时也会落实「IDM 2.0」策略,维持他们在半导体供应链上的竞争力
欧司朗携手英飞凌强化NFC编程 赋予LED灯具组态更多弹性 (2021.05.31)
对照明制造商来说,开发的首要任务就是降低复杂性,还有加强产品的功能和效率。欧司朗与英飞凌科技宣布携手合作实现近场通讯 (NFC) 的编程。欧司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 双模 NFC 无线组态积体电路 (IC)
ST推出车规瞬压抑制器 提供CAN/ CAN-FD小型化高性能保护 (2021.05.31)
意法半导体(ST)宣布推出ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双通道瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressor;TVS),为汽车CAN和CAN-FD提供高性能、小封装的电压抑制保护。 车载高密度的ECU电控单元越来越多,例如ADAS先进驾驶辅助系统、自动驾驶控制器和车用闸道器,车商对于高度小型化的高性能保护元件需求越来越高,意法半导体之封装面积1
太空发展法草案三读通过 科技部定为主管机关 (2021.05.31)
太空是21世纪全球竞争的新场域,不论是传统太空强权或是新兴太空国家,无不投下大量资源来发展太空科技与产业。台湾经历将近30年发展,已建立了发展太空科技的基础设施与技术能量
SEMI风能产业委员会正式启动 迈入风电黄金十年 (2021.05.31)
全球各国政府与企业相继推出绿色奖励与净零转型计画,企业们也纷纷宣示采购绿电,迈向绿色供应链。彭博能源财经(BloombergNEF)最新报告就指出,2020年离岸风电投资大幅攀升56%,达到500亿美元,远超过2019年水准
泓格推出CAN/CAN FD桥接器 提高CAN设备传输速率 (2021.05.31)
CAN FD(CAN with Flexible Datarate) 是CAN 2.0协议所延伸的扩展版本,它不仅加快了数据传输速度,还可以封装更多数据到每个讯息中,具有提高数据传输速率以及增加数据长度的两大特色
HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,适合小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用,例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品
Western Digital联手Percona 提升MySQL交易速度与负载 (2021.05.31)
NAND Flash市场持续成长。现今大多数的创新科技产品都会配备具有快闪记忆体的处理核心,因此该市场的持续性高成长无疑会是未来的发展趋势。 Western Digital为了推广分区储存计划
满足Arm应用开发的灵活性 甲骨文发布可客制化的运算产品 (2021.05.31)
为了推动以Arm为基础的应用开发,甲骨文日前发布了一系列工具与解决方案,包括旗下首款以Arm为基础的运算产品OCI Ampere A1 Compute。该产品将可以在Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure;OCI)上运行,甲骨文将是唯一以每核心每小时0
前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零组件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,晶圆售价纷纷调涨,各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%

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