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PI新款高性能AC-DC转换器IC 提高60%可用电流 (2021.03.25)
节能型电源高压IC厂商Power Integrations(PI)宣布推出LinkSwitch-TN2 AC-DC转换器系列的新成员。新的LNK3207 IC透过将可用输出电流从360mA增加到575mA，实现了适用於电器和工业应用的更高功率的离线降压式转换器设计，同时还减少了BOM数量 |
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是德64 GBaud误码率测试仪 获得PCI-SIG相符性测试认证 (2021.03.25)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技（Keysight）日前宣布旗下的M8040A 64 Gbaud 高效能误码率测试仪（BERT）通过PCI-SIG相符性测试仪器认证，可对传输速率达16GT/s和8GT/s的PCI Express 4.0（PCIe Gen4）装置进行测试 |
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车用晶片测试设备追加订单 波士顿半导体支援最高测试电高压 (2021.03.25)
全球半导体测试分类机公司波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布收到车用半导体客户的回购订单，购买多台Zeus重力测试分类机，配置用於MEMS压力和高功率积体电路测试 |
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东瑞引进RICOH最新高效率DC/DC开关晶片 满足工业、车用与消费应用 (2021.03.25)
电子元件专业代理商东瑞电子宣布引进最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降压DC/DC转换器，最大输入电压可达30V，突波耐压则可达42V。具备2MHz的开关频率，允许使用小型电感器 |
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台德两地连线直播 直击igus科隆工厂与业界最大测试实验室 (2021.03.25)
动态工程塑胶产品是如何诞生的？走进易格斯（igus）科隆总部，直击igus的生产工厂与业界最大测试实验室，就能探出动态工程塑胶的起源。
疫情之下，科技产业大展创新，精彩不断 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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材料工程师法自然 清大团队开发更轻、更强的仿生结构材料 (2021.03.24)
国立清华大学陈柏宇教授获国际顶尖期刊《自然》(Nature)邀请，从材料科学工程的观点，撰写科普性的新知评论(News & Views)介绍美国加州大学尔湾分校与普渡大学团队对恶魔铁??甲虫超耐压外壳所做的研究 |
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Maxim推出同步整流DC-DC反相转换器 减少50%工业自动化元件数量 (2021.03.24)
Maxim宣布推出业界尺寸最小、效率最高的降压型同步整流DC-DC反相转换器MAX17577和MAX17578。作为Maxim首款内部整合电平转换器的60V DC-DC反相转换器，这些器件与最接近的竞争方案相比，外部元件数量减少一半、能耗降低35%，节省高达72%的电路板空间 |
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联发科第四届智在家乡起跑 後疫情时代用科技温度创造改变 (2021.03.24)
联发科技今宣布，第四届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛起跑，即日起公开徵件。蔡明介董事长表示，自己生活的地方永远是独一无二的，值得我们以实际行动让家乡变得更好 |
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群联加入AECC联盟 深化车用储存市场布局 (2021.03.24)
近几年，自驾车与电动车在持续备受讨论，尤其市场上已经逐渐看到电动车的销售成绩，而行车辅助系统也持续进化，这都代表着车用储存的需求不断的增加。群联电子(Phison)长期耕耘车用储存市场 |
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科技部:苗栗台中水情调整 科学园区营运不受影响 (2021.03.24)
因应中央灾害应变中心调整苗栗及台中地区水情灯号为红灯(分区供水或定点供水)，科技部今日表示，包含竹科铜锣、竹南园区、中科台中与后里园区用水及园区厂商营运均不受影响 |
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Exosite物联网数据管理能力获得MachNation认可 (2021.03.24)
工业物联网(IIoT)云端平台解决方案开发美商远景科技(Exosite)宣布荣获2021年MachNation物联网应用支持平台(AEP)计分卡的认可，Exosite被定位为数据管理能力类别的领导者，凭藉其灵活度，以解决方案为中心的技术受到认可，并可以广泛的部署在各行各业与垂直市场中 |
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??泽科技新世代多轴车铣复合机 导入智能化感测控制技术 (2021.03.23)
??泽科技在台湾已发展了50年，除了承袭日本职人在高精度加工方面的专业坚持，更融合了中日所长，近年来特别开发了新世代五轴同动车铣复合机，并结合FANUC 31i-B5控制系统 |
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德州仪器最新订购功能 开放新台币支付更便利 (2021.03.23)
德州仪器(TI)今日宣布在TI.com推出以新台币(TWD)进行支付的最新订购功能，从而为台湾的电子公司和制造商提供更便捷的方式购买德州仪器原厂类比和嵌入式处理器产品。同时，在TI.com能以最低线上价格，立即取得德州仪器55,000多种产品库存资讯，包括大量生产和生预定生产零件 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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终端市场展现长期需求 2月北美半导体设备出货仍破30亿美元 (2021.03.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，相较於2020年同期23.7亿美元则上升了32% |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
