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百隹泰获宽频论坛认可 成为BBF.398无线性能认证实验室 (2021.03.23)
室内无线网路的性能以往缺乏统一的评比标准，宽频论坛（Broadband Forum；BBF）日前发布了国际第一个测试规范「BBF.398无线性能测试」；百隹泰更获BBF认可，成为BBF.398的认证测试实验室，可为全球电信运营商、网通设备供应商提供最隹的Wi-Fi效能测试及验证解决方案 |
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科思创携手REnato lab 推出电子电器与家电《循环设计指南》 (2021.03.23)
循环经济在电子电器与家电产业的重要性与日俱增，越来越多的制造商开始发布其永续发展目标，例如增加最终产品中回收材料的含量。为了协助这些客户找到更永续的解决方案，方便设计师和开发人员打造出更符合循环经济的下一代产品，材料制造商科思创日前携手REnato lab，推出一本针对该产业的《循环设计指南》 |
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【科技你来说】MicroLED的十个Q&A (2021.03.23)
工研院Micro LED技术研发的1号人物：光电系统研究所组长方彦翔
Q.什麽时候决定要发展MicroLED的？
Q.什麽时候才把技术开发出来？
Q.最大的挑战有哪些？
Q.开发的经费有很多吗？
Q |
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资策会研发全球首创巴士AI内轮差自动刹停技术 解决驾驶盲点 (2021.03.22)
财团法人资讯工业策进会 (资策会) 在经济部技术处科技专案的支持下与桃园市政府、力欧新能源合作发展全球首创智慧巴士AI内轮差自动刹停技术，利用AI影像辨识技术搭配多元感测装置，可在0.6秒内主动预警并自动刹车，有效辅助巴士驾驶之「视线死角」和「内轮差」以降低肇事意外事故，带给用路人行的安全 |
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工研院成立净零永续策略办公室 力推台湾迈向2050净零碳排 (2021.03.22)
随着美、欧、加、日、韩等上百个国家表态支持气候政策及允诺大幅降低二氧化碳排放量，净零碳排已成为全球最关注的重要行动。工研院今（22）日率先宣布全院将在2050年达到二氧化碳净零排放的目标 |
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2021智慧城市展 科技部与内政部合作发表自驾数位模拟服务 (2021.03.22)
为推动台湾与世界各国自动驾驶科技同步发展，行政院致力於打造国内自驾车完整的发展环境，协助制订法规、搜集资料及建置测试场域等。明（23）日开始举办为期4日的2021智慧城市展中 |
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东元电机、中华电信、微软联手扩大商机 加速推动工业4.0 (2021.03.22)
绿能大厂东元电机、台湾最大电信营运商中华电信、与公有云领导品牌微软，今（22）日签署三方策略合作备忘录（MOU），因应产业创新5G AIoT应用趋势，整合三方於智慧机电、资通讯、云端服务优势，三家大厂将携手寻求解决方案和扩大商机涵盖，加速推动工业4.0发展为目标 |
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整合云端与IIoT Softing把CNC资料整合到工业边缘应用程式中 (2021.03.22)
Softing扩展了基於Docker技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的EdgeConnect 840D Container能够轻松地从SINUMERIK 840D控制器存取资料，并透过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中提供资料 |
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英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比，成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化，可支援广泛的应用范围，提供高度的设计灵活性，可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车 |
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儒卓力和基美电子成为全球合作夥伴 拓展聚合物技术专营的三大市场 (2021.03.22)
基美电子提供丰富的MLCC、??、薄膜和电解电容器，以及电感器、压敏电阻和感测器产品组合，并持续致力在高品质标准实现创新，其作为国巨集团的一份子，还是国巨公司的全资子公司，为儒卓力充实了主动和被动元件产品组合 |
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使用Microchip mPoE为存取控制系统供电 (2021.03.22)
Microchip mPoE提供全面的端对端PoE产品组合解决方案，其中包括PoE IC与PoE系统（中继/注入器与交换器），能够可靠地为网路存取控制系统供电。
传统上，存取控制系统一直用来监控及管理场所的存取权 |
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博世推出四合一数位气体感测器 创新搭载AI功能 (2021.03.22)
空气品质对人们来说，重要性越来越高，无论在家、办公室还是户外，所有人都希??能确保周围空气是乾净且可以放心呼吸，新冠肺炎疫情也充分证明了这点。现代环境中无处不在的悬浮微粒、气体甚至空气中的病毒、恶劣的空气品质，对健康的危害越来越大 |
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四零四科技通过IEC 62443-4-1认证 有效确保工业网路安全 (2021.03.22)
工业通讯及网路设备商四零四科技(Moxa Inc)宣布，该公司已通过并取得与网路安全标准相关的IEC 62443-4-1认证。该认证由LCIE Bureau Veritas负责进行测试和审核，最後由IECEE认证机构颁发认证 |
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富比库完成A轮增资 加速技术研发及全球市场扩张 (2021.03.22)
创新的电子零件设计流程厂商富比库(Footprintku Inc.)宣布於本周完成新台币一亿元的A轮增资。新一轮增资由美国矽谷创投Translink Capital领投，截至目前为止富比库已成功募得总计逾新台币3.5亿元资金 |
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亚东工业气体启用全球首座超纯低碳氢水电解厂 (2021.03.21)
亚东工业气体宣布，正式启用其位於台南科技工业区的25百万瓦（25MW）低碳氢水电解厂第一阶段设备。此低碳氢水电解厂可提供台湾半导体产业所需之超高纯度氢气，同时支援未来各种氢能应用在台湾的发展 |
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Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。
这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式 |
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igus新型模组化接头 减少拖链80%组装时间 (2021.03.20)
安全和快速的连接，是模组化接头背後的理念，igus为在很小的空间内连接大量电缆的应用而开发出此产品。现在可在几秒钟内透过节省空间的超薄外壳结合拖链系统，无需单独连接每根电缆 |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组，其解析度为前代产品的四倍，达到16万像素，400x400，在进行人体解剖时，可以获得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圆级技术，其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm，与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致 |
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东台集团打入欧洲电动车供应链 2021深化车用与5G布局 (2021.03.20)
东台精机日前召开董事会，会中通过2020年度各项决算书表，并决议不配发股利。本公司2021年股东常会订於2021年6月10日召开。
2020年受疫情影响，合并营收净额新台币7,778,541仟元，较2019年减少29%；同整体台湾工具机出囗下滑之比率；2020年度归属於母公司之税後净损为346,776仟元，税後每股损失为1.36元 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
