 |
三菱电机推出全新SCADA产品阵容 (2021.03.17)
在高度关注数位制造及IoT当中，三菱电机将执行系统监控、制程控制的SCADA?IoT分析软体阵容，从以往的「MC Works64」改名为「GENESIS64」系列。新系列涵盖中、小规模生产线的监视、控制，到工厂、大楼整体及社会基础设施领域的大规模监视、控制等，因应多样化的IoT需求 |
 |
NI加入开放式射频协会 协助加速5G的互通性和采用 (2021.03.17)
开放式射频协会（OpenRF），一家致力於跨射频前端（RFFE）和晶片组平台、创建功能互通的软硬体5G生态系统的开放式行业协会，宣布，NI已加入OpenRF，并将主持OpenRF合规工作组 |
|
Ansys与是德科技携手推动同级最隹数位工作流程 (2021.03.17)
Ansys与是德科技（Keysight Technologies）携手透过强化版自动化DME工作流程，将元件层级设计整合进任务模型环境。这让双方共同客户针对快速创新的航太和国防应用以及新兴的5G通讯、自驾车、和电动车领域，排除手动耦合设计的耗时瓶颈 |
|
u-blox新MAYA-W1模组 加速双频Wi-Fi 4和Bluetooth 5组合应用开发 (2021.03.17)
u-blox宣布，推出专业级u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重无线电模组。该模组采用NXP的IW416晶片，是专为各种快速成长的未来专业应用所量身打造，包括电源管理、电动车充电、专业设备、追?、车载资通讯系统和车队管理等 |
|
经济部、电电公会、资策会组联盟 培育半导体产业人才 (2021.03.16)
为强化半导体产业人才具备数位科技跨域能量，??注企业创新转型能量需求，经济部工业局智慧电子学院携手台湾加工出囗区电机电子工业同业公会、资策会於16日宣布，「半导体产业人才创能加值策略平台暨产学联盟」正式启动 |
|
思科助台强化资安 DevNet培育中心进驻林囗新创园 (2021.03.16)
因为疫情，全球远距工作需求扩大，网路资讯安全面临的挑战急遽攀升。台湾受疫情影响虽小，但从政府到民间企业，遭受资安攻击事件频传，行政院资通安全处统计，台湾政府机关平均每月遭受超过3,000万次的网路攻击，相当於遭到世界25％的网路攻击锁定 |
|
Maxim推出三款高效基础类比电源IC 大幅缩减最低静态电流与产品尺寸 (2021.03.16)
Maxim宣布推出三款新的基础类比IC，在消费性、工业、医疗健康和IoT系统设计中，协助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX17291 1A高压boost转换器和MAX38911 500mA LDO在所有竞争方案中均提供最低静态电流，提高系统效率并延长电池寿命 |
|
2021积极布局Micro LED 友达计划1,500名校园徵才 (2021.03.16)
新冠疫情改变全球消费及生活型态，新常态带动远距离商机、work from home and learn from home也驱动宅经济强劲需求，使面板持续供不应求。而显示技术亦在智慧科技生活的加持下，成为重要的人机沟通介面 |
|
揭开科技策展新常态 光合感知O’EXPO系统成为2021 TIMOS主力 (2021.03.16)
金属加工及机械业的全球前三大国际展会之一2021 TIMTOS台北国际工具机展日前（15日）已在线上盛大展开。原订线上线下Hybrid展出的展览规划，因疫情影响，将实体展延期，外贸协会携手光禾感知科技，采用最符合线上策展痛点需求的 O’EXPO线上展览系统，担纲TIMTOS线上展览主力 |
|
微软Exchange Server零时差漏洞攻击频传 四招手段助企业有效防范 (2021.03.16)
微软Exchange Server电子邮件伺服器近期被发现了四个重大零时差漏洞（CVE-2021-26855、CVE-2021-26857、 CVE-2021-26858 及 CVE-2021-27065）。因为这些漏洞，攻击者可以长期利用Exchange Server漏洞进行攻击 |
|
终端与资料中心两头烧 第二季DRAM价格伺服器和消费类涨最凶 (2021.03.16)
根据TrendForce最新调查，DRAM价格已进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨後，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18% |
|
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC |
|
CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增／混合实境（AR/MR）微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日共同宣布，正式确立战略夥伴关系，将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix |
|
加速台湾5G NR发展 是德5G测试方案获工研院选用 (2021.03.16)
连接和安全技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）提供领先设计和验证解决方案，以加速推动创新，今日宣布，近期推出的用户端设备模拟（UEE）和无线接取网路（RAN）智慧控制（RIC）测试解决方案，已获工业技术研究院（ITRI）选用，以加速5G NR专用网路的开发 |
|
明纬推出全新DC-DC LED驱动电源系列 满足SELV和移动式应用 (2021.03.16)
为提供更多符合SELV(Class III类灯具应用)或移动式应用之LED驱动电源，明纬特别开发两款全新的直流(DC)输入的LED驱动电源，包含一般通用型的NLDD-H系列，及薄型设计、可搭配商业轨道灯使用的LDDS-H系列 |
|
UV-C LED产品加速实现永续发展 AquiSense水处理系统获颁高效率标章 (2021.03.16)
UV-C LED产品代理商大仪公司宣布，UV-C LED系统设计和制造厂商AquiSense Technologies的PearlAqua Deca UV-C LED水处理系统通过了由外部独立专家经验证的标准所进行的评估，获得了「Solar Impulse高效率解决方案」标章 |
|
UnitedSiC发布线上功率设计工具 加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
碳化矽（SiC）功率电晶体制造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator，这是一款免费注册的简单线上工具，能方便设计人员为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的效能 |
|
工研院携手日本化材大厂德山 提升下世代半导体良率 (2021.03.16)
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求，推升新世代半导体制程往微小化迈进，工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社（Tokuyama）共同研发半导体用原物料品质检测技术 |
|
Vertiv携手STL Partners发表5G研究 电信业者部署应首重能源效率 (2021.03.15)
5G将成为改变世代的通讯技术，实现各式各样的全新服务，其中，进阶能源管理能力将是解决能源永续性挑战的关键解方。然而，新的研究特别指出，电信业者将面临5G能源管理所带来的实际挑战 |
|
2021 TSIA半导体奖 表扬六校十三位获奖人 (2021.03.15)
台湾半导体产业协会为鼓励优秀年轻学人进入前瞻半导体领域，於 2014 年设立「TSIA 半导体奖」，今年已迈进第八届。本奖项之得奖人由本会遴选委员会评选，邀请在台湾半导体领域有卓越成就之学者、专家及产业领导者叁与，秉持公平严谨的评选原则 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
