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科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
NVIDIA携手微软打造大规模超级电脑 加速人工智慧开发与部署 (2022.11.17)
NVIDIA(辉达)今日宣布与微软展开多年的合作计画,共同打造全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑之一,结合 Microsoft Azure 的先进超级运算基础设施,以及 NVIDIA 的 GPU、网路技术和完整的 AI 软体堆叠支援这台 AI 超级电脑,协助企业训练、部署和扩展 AI,其中包括最先进的大型模型
大联大品隹推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於英飞凌(Infineon)IMD112T晶片的吊扇方案。 在空调如此普及的今天,吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中,吊扇凭藉着更节能、环保以及有利於促进空气流通的优势应用更为广泛
台达於COP27举办行动倡议座谈 以科学方法推动珊瑚复育议题 (2022.11.17)
台达叁与於埃及城市沙姆沙伊赫召开的第廿七届《联合国气候变化框架公约》缔约国大会(COP27),台达举办「周边会议(Side Event)」与「行动倡议区座谈(Action Hub)」两场重点活动於同天登场,其中Action Hub是台达基金会首度申请举办,也是台湾团体唯一一家通过资格审核
AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD赛灵思车规级(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信(Aisin)所选,为其自动停车辅助(APA)系统提供支援。 高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统,能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位
ADI推出长距离单对乙太网路解决方案 实现建筑和工厂自动化 (2022.11.17)
Analog Devices, Inc.宣布推出全球首个长距离单对乙太网路供电(SPoE)供电设备(PSE)和受电装置(PD)解决方案,协助客户提升智慧建筑、工厂自动化以及传统网路边缘上相关应用之智慧水准
Anritsu携手Honda使用MD8475B支援日本eCall一致性测试 (2022.11.16)
Anritsu安立知宣布与本田技研工业株式会社(Honda Motor Co., Ltd)合作,藉由 MD8475B 讯令测试仪实现日本标准的 eCall(紧急呼叫)车载事故紧急呼叫系统(Accident Emergency Call System;AECS)类型认证测试要求,以符合联合国第 144 号条例(UN-R144)
意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)透过开发智慧无线模组提升工业制造效率,并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计,旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度
成大团队研发人工智慧消防辅助系统 提高火灾逃离生存率 (2022.11.16)
国立成功大学蔡佩哕??教授与其团队携手研发了基於人工智慧的消防辅助系统,可用於辅助室内消防安全检测、即时预测室内火灾走势、加速指引民众紧急逃生,此系统最大优势在於可与现有消防系统并行,无需重新建置整套系统,透过导入人工智慧技术,优化现行消防系统,可??促进未来智慧建筑的发展并提升人民的居住安全
Infortrend推出EonStor GS 100GbE全快闪储存解决方案 (2022.11.16)
普安科技为企业级资料储存专家,发布全快闪整合储存解决方案机种EonStor GS 3024UT和GS 4024U,具有100GbE RDMA和PCIe Gen 4,不仅大幅提升高效能运算(HPC)效率,更能降低整体持有成本
大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下,人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景
意法半导体推出同步降压控制器 简化应用电路设计与BOM成本 (2022.11.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出之L3751同步降压控制器,尺寸精巧,输入电压范围从6V至75V皆可使用,此款3.5mm x 4.5mm控制器可适用於工业设备、纯电动轻型汽车等应用领域,甚至是常用的24V和48V电信及网路设备
基本半导体与罗姆签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 (2022.11.15)
日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称 基本半导体)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称 罗姆)在位於日本京都的罗姆总部签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议
英飞凌大幅调升目标营运模型 2023 会计年度展??乐观 (2022.11.15)
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示:「低碳化及数位化的趋势,对半导体形成了结构性的增长需求。由於公司的战略定位,我们将自这一发展中受益匪浅。这样的动能正在加速,现在正是我们定义更加雄心勃勃的目标营运模式的正确时机
NVIDIA宣布采用H100与Quantum-2系统 加速推动科学探索 (2022.11.15)
NVIDIA(辉达)今日宣布全球广泛采用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 与 Quantum-2 InfiniBand 系统,包括在 Microsoft Azure 云端服务和超过 50 个全新合作夥伴的系统上推出新服务,以加速推动科学探索
Littelfuse SMTOAK2瞬态抑制二极体系列 实现高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极体系列。目前,许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极体只能采用轴向引线型封装。借助额定电流最高达2kA 8/20μs的小型表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极体系列,电子产品设计人员能够实现更稳定的瞬态电压、过电压保护和防雷击保护系统,同时只需更少的印刷电路板(PCB)空间
TYAN即将推出支援第四代Intel Xeon可扩充处理器HPC平台 (2022.11.15)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),於美国达拉斯哈奇森会议中心所举办的2022年超级电脑展会(Supercomputing 2022)期间11月14日至17日,於2000号摊位展示针对HPC及云端储存应用做最隹化设计,即将推出的支援第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台
大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。 5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局,通讯系统也变得日益复杂
伟康OETH云端身分认证SaaS服务 荣获第31届台湾精品奖肯定 (2022.11.14)
第31届「台湾精品奖」由经济部国际贸易局委托外贸协会执行,历经百馀位专家依据研发、设计、品质、行销4大专业项目,同时考量台湾产制并具创新价值之产品,严选後公布选拔结果,伟康科技自主研发之OETH云端身分认证SaaS服务从1,109件产品中脱颖而出,跻身台湾最创新的优质产品之一,共同形塑台湾产业代表形象
凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14)
凌华科技,推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验,致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证(PoC)和可行性测试的需求,推出袖珍型开发者套件,整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA
Sinomax全球首发低碳足迹床垫采用科思创质量平衡TDI制成 (2022.11.14)
赛诺集团正於进博会在上海发表其全球首款低碳足迹床垫,该床垫采用科思创含生物基原材料的TDI(甲苯二异??酸窬)制成。 TDI是用於海绵发泡的原材料。这次产品发表象徵着科思创与赛诺合作历程中的另一个重要里程碑,双方均致力於减少产品碳足迹,推动并实现生活选品的永续化转型

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