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专访：高通光电科技业务开发副总裁James Cathey (2008.10.13)
结合各种整合型多媒体功能的移动电话，在不同观赏环境的延伸应用越来越广，对于传统手机电池使用造成相当冲击，电池可用电量与手机耗电量之间的落差愈来愈大，这时手机显示屏幕的省电优势、以及在各种光照环境下都能运用自如的显示技术，便非常重要 |
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行动装置嵌入式软件技术与发展研讨会 (2008.10.13)
嵌入式系统产业具备「软硬件整合」、「应用领域广」、「高度客制化」等特性，在硬件架构逐渐成熟与多媒体技术的发展下，行动装置除了基础的功能之外，包括安全、游戏、导航等各式应用的发展也越来越蓬勃，进而提升产品的附加价值 |
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将DC/DC降压转换器体积最小化 (2008.10.13)
手机与便携设备的机身越来越小，随之而来的系统设计也必须朝小型化发展。而手机系统中不可或缺的DC/DC转换器，朝小型化发展的目标也是各大厂商研发的重点。德州仪器（TI)对此推出体积小、轻薄的500mA降压式DC/DC转换器解决方案，适用于有限空间的应用装置，让设计人员为便携设备添加更多功能 |
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专访：TI亚洲市场开发HPA市场营销经理何信龙 (2008.10.13)
手机与便携设备的机身越来越小，随之而来的系统设计也必须朝小型化发展。而手机系统中不可或缺的DC/DC转换器，朝小型化发展的目标也是各大厂商研发的重点。德州仪器（TI)对此推出体积小、轻薄的500mA降压式DC/DC转换器解决方案，适用于有限空间的应用装置，让设计人员为便携设备添加更多功能 |
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降低能源损耗 「飞」我莫属 (2008.10.13)
生活中各个角落无不需要使用电力，然而电源的损耗也正在这些电子设备与线路的传递处理中一点一滴流逝。也因此半导体厂商所汲汲营营的，正是不断开发出更新的半导体架构，让电能的使用效率能够达到更高，降低损耗，不仅用户能更节省能源支出，也相对为环境的保护多出一份心力 |
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专访：英飞凌多元市场资深技术总监Leo Lorenz (2008.10.13)
生活中各个角落无不需要使用电力，然而电源的损耗也正在这些电子设备与线路的传递处理中一点一滴流逝。也因此半导体厂商所汲汲营营的，正是不断开发出更新的半导体架构，让电能的使用效率能够达到更高，降低损耗，不仅用户能更节省能源支出，也相对为环境的保护多出一份心力 |
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盛群10年耕耘有成 新品展现世界级实力 (2008.10.09)
盛群半导体（Holtek）是台湾专业的微控制器（MCU）IC设计领导商之一，其自1998年成立以来，至今已逾10年。在这10年当中，盛群不断的研发与改良MCU的设计和质量，同时与客户充分的合作，所推出的MCU产品在市场上享有极高的评价 |
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工研院RFID会展服务系统开启新商机 (2008.10.09)
在经济部技术处科技项目支持下，工研院辨识与安全科技中心开发出全球体积最小的超高频RFID读取器模块，于10月7日至11日举办的台北国际电子展进行大规模实地应用。此模块可运用于行动消费、行动定位服务如百货商场、游乐园、展场导览等 |
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英飞凌发表整合式Gigabit以太网络单芯片 (2008.10.09)
英飞凌科技在上周于比利时布鲁塞尔举办的「欧洲宽带世界论坛」宣布推出XWAY ARX168，是首款支持整合式Gigabit以太网络的单芯片ADSL2+装置，并具支持IPTV以150Mbps以上无线数据传输等先进功能 |
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专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一 |
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嵌入式USB主控端设计 (2008.10.09)
目前大部分接口设备都采用USB型式，因此开发适合小型嵌入式系统的USB主控端连接程序就变得相当有意义。如果需要的是将介接设备限制在目标产品的USB单点式解决方案，那么韧体本身就可以相当简单 |
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解决FPGA I/O针脚配置的挑战 (2008.10.09)
由于FPGA的整合密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的资讯来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品与设计工具，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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自适应电压定比技术节省处理器功耗 (2008.10.09)
自适性电压定比技术（AVS）不单可大大节约能源，而且还可简化系统的整合度。由于可携式装置的功能愈来愈多，因此要求处理器具有更高资料处理效率，本文针对AVS技术在电压与频率的调整作法做一说明分析 |
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Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎，为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合 |
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CEVA VoIP平台应用于GPON住宅网关SoC (2008.10.08)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和DSP核心授权厂商CEVA，与Gigabit被动光纤网络（GPON）半导体和软件供货商BroadLight共同宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关的SoC解决方案中 |
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AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司 (2008.10.08)
外电消息报导，AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布，将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」，以提供先进的半导体生产服务。
据报导，AMD将会把芯片制造业务分割出去，合并到新的合资公司中 |
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歡迎免費參加台科大舉辦之陳科宏教授專題演講：The Trend of Power Management IC Desig (2008.10.08)
歡迎免費參加台科大舉辦之陳科宏教授專題演講：The Trend of Power Management IC Desig |
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Actel台北记者会 (2008.10.08)
Actel公司将在台北举行记者会，公布其崭新的nano业务策略详情，即针对大批量市场推出全新的IGLOO nano和 ProASIC3 nano FPGA产品，采用3x3 mm封装，并以超低成本提供超低功耗和小巧的外型尺寸 |
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博通与Skyhook合作升级LBS架构定位更快速 (2008.10.08)
Broadcom（博通公司）宣布推出升级版的行动定位服务(LBS)架构以便将Wi-Fi定位功能增至LBS组合中。Broadcom结合本身GPS、Wi-Fi技术及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系统，重新整合、运用及提供这项新的功能 |
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英飞凌推出整合8位MCU的单芯片多频UHF发送器 (2008.10.08)
英飞凌科技宣布推出新款SmartLEWIS MCU，这款单芯片发送器IC整合了微控制器，几近具备了无线遥控装置所需的全部功能。这款高度整合的次1GHz ISM频带（工业、科学及医疗用频带）低功率 ASK/FSK 多频发送器是SmartLEWIS MCU系列的新成员 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
