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推动电子元件资料数位化 富比库着眼台湾IC产业链 (2021.01.26)
为了推动电子产业上游的元件供应商也加入其电子设计服务平台，富比库共同创办人暨董事长黄以建特别自美返台，积极接洽台湾相关的元件供应商，力邀业者共创一个拥有完整电子零件数位资料的设计服务平台 |
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ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST纽约证券交易所代码：STM）MasterGaN平台的创新优势持续延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列双非对称氮化??（GaN）电晶体的首款产品，适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案 |
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联发科携手瑞士电信、爱立信、OPPO完成5G载波聚合与VoNR测试 (2021.01.26)
联发科技宣布，近期成功与瑞士电信、爱立信、OPPO共同完成5G载波聚合与VoNR语音及网路通话测试，将欧洲5G网路进程推进了一大步。
截至目前，大多数运营商的5G网路仍以非独立组网为主 |
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大尺寸液晶显示价格持续看涨 2021全年获利可期 (2021.01.26)
根据国际数据资讯（IDC）全球专业代工与显示产业研究团队的最新全球大尺寸液晶显示面板研究报告（IDC Worldwide Large Sized LCD Panel Monthly Shipment Volume Report），2020年各应用大尺寸液晶显示面板 |
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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作，共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合，为下一代光纤存取产品提供叁考平台，以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，掌握现在网路高度密集的环境的关键技术 |
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凌华推出医疗级ASM系列医用显示器 强化防护抗菌管理 (2021.01.26)
边缘运算解决方案商凌华科技推出通过医疗认证的ASM系列医用显示器，此系列是专为与内视镜、显微镜、透视镜、多模特影像及其他医学造影系统整合而设计。ASM系列医用显示器用来将各种临床造影设备的动态和静态影像视觉化，适合用於手术室、加护病房、急诊室和检查室 |
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全年正成长！2020年北美半导体设备出货总额创新高 (2021.01.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年12月北美半导体设备制造商出货金额为26.8亿美元，较2020年11月最终数据的26.1亿美元相比提升2.6%，相较於2019年同期25.0亿美元则上升了7.6% |
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加速超宽频技术验证 是德量测方案用於纽瑞芯无线通讯与定位系统SoC (2021.01.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布纽瑞芯科技（New Radio Technology Co.）采用是德科技的先进信号源和分析仪量测解决方案，加速验证超宽频（UWB）技术。
纽瑞芯总部位於中国，致力开发下一代无线通讯和定位系统所需的系统单晶片（SoC）解决方案和整合式系统 |
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三井金属开始量产世代半导体封装用的特殊玻璃载体HRDP (2021.01.25)
三井金属今天宣布，该公司已开始为日本国内一家多晶片模组制造商量产HRDP。这是一种根据RDL First方法，使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装建立超细电路的材料。
HRDP是一种特殊的玻璃载体，能够实现次世代半导体封装技术-扇出封装的高效率生产，包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路 |
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ST任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁 (2021.01.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁（CHRO）。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁暨执行长Jean-Marc Chery汇报 |
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Cadence并购流体力学计算业者NUMECA 扩展系统分析能力 (2021.01.25)
EDA领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其已签订最终合约收购NUMECA International公司。随着NUMECA技术与人才的加入，将能支援Cadence智慧系统设计策略，并藉由CFD解决方案扩大系统分析产品组合，满足高仿真建模这个快速发展的市场，其针对精准性、可靠性与可预测性的需求 |
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Mini LED背光电视规格战开打 晶片产值上看2.7亿美元 (2021.01.25)
2021年CES美国消费性电子展期间，各家电视品牌厂如三星（Samsung）、乐金（LG）、TCL等纷纷推出Mini LED背光电视，根据TrendForce旗下光电研究处「2021 Mini LED新型背光显示趋势分析报告」显示，在技术逐渐克服瓶颈与降低整体成本之下，预估2021年Mini LED晶片在背光电视应用的产值上看2.7亿美元 |
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工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
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新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列，整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器，采用增强型1T 8051嵌入式核心，内建64KB Flash以及4KB SRAM，正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz，休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA，操作频率为24MHz，支援宽电压工作范围1.8V至3.6V，工作温度为-40℃至105℃ |
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台湾立方卫星玉山、飞鼠发射升空 辅助路面监控与卫星通讯发展 (2021.01.25)
2021年双发启动台湾太空科技！搭载着「玉山」（YUSAT）和「飞鼠」（IDEASSAT）立方卫星的美国太空探索公司（SpaceX）猎鹰九号火箭（Falcon-9），於台湾时间2021年1月24日晚间11时，顺利於美国佛罗里达州卡纳维尔角空军基地发射升空 |
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宸曜最新GPU边缘运算电脑 搭载NVIDIA Quadro实现即时AI推理 (2021.01.25)
强固型嵌入式系统大厂宸曜科技推出新款GPU边缘运算电脑Nuvo-7162GC，可支援NVIDIA Quadro P2200和Intel第九代/第八代Core处理器，不但产品使用寿命更长，还可实现宽温操作，更搭载6个PoE+和8个USB3.1连接埠，打造出工业AI推论应用的高成本效益解决方案 |
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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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友达SunVeillance云端监控系统 获台电DREAMS认证 (2021.01.22)
友达致力於建构完整的太阳能电厂生态系统，除拥有各类型电厂开发经验，其SunVeillance太阳能智慧云端监控解决方案，更成功取得台电「配电级再生能源管理系统(Distribution Renewable Energy Advanced Management System；DREAMS)」认证 |
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ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关 (2021.01.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出800V H系列双向交流可控矽开关，其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C，可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50％，以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
