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研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15)
台湾普遍地狭人稠，设计地图与维护资料正确性，往往过程繁琐，加上地理资讯敏感，对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台，该资料库拥有1000万笔门牌资料，且每月更新，目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业 |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件 |
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igus悬挂应用的e-loop系统 提升引导数吨重电缆的安全性 (2021.01.15)
在悬挂应用，引导电缆时存在安全性的疑虑。igus开发出e-loop系统来替代辅助管束??路。这是因为辅助管束??路经常引起许多问题：电缆不受引导，无定义的弯曲半径，不能移动，在最坏的情况下还会断裂 |
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联发科总营收突破美金100亿 举办感恩会并发奖金17亿元 (2021.01.14)
联发科技2020年集团合并营收突破百亿美元大关。为感谢员工，特别举行线上感恩会，对旗下所属子公司，包含五家独立营运子公司(立??、络达、创发、聚星、芯发)的正职员工，发放激励奖金新台币10万元，预计全球位於亚洲、欧洲、美洲的全体员工约有一万七千人获得，总奖金逾新台币17亿元 |
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ST携手施耐德开发节能方案 实现碳中和目标 (2021.01.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与施耐德电气成为策略合作夥伴，以在2027年实现碳中和的目标。施耐德电气是能源管理数位化和自动化数位转型的领导厂商，将支援意法半导体推动减少全球环境影响计画的下一阶段工作 |
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微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14)
微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源，打造台湾新创国家队，更获国家发展基金管理委员会的强力支持，今日再公布两大捷报：爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资，共计1亿3,500万元台币资金，而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机 |
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Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中，安全性和可靠性是设计者的两大重点考量，而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性，Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，能对汽车零件进行安全认证，确保其为原厂正品，同时降低设计复杂度，以及缩短软体发展时间 |
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拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代，科技与产业发展息息相关，科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始，科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴，进一步展开跨部会合作及跨领域整合 |
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产品资安全面升级 D-Link通过IEC 62443-4-1产品安全开发制度认证 (2021.01.14)
网通品牌友讯科技（D-Link）宣布通过IEC 62443-4-1（Secure product development lifecycle requirements）产品安全开发制度认证，从产品设计、开发、测试到导入的产品生命周期，完全遵循最严格的安全规范 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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ViewSonic携带型15.6寸显示器获CES 2021创新奖 (2021.01.14)
美国消费性电子展（CES）2021年首度以全数位方式在线上登场，其中CES 2021创新大奖(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要奖项，共分为28个类别，以表彰全球最杰出的消费性电子科技产品 |
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R&S推出26.5GHz掌上型向量网路分析仪 高表徵性能满足户外检测需求 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz（R&S）推出全双埠掌上型向量网路分析仪R&S ZNH，频率高达26.5 GHz，具有电缆及天线分析和全S叁数测量功能。不仅外型设计便於用户使用，在设置上也很便利，具备紧凑的无风扇外壳，适合户外应用 |
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Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用 (2021.01.14)
Basler AG针对旗下采用CoaXPress 2.0（CXP 2.0）介面的boost系列相机，推出六款搭载ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型号，适用於对精准度有高需求的应用。新相机提供2000、3200以及4500万画素（8K）版本 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电 |
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ST推出VIPerPlus系列最新离线转换器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出VIPer31高功率配置型高压转换器IC，是VIPerPlus系列的最新产品，可提供高靠性之稳健的功率转换器，符合节能生态设计规范，同时还能节省物料清单（BoM）成本 |
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亚德诺半导体Ahmed Ali博士获提名为IEEE院士 (2021.01.13)
亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.；ADI）宣布，其技术院士Ahmed Ali博士获提名为IEEE院士，以表彰其於高速类比至数位转换器设计与校正方面的卓越贡献。IEEE院士为电机电子工程师学会(IEEE)最高阶之会员资格，象徵科技界所授予之崇高荣誉及重要的生涯成就 |
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挪威电信预计2024年实现5G全国覆盖 携手合勤进行部署 (2021.01.13)
合勤科技今(13)日宣布，北欧挪威电信 (Telenor)采用合勤5G NR户外型路由器NR 7101，来部署速度最快、规模最大的5G固定无线接入网路(Fixed Wireless Access；FWA)。
挪威电信是北欧斯堪地那维亚半岛第一个5G移动网路营运商，正在对其现有网路基础设施进行现代化升级，计划在2024年前达成在挪威境内全面提供5G网路服务的目标 |
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扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题，节能将是开发未来电子元件的重要考量，尤其在电动汽车与工业4.0领域，SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件，很有可能成为电动车和工业装置的关键元件 |
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【新闻十日谈】今年想来点...Micro LED不加价！巨量转移的甜蜜点在台湾吗？ (2021.01.13)
LED是日常生活中很普遍的科技产品，但它不只是电灯2.0而已，在显示面板应用上，更有持续改良解析度、色彩对比与反应速度的庞大潜力。
目前市场上的LED显示技术种类很多 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
