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中国通讯采用亚德诺的芯片组在双模3G作业 (2006.02.09)
美商亚德诺宣布在ADI的SoftFone-LCR芯片组完成双模3G TD-SCDMA/GSM作业。由两家顶尖中国电讯业者所完成的网络测试证明了由ADI SoftFone-LCR芯片组所驱动的大唐移动DTivy A2000双模手机解决方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功运作并在网络间切换 |
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RFMD发表完整POLARIS模块方案 (2006.02.07)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导供货商RF Micro Devices,Inc.六日发表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模块解决方案，其针对在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE网路之手机操作，组合了一个行动电话收发器及一个行动电话传输模块 |
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无线通信系统与RF设计技术研讨会 (2006.02.07)
近年来随着无线技术的进步，无线通信市场已成为全球相关产业竞逐的焦点，随着此全球趋势的演变，高频组件因此在产品开发上扮演关键性的角色，而市场对于高密度电路、小型化、高频化、芯片化、积体化及模块化的需求，更将对进行RF设计以及高频电子设计的工程师们形成一大挑战 |
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安捷伦推出数字向量分析量测解决方案 (2006.02.07)
安捷伦科技旗下第一个组合式解决方案，整合安捷伦的逻辑分析仪之数字信号撷取能力，及执行射频(RF)信号分析的可靠工具Agilent 89600 Series VSA(向量信号分析)软件。强大的数字向量信号分析量测系统 |
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英飞凌推出双模射频收发器 (2006.02.06)
英飞凌科技宣布开始供应SMARTi3GE双模WCDMA/EDGE射频收发器(RF transceiver)样品。英飞凌相当成功的RF SMARTi射频收发器家族系列中，最新产品为第一颗单芯片六频道WCDMA(Wideband Code Division Multiple
Access)以及四频道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解决方案 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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TI完成Chipcon收购作业 (2006.01.25)
德州仪器(TI)宣布完成日前公布的Chipcon收购作业，正式将这家短距、低耗电射频收发器组件设计公司纳入麾下。这项收购行动将进一步扩大TI高效能模拟产品阵容，并为TI客户带来ZigBee解决方案与种类丰富的射频组件，以协助他们开发创新的低耗电无线应用 |
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电容式触控萤幕可携式设备手写输入技术 (2006.01.25)
对于成本敏感的消费性应用，尤其是使用小型触控萤幕的可携式设备，电阻式触控萤幕仍占主流地位。不过，目前触控萤幕的市场出现剧烈变化。在今后的两年中，内表面电容式感测技术可能侵蚀电阻式触控萤幕的市场，并且在今后5～10年中成为市场主流 |
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ADI差动放大器可驱动高速模拟数字转换器效能 (2006.01.24)
信号处理应用高效能半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Device;简称ADI)，发表第一颗差动放大器，可有效驱动今天先进无线基础建设系统中必需的高速模拟数字转换器(ADC)，达到所需的超低失真的水平 |
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飞思卡尔扩充WiMAX基地台射频功率晶体管功能 (2006.01.23)
飞思卡尔半导体发表第七代高电压(HV7)射频LDMOS技术，此项技术可以满足WiMAX基地台在3.5 GHz频带中运作时所需的射频功率放大器效能。
飞思卡尔表示，即使飞思卡尔已经具备12V砷化镓拟态高速移动电子晶体管(PHEMT)的产品线 |
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宗臣科技采用NI虚拟仪控架构开发RFID测试系统 (2006.01.13)
虚拟仪控厂商National Instruments(NI)宣布，宗臣科技采用NI开放式的虚拟仪控架构，使用NI的 LabVIEW图控式程序语言，搭配NI的PXI工业级量测平台及NI的RF模块仪器，成功开发RFID射频讯号检测(Radio Frequency Identification)测试系统，适合高速产线，亦可针对不同产业的RFID量测需求，提供客制化测试系统服务 |
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TI行动数字电视芯片Hollywood登场 (2006.01.05)
德州仪器(TI)宣布开始将首批Hollywood数字电视单芯片解决方案提供给TI全球手机制造客户，让全球数百万消费者能够透过手机直接收看数字电视广播，同时维持低价、长时间电池寿命和精巧造型等优点 |
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OMAP-Vox平台发展与技术架构 (2006.01.05)
3G无线技术需求快速成长，3G无线掌上型产品也在调制解调器和应用技术的进步下支持更多功能，本文除了将介绍3G市场的需求以外，也将解析OMAP-Vox平台的技术架构与产品功能，让大众市场手机以最平顺的方式从2.5G升级到3G技术 |
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浅谈无线通讯功率放大器矽锗技术之应用 (2006.01.05)
SiGe 技术已经应用于高功率放大器产品，如CDMA和GSM手机。由于这种半导体可以整合更多电路，它将在未来功率放大器与无线射频（RF）电路的整合方面发挥重要作用。 |
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ANADIGICS推出无线局域网前端解决方案新产品 (2005.12.14)
无线及宽带解决方案供货商 ANADIGICS,Inc.推出两款用于无线局域网(WLAN)移动以及多入多出(MIMO)应用的新前端产品。
ANADIGICS的前端集成电路(FEIC)利用该公司专利未决的 InGaP-Plus技术提供整合和性能 |
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DBS積極卡位數位消費性電子時代 (2005.12.12)
DBS積極卡位數位消費性電子時代 |
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华邦获选为WiFi联盟WMM省电认证官方测试平台 (2005.12.08)
华邦电子公司即将推出WinFi家族的最新成员–W89C37。W89C37结合最新世代MAC媒体访问控制器 与baseband基频处理器整合单芯片新功能，不仅获得WiFi联盟最新的WMM省电(APSD)认证，且经过数次的WiFi联盟兼容性测试的插拔大会(Plugfest)，华邦也获选为WMM省电功能兼容性测试平台之一 |
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DBS积极卡位数字消费性电子时代 (2005.12.06)
数字消费性电子时代来临，数字电视商机为各界看好，许多不同的数字电视技术也同时进入竞争与成长的阶段，数字直播卫星（Direct Broadcast Satellite；DBS）就是其中之一，Silicon Laboratories推出直播卫星单芯片射频（RF）前端装置，利用技术能力与产品整合度，企图抢占市场先机 |
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ADI推出单芯片四频EDGE无线电收发器 (2005.12.05)
美商亚德诺推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增强型GSM数据传输)行动通信标准的单芯片无线电收发器。新型的Othello-E收发器是以亚德诺得奖的直接转换Othello无线电架构为基础，再整合几乎是完整的四频EDGE无线电设计所必要的组件，包括压控振荡器(VCOs)、锁相回路(PLL)滤波器以及电源管理等 |
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RF Micro Devices芯片组支持Motorola V360 EDGE手机 (2005.12.02)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)領导供货商RF Micro Devices,Inc.，近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO芯片组已出货支持Motorola V360 EDGE手机。这些出货将RFMD延伸至Motorola EDGE手机产品组合中，包含于全球主要传输已成功发表及运作之數百万计POLARIS致能EDGE手机 |
