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ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
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Avago推出第三代FBAR Quintplexer多任务器产品 (2008.06.19)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago（安华高科技）宣布推出行动通讯手机应用新一代quintplexer多任务器产品，采用Avago创新的薄膜体声波谐振器（FBAR）技术，超小型化的ACFM-7103 quintplexer多任务器拥有前所未有的低PCS插入耗损，带来同级产品中较佳的功率消耗与接收灵敏度表现 |
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Avago推出新射频产品入口网站 (2008.06.18)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出新入口网站www.avagotechwireless.com，这个拥有丰富完整信息的资源中心特别针对经常面临产品上市时间压力，并且需要快速取得正确射频(RF)解决方案以缩短设计时程的射频工程师们所设计 |
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2008 RFID公领域应用推动研讨会 (2008.06.17)
无线射频辨识系统(Radio Frequency Identification,RFID)被Gartner Group誉为十大重要策略技术之一，它透过在实体对象等流程控管上贴上「智能型电子卷标」，经由无线电波读取器远距离地自动读取电子卷标的内容 |
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Microchip推出MRF24J40MA射频收发器模块 (2008.06.13)
Microchip宣布推出获得FCC(美国联邦通讯委员会)认证通过的MRF24J40MA射频收发器模块产品。该模块采用IEEE 802.15.4所规范的ISM(Industrial,Scientific and Medical)2.4GHz免执照短距无线频段，可应用于ZigBee或是其他专属的无线协议系统 |
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把复杂变简单 (2008.06.11)
以前的学生上课总要带上3、4种颜色以上的笔，一些爱漂亮的女孩甚至还有10几种以上。于是，原本应该小小一盒的铅笔盒，最后变成大大一袋，煞是惊人。聪明的商人注意到了这现象 |
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为手机提供强大的无线链接价值中心 (2008.06.11)
蓝牙是现今最成功的短距离无线技术，预期2010年将有超过60％的手机搭载蓝牙。而专注于蓝牙技术发展的CSR，也将更多无线技术整合到蓝牙子系统，为设计工程师提供强大的连接中心，并协助设计师为终端产品添加功能而不用担心影响尺寸或电子原物料列表成本 |
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提供全方位WiMAX测试系统满足Wave2进阶测试需求 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圆满落幕，不过攸关WiMAX传输通讯的重要测试项目仍在积极进行中，包括芯片生产线测试、IOT互操作性测试以及各项先期RCT、PCT等RF及Protocol测试，均深刻影响着WiMAX芯片、系统产品、网通设备、生产线工具的质量良窳 |
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探索触控萤幕技术的新世纪 (2008.06.10)
在电气和电子设备中，有五类主要的触控萤幕技术：电阻式、表层电容、投射电容、表面声波、及红外线，但只有三者适合用于行动装置及消费性电子用品上。 iPhone可能是目前使用触控萤幕之行动装置中表现最突出的，在2008年，预计将有60款行动电话将纳入此技术；而到2009年时，则会有超过100款以上 |
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行动电话电源管理技术探索 (2008.06.10)
行动电话已成为生活中不可或缺的必需品，而电话设计者已开始认真检讨行动电话的电源管理问题，要求体积更小、电池使用时间更久的操作特性。不过到目前为止几乎所有的解决方案都集中终端的数位SoC，事实上类比技术也可解决问题 |
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行动通讯装置的仙丹灵药 (2008.06.06)
随着半导体技术的突破与手机BOM Cost的持续下降，手机功能除朝向多媒体与无线链接发展，及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外，手机核心芯片的精简化，并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显 |
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Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外，并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性 |
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CSR发表高整合性无线单芯片 (2008.06.05)
无线暨蓝牙连接方案厂商CSR发表第七代BlueCore芯片。BlueCore7是整合Bluetooth v2.1+EDR、蓝牙低功耗、强化GPS以及FM收发技术的单芯片。大幅减低了将多重射频能力整合到移动电话所涉及的功耗、尺寸、成本和复杂性 |
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TI遥控LED显示器 开启照明设计创新大门 (2008.06.01)
德州仪器(TI)宣布推出无线遥控RGB发光二极管(LED)设计套件TPS62260LED。TPS62260LED搭配TI获奖的eZ430-RF2500开发工具包，打造完整支持平台，为消费者、商务、专业或建筑等应用，设计更新颖的彩色照明创新技术 |
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R&S在WiMAX World EMA成功展示MIMO方案 (2008.05.29)
MIMO多重天线收发技术是目前在WiMAX应用中十分热门的话题，特别是在R&S SMU200A信号产生器中针对实时的2x2 MIMO 信道衰弱仿真器的延伸性。罗德史瓦兹表示，SMU200A信号产生器是目前市场上推出唯一的单机MIMO测试解决方案 |
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美商Trimble公司推出Copernicus II GPS接收机 (2008.05.21)
台湾茂纶公司代理之美商Trimble公司宣布推出Copernicus II GPS接收机－一个接近大拇指的指甲尺寸、使用表面焊着技术(surface-mount)及高接收感度的模块。Copernicus II接收机的特色包含在应用于微弱信号环境下作信号追踪的重大进展以及以高感度、静态时序工作模式(Stationary timing mode)运用于时序同步(time synchronization)应用方面 |
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威航科技推出集成度高之GPS芯片 (2008.05.20)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS芯片。尺寸仅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP内建低噪声指数放大器、表面声波滤波器、射频前级、基频处理器、0.5ppm温度补偿震荡器、石英晶体、稳压器与被动组件 |
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恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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恩智浦半导体突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦应用第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的首款产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
