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QuickLogic与Sital合作开发MIL-STD-1553核心 (2008.04.23)
QuickLogic宣布与以色列航空科技Sital Technology合作，针对QuickLogic的ViaLink可编程架构优化Sital的MIL-STD-1553控制器设计，进一步扩展了该公司对于军事客户之承诺。MIL-STD-1553总线系用于军事及航空领域，包括抬头显示器、雷达及武器系统 |
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经济部与英特尔签约 合作推展WiMAX (2008.04.23)
经济部与英特尔21日签署合作备忘录，将共同推动台湾WiMAX产业体系的整合与发展，促进WiMAX技术的布建及应用，并协助强化台湾产业附加价值与全球布局，加速台湾迈向无线宽带通讯的新纪元 |
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盛群推出HT46RU67、HT46CU67八位微控制器 (2008.04.23)
A/D with LCD type MCU HT46R6x系列，继HT46R65/652、HT46RU66后，盛群半导体再推出HT46RU67、HT46CU67内建LCD Driver规格的MCU，使得此一系列MCU应用资源更为齐全，涵盖更大的应用范围，提供用户更多的弹性选择 |
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FPGA有大妙用 (2008.04.23)
电子系统遇到芯片电路损伤之后，即使有容错设计也会产生运作上的大危机，然而人体受伤却能够自行治疗与愈合，所以电子系统也应要有自我治愈的功能。美国亚利桑那大学电子工程助理教授Ali Akoglu |
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IBM成功开发自旋电子Racetrack Memory (2008.04.22)
IBM正式发表自旋电子技术的新型非挥发性内存Racetrack Memory。据了解，这种内存同时具备高性能、高稳定性等半导体优点，以及成本低、容量大等硬盘的特色。IBM表示，Racetrack Memory可在行动终端上储存50万首乐曲或3500部电影，相当于现有行动终端可储存容量的约100倍 |
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联发科采CEVA的DSP核心和子系统开发产品 (2008.04.22)
硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科（MediaTek）采用CEVA-X DSP核心和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先IC设计厂商 |
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欧司朗光电半导体于香港成立新亚洲区总部 (2008.04.22)
欧司朗为其子公司欧司朗光电半导体亚洲区总部举办揭幕仪式。欧司朗隶属于西门子产业部门，其子公司欧司朗光电半导体公司是照明、传感器及视觉显示应用之专业半导体技术厂商，欧司朗光电半导体亚洲分公司以行政总裁方德博士为首，新总部的员工将负责推动亚洲区的业务及市场推广活动 |
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科胜讯新执行长上任 (2008.04.22)
科胜讯日前宣布，董事会成员D. Scott Mercer已经被任命为新执行长，同时也宣布原全球销售资深副总裁Christian Scherp升任总裁，原全球营运资深副总裁Sailesh Chittipeddi晋升为全球营运执行副总裁兼技术长(CTO) |
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飞思卡尔为工业用的HMI应用添加「触控」功能 (2008.04.22)
为了协助在工业用人机接口(HMI)应用上尽快配置触控式功能，飞思卡尔引进了内建触摸屏控制器的ColdFire LCD微处理器。此32-位装置，可作为理想的嵌入式处理解决方案，运用在需要杰出效能、整合性与设计弹性的人因控制商用与工业应用上 |
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恩智浦半导体车用收发器出货达第20亿台 (2008.04.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布其车用收发器出货达第20亿台。经过15年来在车用网络领域中累积的丰富经验，恩智浦将继续与产业厂商协力合作，帮助汽车制造商在降低网络整体成本的同时，提升系统功能、通讯速度、质量和可靠性 |
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Avago推出新小型化数字式环境光传感器 (2008.04.22)
安华高科技(Avago Technologies)宣布针对消费性、工业与汽车应用，推出能够在宽广的照明条件下提供精确照明度测量的新小型化可程序数字环境光传感器产品。Avago的APDS-9300低电压环境光传感器在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线，并整合数字式I2C接口来简化导入到设计的程序 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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TI推出首款闭回路PWM输入放大器功率级 (2008.04.21)
德州仪器(TI)宣布推出第一款闭回路回授架构的PWM输入20 W立体声D类喇叭放大器功率级。此一新产品扩展了TI闭回路架构的产品线，高效能的功率级除了 能使声音更为精准，还能改善EMC效能，同时可放宽电源效能需求以节省系统成本 |
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Ramtron推出首款2Mb串行FRAM内存 (2008.04.21)
Ramtron成功开发业界首款200万位（Mb）、采用8脚TDFN（5.0×6.0mm）封装的串行F-RAM内存。FM25H20以130奈米CMOS制程生产，是一款高密度的非挥发性F-RAM内存，它以低功耗操作，并且具有高速串行周边接口（SPI） |
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NI发表2组低价位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI发表2组新的低价位嵌入式控制器–PXI-8104与PXI-8183–可为测试、量测，与控制应用提供额外效能。透过此2组新控制器，工程师可将PXI系统套用于多种产业与多种新应用，包含消费性电子、汽车工业、半导体、通讯、航天，与国防工业 |
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ST与南台科技大学合作研发32-bit内嵌式系统 (2008.04.21)
意法半导体（ST）宣布与南台科技大学(STUT)签订合作协议，成立微控制器(MCU)联合实验室， ST在台湾推动大学合作计划，携手开发内嵌式应用技术，培育兼具研发与应用能力的高级电子工程专业人才，又推进重要的里程碑 |
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盛群新推出8位HT46R4AE低成本A/D MCU (2008.04.21)
HT46R4AE是盛群半导体新推出8位精简型A/D MCU，内建9位的模拟/数字转换器，具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器、128 Byte的EEPROM内存、6-level stack等功能，在封装方面提供44-Pin QFP及28-Pin SKDIP、SOP等封装 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
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Microchip新增32位USB OTG PIC32微控制器 (2008.04.21)
微控制器及模拟组件供货商Microchip，在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本组件，其中七款通用组件更已率先投入量产。Microchip PIC32系列提供客户共计十二种选择，迎合客户对性能、内存及高阶USB OTG连接效能等与日俱增的要求 |
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盈亏减少 AMD逐渐朝向获利 (2008.04.20)
AMD日前公布了2008年第一季的财报。据报告显示，AMD第一季度营收成长至15.1亿美元，较去年同期的12.3亿美元成长22%，达到了华尔街的预期。净亏损缩小至3.58亿美元，合每股亏损0.59美元，运营亏损下降至2.64亿美元 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
