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赛灵思推出完整设计工具套件 (2008.04.20)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出具备单一整合式的10.1版ISE设计套件，让FPGA逻辑、嵌入式、与DSP设计人员能立即存取赛灵思全系列且具备完全互操作性的设计工具 |
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TI升压转换控制器推动工业用照明创新 (2008.04.20)
德州仪器(TI)发表一款针对稳压电流的异步升压转换控制器TPS40211，其可支持4.5-52 V宽输入(wide-input)电压，以创新科技迈向工业和建筑照明技术里程碑。在2008年4月法兰克福Light + Building灯光照明暨建筑物自动化展中，TPS40211于欧司朗(OSRAM)的「LED Light for you」(LLFY) 摊位展出，展现其可协助设计人员有效管理LED照明、工业控制，及电池供电系统 |
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ADI适于工业应用的多任务器具有最低导通电阻 (2008.04.18)
ADI发表全新ADG 1406以及ADG 1407多任务器，此全新多任务器的特点为在± 10V的信号范围内，具有低于0.9奥姆变异值的10奥姆最大导通电阻。拥有16信道的ADG 1406能够将16组单端输入之一切换至一组共享的输出；拥有8信道的ADG 1407可以将8组差动输入之一切换至一组共享的差动输出 |
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盛群新推出HT82A834R USB Audio控制芯片 (2008.04.18)
盛群半导体继HT82A832R成功应用于各类USB Audio相关产品及网络电话后，最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此产品保有原HT82A832R主要的功能及特色，如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1 |
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Tektronix DisplayPort测试解决方案通过VESA认证 (2008.04.18)
Tektronix DisplayPort 1.1标准测试解决方案，取得视讯电子工程标准协会(Video Electronics Standard Association，VESA)的源端、接线和接收端装置测试认证。对于想要优化及验证DisplayPort设计的工程师而言，此一解决方案是一套齐全的测试工具集 |
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致茂电子提供HDMI 1.3影音测试需求 (2008.04.17)
随着全球的显示器产业迈向大型化及多功能整合的趋势，各家制造商面临产品须提升高效益、高附加价值与低成本间的平衡，整体市场的竞争趋于激烈，制造厂商如何在因应市场需求的前提之下，仍然兼顾质量和成本，成为各家厂商的重要议题 |
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Microchip新款微控制器具备整合USB 2.0组件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款组件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。这是最低功耗(100 nA待命电流)、且具备高容量内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)的16位微控制器系列，也是唯一具备整合USB 2.0组件、嵌入式主机、双重角色装置及On-the-Go(OTG)功能的16位微控制器系列，让用户透过简易并具成本效益的方式，为嵌入式设计增加高阶的USB功能 |
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美国国家半导体推出最低抖动的频率产生器 (2008.04.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的多频频率产生器，其特点是不但具备同步锁定功能，而且高分辨率频率输出的抖动更低至只有40ps(峰峰值) |
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英特尔服务器等产品将支持FCoE标准 (2008.04.17)
美商英特尔（Intel）宣布，未来服务器、以及支持10GbE的以太网转接器（Intel 10 Gigabit Ethernet Server Adapter）系列产品将支持以太网光纤信道（FCoE）标准。据了解，FCoE在2008年7月前，最迟在2008年内便可分别在Red Hat Enterprise Linux及Windows上使用 |
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安捷伦新量测方案研讨会 (2008.04.17)
此研讨会涵盖无线通信及组件测试之最新解决方案。包括UWB及Wireless USB运用最新型示波器量测，Acqiris使用独特的ASIC设计于高速数据处理含信号放大、调制与交错搜集，以 |
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Linear发表新16位、105Msps ADC (2008.04.17)
凌力尔特(Linear)发表一款新16位、105Msps ADC，为高速ADC及FPGA间的数字通讯间建立了简单的新标竿。LTC2274的新高速2线式串行接口，大幅减少了16位ADC与FPGA间的数据输入/输出(I/O)线数量，将其从16 CMOS 或32 LVDS并行数据线减至单一、自调频率(self-clocking)、2.1Gbps差动的单对通讯线，因而能释出宝贵的 FPGA针脚 |
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第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛即将登场 (2008.04.17)
盛群半导体将于2008年11月15日（六）假明志科技大学举办「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」，本次竞赛组别分为一般控制组、玩具组、仪器仪表组、家电车用组、及高中职组等五组，参赛对象包含各大专院校学生以及全国各高中、高职学生 |
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意法半导体推出LED背光驱动器单芯片 (2008.04.16)
意法半导体（ST）推出三款LED背光和照明用单芯片升压转换器，这三款新产品可以提供30mA或85mA电流源，能够驱动六行，每行最多达10支白光LED的显示矩阵。LED7706、LED7707和专门为行动设备而优化的PM6600都将MOSFETs整合在芯片上，以减少零件的数量；新产品的开关频率高达1MHz，可将滤波器的数量降到最低 |
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瑞佑LCD芯片通过PFOS/PFOA管制检测标准 (2008.04.16)
欧盟将于2008年6月27日起实行对于有机氟素化合物PFOS[全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane sulfonate)]的禁用指令。依规定成品内PFOS含量浓度超过50ppm的产品将不得销售，而使用PFOS含量超过1000ppm的半成品或零件也将被列入禁售范围 |
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全球独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机义卖 (2008.04.16)
中华电信、HTC将举办「全球独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机义卖记者会」活动，展现爱心不落人后，为弱势族群点燃生命中的希望与光芒！活动中将推出5款精心设计全球限量独家杨宗纬彩绘版HTC Touch手机 |
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IT产品多元化发展下-散热和设计的变革 (2008.04.16)
近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计，使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升，散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数，若无法提供有效的散热，将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度，甚至缩短使用期限 |
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Tektronix在NAB 2008展示多项技术 (2008.04.15)
Tektronix于2008年4月14至17日举办的2008年全美广播协会(National Association of Broadcasters,NAB)会议中，在该公司的摊位展示许多新技术。Tektronix展示从SD到HD的产品系列解决方案，以及MPEG和新一代压缩技术，以协助企业解决最新的数字递送和质量挑战 |
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巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15)
巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求，于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术，巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂，并Design Win至知名日系相机品牌，2007出货量达300万颗 |
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TI与旺阳电共同举办一年一度430DAY研讨盛会 (2008.04.15)
TI与旺阳电企业将于5月份举办一年一度的TI 430DAY研讨会，使与会人士了解在MSP430的平台上开发，如何能够用16 bit RISC精简指令系统、先进的周边组合以及丰富的产品系列，达成超低功耗设计 |
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2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示，2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元，较2006年成长了7%；而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80% |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
