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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
科学园区营业额爆发性成长22.81% 南科首度冲破兆元 (2022.03.02)
科技部三大科学园区於今(2)日召开「科学园区2021年营运记者会」,会中指出,在半导体产业的带动,与光电产业的助攻下,营业额持续大步提升, 2021年营业额爆发性成长达3兆7,180.88亿元,较2020年成长22.81%,中科及南科园区更是首度迎来破兆的亮眼表现
扩大Micro LED展出 富采将於Touch Taiwan秀次世代显示技术 (2022.03.02)
Touch Taiwan将在四月份开展,富采控股宣布,将联手旗下子公司共同展出,展现晶元光电,隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及??天科技在Mini LED 、Micro LED、感测、电动车、元宇宙以及第三类半导体最新产品与研发成果
TrendForce:2021第四季智慧手机产量季增9.5% 创全年单季新高 (2022.03.01)
据TrendForce研究,受惠於2021下半年电商促销旺季以及年末节厌需求带动,2021年第四季智慧型手机生产总量达3.56亿支,季增9.5%,成为2021年单季最大涨幅。该季主要成长动能来自苹果(Apple)新机所贡献
俄乌战事扩大 全球动力电池原料镍价格恐将上涨 (2022.02.28)
俄乌的战事持续延烧,除了天然气及原油大涨,也可能冲击包括铝、镍、铜等在内的有色金属供应。TrendForce表示,车用动力电池所需的上游原料镍需求将愈加旺盛,然若俄乌关系持续恶化,短期内恐影响全球镍供应,推升镍价上涨
TIMTOS x TMTS 2022实体展落幕 线上线下交易火热 (2022.02.28)
台湾两大工具机展首度联合办理的「TIMTOS x TMTS 2022」实体展,於26日画下句点,而线上展将持续至3月21日。据主办单位统计,线上线下叁观人数已突破4万人,线上的叁观者共吸引了来自超过20国的访客
2021年新能源汽车销售总量达647万辆 创下最高成长幅度 (2022.02.24)
根据TrendForce研究显示,2021年新能源汽车(含纯电动车、??电混合式电动车、燃料电池车)销售总量达647.3万辆,年成长高达122%,创下汽车电动化发展以来最高成长幅度。其中,纯电动车(BEV)约占71.6%,??电混合式电动车(PHEV)约占28.1%,燃料电池车规模则仍小
晶心成首家获SGS-TU?V Saar验证ISO 26262功能的RISC-V CPU商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布,已通过ISO 26262验证,符合车用功能安全处理器核心开发标准。德国功能安全验证机构SGS-TUV Saar GmbH进行独立评估後,确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level;ASIL)的最高等级ASIL D,这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节
Anritsu安立知前进MWC 2022 展最新5G标准支援和网路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布,将叁加在西班牙巴塞隆纳 (Barcelona) 举行的 2022 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC 2022),展示支援最新 5G 标准和网路部署的先进解决方案 (5 馆 F40 摊位)
imec突破UWB传输极限 成功开发1.66Gb/s毫瓦级发射器晶片 (2022.02.24)
比利时微电子研究中心(imec),於2022年国际固态电路研讨会(ISSCC)投稿的论文证实了超宽频(UWB)技术的潜力,将用来支援超低功耗与高位元率的各式应用从提供未来AR/VR体验的智能眼镜技术,到大脑皮层感测的无线遥测模组等
TrendFoce:2021年笔电面板出货创新高 达2.82亿片 (2022.02.24)
据TrendFoce研究分析,2021全年笔电面板出货量创下历史新高,达2.82亿片,年成长率25.1%。上半年需求由疫情带动,以消费性笔电和Chromebook为主;下半年随着欧美陆续解封回归正常工作,需求则由商用机种接棒,持续支撑全年笔电面板需求
Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems)和达梭系统,今天宣布建立策略合作夥伴关系,将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台,结合在一个整合解决方案中,为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户,提供具整合功能的下一代解决方案
华电联网发表全新品牌形象 推动5G智慧应用 (2022.02.22)
华电联网今日发表全新的品牌形象,「华电联网 超??想像 Ace for Any」,将转型为创新服务商,从电信关键系统与宽频网路建置、智慧交通等领域,推进至5G应用服务。 华电联网董事长陈国章表示,华电联网的使命是让大众与企业透过华电的服务以取得更大的成就,因此,永不满足於现况、成果,持续带领产业、发展未来
友达启动2022年徵才计画 将招募1,500名跨域人才 (2022.02.22)
因应数位转型与场域布局策略,以及对次世代新显示技术Micro LED产能规划,友达今日宣布,将於2022年招募1,500名「跨域x跨界」菁英(Borderless Talents),并计画於未来3至5年持续招募多元人才
imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,2022 ISSCC)上,imec与鲁汶大学,以及PragmatIC Semiconductor,共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器,能够即时运算复杂的组合代码
智原ASIC聚焦工厂自动化应用 满足工业级可靠度与长期供画 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布,已成功交付多项工厂自动化相关的ASIC设计案,这些专案主要应用在工业物联网(IIoT)领域,包含工业机器人、可程式设计控制器(PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用,采用8寸及12寸制程,提供工业级的可靠度与长期供货承诺
因应AIoT强劲需求 宜鼎国际宜兰研发制造中心二期正式动土 (2022.02.20)
工业储存大厂宜鼎国际,19日上午於宜兰科学园区,主持宜鼎研发制造中心二期开工动土典礼,包含科技部新竹科学园区管理局胡世民??局长、宜兰县长林姿妙及宜兰市长江聪渊等皆到场支持
TSIA:2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA),今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示,2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B),较2020年成长26.7%。 根据工研院产科国际所统计,2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39
Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower,若该案顺利完成,将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示,此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展
TrendForce:乌俄冲突影响半导体气体供应 晶片成本恐上涨 (2022.02.15)
TrendForce指出,乌俄冲突虽可能冲击该乌克兰地区惰性气体供应,但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存,且仍有其它地区供应的情况下,短期内不至於造成产线中断影响产出,不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨,晶片生产成本可能因此上涨
支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布,成为英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services;IFS)加速计画 - EDA联盟(IFS Accelerator - EDA Alliance)的创始夥伴之一,将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案,支援客户创新,包括用於3D-IC设计的订制晶片

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