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CTIMES / 物联网
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
思科携手在地夥伴 在台启动数位医疗加速计画 (2020.11.09)
顺应防疫超前布署,医疗体系也因疫情需求而加速结合科技运用,正式步入转型的後疫情时代。思科偕同合作夥伴联浚电讯、群环科技、汉民科技,在台启动「思科数位医疗加速计画」
VMware携手三星 加速通讯服务供应商向5G转型 (2020.11.06)
5G投资将持续在全球加速,随着时间的推移,通讯服务供应商将利用新的核心、边缘和无线接取网(RAN)基础架构,逐步扩大对增强型移动宽频(eMBB)的关注,包括高可靠低延迟通信(URLLC)以及大规模机器类型通讯(mMTC)
人工智慧和物联网 创造教育数位化转型 (2020.11.06)
有两个趋势将对未来的e-Learning及其实施环境产生重大影响:IoT和AI。另外还有,EDTeCh和自我调整学习,也是值得关注的数位教育发展的技术趋势。
IBM:COVID-19让6成企业加速数位转型步调 (2020.11.04)
IBM针对全球高阶主管的一项最新调查表示,近60%的受访机构表示受疫情影响,已加快其数位转型的步调。过去企业公认的数位转型传统障碍,如技术不成熟和员工对变革的抗拒,已消失不见
宇瞻携手元创电子 智能物联提升银发独居安全 (2020.11.03)
近年独居跌倒意外频传、隐私意识抬头,如何以智能科技辅助,使银发独居环境更为安全? 宇瞻科技深耕长照科技应用,特别着眼於安全通报。今年度,宇瞻科技与元创电子合作,整合其专利Wi-Fi无线感测技术,使人身安全多一层安心保障
Arm:工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业,数位转型都是一段漫长的旅程,对於涵盖多项设备的制造业也不例外,在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中,下列几点需要特别注意:一、可扩展的计算能力
疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能,最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用,将开始全面普及。
AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一,终端设备也是台湾厂商的重要利基处,因此台湾厂商,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略....
TI:单对乙太网路以更少缆线优化网路边缘运算 (2020.10.28)
乙太网路已经融入你我的日常生活,从商店的POS系统、体育场馆的LED看板,到工业自动化流程,都能发现它的踪影。乙太网路看似无所不在,但在某些领域仍无法广泛应用,其中一个便是远端工业、建筑与流程自动化应用
微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增,微软宣布投资数位台湾四大新计画:延伸微软云服务足迹至台湾,将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域,在台湾设立首座Azure资料中心区域
万物互联趋势下的机器人应用新蓝图 (2020.10.20)
随着云端技术的演进,同时推动制造相关解决方案的发展与应用,在万物互联的趋势下,也建构全新的机器人应用蓝图。
智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中,四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展,从工厂自动化、现有工厂设备的整合,到作业负载的合并以及机器人应用。
台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕,超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍,经过两天一夜努力与时间赛跑,激发出高度效率和精彩成果
IBM提出未来五年五大创新趋势预测 (2020.10.06)
IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」,主题着重在:加速发现新材料,实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势,展示 IBM 认为在未来 5 年内,5 种将从根本重塑企业和社会的技术
Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用,推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作,让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
落实工业4.0 打造最佳智能工厂研讨会 会后报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起

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