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意法半导体公布2010年第三季及前三季财报 (2010.10.31)
意法半导体（ST） 于日前公布截至2010年9月25日的第三季及前三季的财报。第三季净收入较去年同期成长 16.8%，所有地区和市场（不含电信）的收入都呈现成长。大中华与南亚区较去年同期成长29%，领先其它地区市场，其次是美洲地区，较去年同期成长 27% |
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内建NS电源芯片组的太阳能发电系统已有样品供应 (2010.10.31)
美国国家半导体公司（NS）与太阳能产品及服务供货商 Green Energy Solar (GESOLAR) 共同宣布，GESOLAR智能型太阳能发电系统已有样品供应。此系列太阳能发电系统模块采用HUBER+SUHNER公司的NS3接线盒，该接线盒内建美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic电源优化器芯片组 |
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NS与尚德合作开发「智能型太阳能发电系统」技术 (2010.10.30)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，与硅晶体太阳能系统生产商尚德电力有限公司，合作开发「智能型太阳能发电系统」技术。透过此合作案，尚德公司可利用美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic电源优化器芯片组，以提高该公司太阳能系统的发电量 |
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TI推出首款针对无线基础设施的整合型IQ调变器 (2010.10.30)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，针对无线基础设施市场推出首款全面量产的整合型IQ调变器。该高效能TRF372017整合了锁相回路，与宽带压控振荡器的直接升级转换IQ调变器，如此不但可简化局部振荡器设计，并且还可节省电路板空间 |
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ADI新款MEMS数字陀螺仪提供更高速率感测精确度 (2010.10.30)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出第四代高性能低功率、具备数字输出陀螺仪产品线中的最新成员--ADXRS 453 iMEMS陀螺仪。特别针对在严苛环境中角速度（旋转）感测所设计的全新陀螺仪，具有先进的差动Quad-Sensor设计，使其能够在强烈的冲击与振动条件下精确的运作 |
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Xilinx致力建构可编程平台 推动FPGA产业转型 (2010.10.28)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，该公司正着手推动FPGA产业体系之转型，将透过启用赛灵思平台及支持重要之业界标准，藉此开拓FPGA新市场，并扩展其联盟计划的广度与深度 |
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Tektronix 2010秋季创新巡回论坛 热烈展开中 (2010.10.28)
太克（Tektronix） 于日前宣布，Tektronix 2010年秋季创新论坛将于10月19日至11月初，在大中华区八个城市举行。这些城市包括：洛阳、北京、西安、成都、武汉、南京、台北和新竹 |
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意法半导体获日内瓦颁发「2010年度产业奖」 (2010.10.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，该公司已获日内瓦工业技术推广局颁发「2010年度产业奖」。评委会主席 Jesús Martin-Garcia日前于日内瓦商业、工业和服务业协会（CCIG）主办的第八届经济会议上，颁发此奖项给意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti |
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美光针对消费应用装置推出新款微型投影引擎 (2010.10.26)
美光科技 （Micron）于日前宣布，针对消费性影像与手机应用市场，推出首款兼具精巧体积与高画质效能的 V100 微型投影引擎。V100采用美光创新的六边型像素相乘技术，可达到影像输入讯号使用的最佳效率，为微型投影机与新的使用模式开启无限可能 |
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UL第一个亚洲检测中心于中国广州落成启用 (2010.10.26)
Underwriters Laboratories （UL） 公司于日前宣布，其新建于中国广州南沙的UL检测服务中心正式启用并投入试运行。
UL检测服务中心将爲客户提供产品的检验和测试服务，内容包括商品测试、检验和稽核等诸多项目 |
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爱特梅尔推出两款高性能汽车密匙系统RF IC (2010.10.25)
爱特梅尔公司（Atmel)于日前宣布，推出针对汽车和消费电子市场的下一代智能型RF组件，为RF系统带来高性能，能够并简化应用。
爱特梅尔ATA5830和ATA5780组件是针对汽车市场的下一代单芯片式RF发送器和RF接收器，具有高灵敏度和低功耗等RF性能 |
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德州仪器推出最新ARM核心微处理器 (2010.10.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出可显著提升效能与整合度的最新 AM389x Sitara ARM MPUs，进一步拓展其Sitara ARM 微处理器产品线。
AM389x Sitara ARM MPUs 采用效能可达 1.5 GHz 的高效能单核心 ARM Cortex-A8，并整合多种接口设备，适用于平板计算机、网关、路由器、服务器、工业自动化、人机接口及服务点数据终端等应用 |
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安捷伦芯片组软件加入新Femtocell测试解决方案 (2010.10.25)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，其Agilent N7309A芯片组软件可支持Analog Devices的RF IC和MxFEs（混合信号前端）转换器，包括ADF4602和AD9963。这些新的组件，可以解决Percello Aquilo超威型基地台系统单芯片产品线的量产测试需求 |
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Epson与奇菱联合提供电子纸商业应用关键零组件 (2010.10.21)
Seiko Epson与奇菱科技（CHILIN）于今（21）日宣布，看好电子纸应用潜力，双方已同意将共同供货商业应用所需的电子纸关键零组件。虽然电子纸显示器在电子书阅读器等消费性电子应用已成为主流，许多观察家仍认为，在商业应用领域如零售、物流、广告、及医疗等方面，对于以电子纸为基础的产品需求，将会有显著的成长 |
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MATLAB&Simulink技术高峰会10/26盛大登场 (2010.10.21)
钛思科技于今（21）日宣布，MATLAB及Simulink最重要之年度技术盛会－第10届「MATLAB & Simulink Tech Forum and Expo」，即将于2010年10月26日隆重登场。来自MathWorks资深技术专家及全国业界与学界的工程研发精英，将共聚一堂，分享当前最新、最热门之科技发展和创新应用 |
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系微与睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.10.21)
系微公司与睿思科技（Fresco Logic）于昨（20）日宣布，双方共同展示USB3.0最新主控规格xHCI1.0的合作与成果，此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10 Computing Conference展示，该展示中透过双方的解决方案实现从外接储存装置开机并进入操作系统，显示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已经支持xHCI1 |
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TUV SUD与美的集团签署产品认证策略合作协议 (2010.10.20)
美的集团国际事业部与TUV 南德意志集团（TUV SUD Group）于日前宣布，双方已在顺德北滘美的集团总部就未来全方位出口产品认证合作达成协议。 TUV 南德意志集团将为美的集团在国内和海外生产基地所生产的各类家用电器产品提供产品认证、海外市场监管、研发、培训等全方位服务与合作 |
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3Sun董事长Andrea Cuomo及执行长Mauro Curiale上任 (2010.10.20)
Enel Green Power、夏普（Sharp）与意法半导体（ST）在前日（10/18）宣布，于2010年7月底成立的3Sun合资公司，董事会已任命Andrea Cuomo为董事长、Mauro Curiale为执行长。此次任命程序符合Enel Green Power、夏普与意法半导体于2010年1月签署的合作协议 |
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IR推出高度整合式负载点稳压器新系列 (2010.10.19)
国际整流器公司 (IR) 于今（19）日宣布，已扩展其SupIRBuck整合式负载点 (POL) 稳压器系列。新组件专为节能高效的服务器、储存系统、电讯系统和网络通讯应用而设，比上一代组件提供更高效率和更多功能，达到节能和易于在电路板上部署的效果 |
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安捷伦推出最高效能的67 GHz向量网络分析仪 (2010.10.18)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出高效能的67 GHz PNA-X系列向量网络分析仪（VNA）。新的Agilent N5247A 67 GHz PNA-X提供高达67 GHz的频率，可让工程师获得安捷伦PNA-X平台连接一次即可执行多项量测的好处 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
