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TI推出全新200 mA 双信道输出电源供应设计 (2010.08.15)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款全新 200 mA 双信道输出电源供应设计，协助需要正负供电轨的主动矩阵 OLED (AMOLED) 显示器实现更高画质。TPS65137 LDO 后置稳压器，可为实现稳定的画质提供具有最小输出电压链波的线路与负载瞬时响应 |
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NS推适用3G/4G手机的线性均方根射频功率检波器 (2010.08.12)
美国国家半导体公司（NS）于前日（8/10）宣布，推出一款全新的线性均方根射频功率检波器，其特点包含具备高准确度，动态范围高达40dB。这款型号为PowerWise LMH2120 的芯片扩大了无线网络的覆盖范围，而且还可延长第三代(3G)及第四代(4G)移动电话的电池寿命 |
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Ramtron推出FRAM无线内存的商用样品 (2010.08.12)
Ramtron于前日（8/10）宣布，开始提供其具有F-RAM特性之MaxArias无线内存之商用样品。Ramtron的MaxArias系列无线内存，将非挥发性F-RAM内存技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性 |
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富士通新8位MCU内建仿真比较器和运算放大器 (2010.08.12)
富士通（Fujitsu）半导体于前日（8/10）宣布，推出6款MB95430H系列产品，进一步扩大其F2MC-8FX系列产品阵容。此款新产品增加内建比较器和运算放大器。是之一款内建闪存的高效能8位微控制器 |
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LSI推出全新多端口储存配接卡 (2010.08.10)
LSI公司于日前宣布，针对通路市场推出全新多端口6Gb/s SATA+SAS MegaRAID和3ware RAID控制卡，以及主机总线配接卡(HBA)。这些全新储存配接卡同时支持内部储存，和外部JBOD储存设备，为客户提供可扩充式且可靠的解决方案，从而满足从云端运算、视频串流到高速运算和通用型服务器等众多应用领域日益增长的储存需求 |
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MSC Software公司发布最新版仿真解决方案 (2010.08.10)
MSC Software公司于日前宣布，推出最新版的MD Nastran 2010。透过求解器效能上突破性的进化，现在工程师可藉由MD Nastran解决更多以往无法求解的问题，包含了高阶非线性分析、双向热固耦合及延伸仿真领域，例如，与CFD程序双向同步仿真及多重模型优化等；且在计算速度上的大幅提升 |
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ST针对新兴市场进一步提升机顶盒芯片功能 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，其针对中国、东欧以及印度等快速成长的市场，推出最新低成本标准画质机顶盒译码器芯片。市场研究机构In-Stat 预测，至2012年，中国、东欧以及印度市场的付费电视用户数将达到9,000万 |
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Silicon Lab推出了新款无线IC解决方案 (2010.08.10)
芯科实验室有限公司（Silicon Lab）于日前宣布，推出了新款无线IC解决方案EZRadio，其产品将能大幅降低各种用于消费性、工业和自动化系统单向无线链接的成本和复杂度。该款全新的Si4010系统单芯片射频发射器 |
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ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势 |
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安捷伦推出新款30 MHz函数/任意波形产生器 (2010.08.10)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出了Agilent 33521A单信道及Agilent 33522A 2信道函数/任意波形产生器。Agilent 33521A和Agilent 33522A皆为Agilent 33500系列函数/任意波形产生器的成员 |
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福禄克收购奇异通用电气二大品牌业务 (2010.08.08)
福禄克公司（Fluke）于日前宣布，收购了奇异通用电气公司感测及检测技术部门旗下的Ruska及Pressurements两大品牌业务，收购金额并无透露，Ruska及Pressurements将整合至福禄克公司内 |
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Dish TV采用ST的先进机顶盒解决方案 (2010.08.08)
意法半导体（ST）与印度直播卫星电视公司Dish TV共同宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用ST的机顶盒译码器系统单芯片。
透过提供标准画质和高画质机顶盒，Dish TV为不同领域的客户提供创新服务 |
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美商康耐视公司签下第400家通路伙伴 (2010.08.08)
康耐视公司（Cognex）于日前宣布，在其系统整合与通路伙伴计划发展，达成了一项重要里程碑。位于美国维吉尼亚州 Richmond 的 Electrical Equipment公司，正式成为该公司第 400家通路伙伴 |
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NXP新款高速交换器支持各项新兴传输标准 (2010.08.05)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出首款支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交换器，其可提供高达8 Gbps的交换速率。CBTU04083高速交换器亦支持其他新标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
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TI推出新型图形界面之DSP开发工具 (2010.08.05)
德州仪器 (TI) 于前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 图形软件开发工具。该工具可协助数字讯号处理开发人员，更容易使用 TI 数字信号处理器的运算功能。C6EZFlo可使开发人员透过 TI DSP 开发原型软件，并不需要学习新的编程语言或特定 DSP 架构，进而简化并加速开发时程 |
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ADI扩展多功能同步降压控制器系列 (2010.08.05)
美商亚德诺公司（ADI）于昨（4）日宣布，推出了两项新款电流模式同步降压控制器－ADP 1882以及ADP 1883。该产品能够支持范围从2.75 V至20 V输入功率电压，可藉由使用恒定的导通时间、谷值电流模式控制系统，以提供优越的瞬时响应 |
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Databeans：ADI在数据转换器市场占46% (2010.08.04)
美商亚德诺（ADI）日前发布，针对产业分析公司Databeans报告指出，ADI公司在全球的数据转换器市场中，有高达46%的占有率。Databeans, Inc.是一家着重于半导体和电子产业的市场研究公司 |
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NS推出数款新SIMPLE SWITCHER电源模块产品 (2010.08.04)
美国国家半导体公司（NS）于昨（3）宣布，推出九款适用于更宽广工作温度范围的全新 SIMPLE SWITCHER电源模块。这些新产品已全部通过强震和撞击力的测试，因此适用于各种恶劣的作业环境 |
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Enel、夏普与ST合设太阳能光电面板制造厂 (2010.08.04)
意法半导体（ST）于昨（3）日宣布，已与Enel Green Power、夏普（Sharp）共同签署一项具法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，宣布意大利最大的太阳能光电面板制造厂3Sun正式开始营运 |
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TÜV南德意志集团认证专家解读ISO 14064现状趋势 (2010.08.04)
检测认证机构TÜV 南德意志集团，近期在上海一场「ISO 14064温室气体排放与量化」研讨会上，与各界人士分享了ISO 14064的现状及趋势。
ISO 14064标准，符合目前国际市场上提倡的低碳经济发展的趋势 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
