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分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境 |
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话说2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于周三（12/3）举行了一场「2020全求创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会，共同针对2020年的全球发展与技术趋势，以及台湾产业的永续发展作探讨 |
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海力士可能考虑融资贷款来因应亏损 (2008.12.03)
外电消息报导，由于内存芯片价格持续滑落，加上全球景气衰退的因素，全球第二大内存芯片供货商海力士，正在考虑采取融资筹款的方式，来因应未见好转的亏损状况。
据报导，海力士受库存过剩导致内存芯片价格不振的拖累，目前已蒙受7年来最大亏损 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
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TI推出二款新高效D类音频放大器系列产品 (2008.12.03)
德州仪器 (TI）针对TAS54xx 系列高效 D 类音频放大器的产品线，宣布推出两款能满足车载客户的特殊需求之全新组件TAS5412与TAS5422。全新放大器可提供更高的整合度与信道灵活度，可降低 OEM 厂商汽车音响主机 (head unit) 与外部放大器应用的设计成本多达 50% |
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两巨头合作签订企业级固态硬盘机合作开发协议 (2008.12.03)
日立环球储存科技（Hitachi GST）与英特尔公司（Intel）宣布双方合作计划，将连手开发并推出「序列式连接SCSI」（SAS）和光纤信道（FC）接口的企业级固态硬盘机，满足服务器、工作站与储存系统需求 |
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AnalogicTech发表新款电池充电器IC (2008.12.03)
AnalogicTech最新发表一高整合度之单颗锂离子 /聚合物电池充电器及系统管理IC-AAT3672。透过创新的三重开关(three-switch)架构，此双路径组件能同步进行电池充电及系统负载管理，而当负载要求超出可用电流时，其可自动地将电源从电池转换供电路径至系统而不中断 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
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Femtocell 技术可满足分散型网路的多媒体流量需求 (2008.12.03)
事时变迁，几十年足以使网路发生重大变革。如今的网路与早期网路相比已不可同日而语。上述早期网路的各种特点都不复存在。尽管有线线路基础设施仍在数据网路中发挥重要作用，且于今后将保持其作用，但接入方式已日益向移动式技术转移，而无线技术更突显优势 |
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英特尔与日立合作开发高性能固态硬盘 (2008.12.03)
外电消息报导，英特尔（intel）与日立（Hitachi）于周二（12/2）共同宣布，双方将合作开发用于计算机服务器、工作站与储存系统的固态硬盘（SSD）产品。
报导指出，根据双方的合作内容 |
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盛群推出HT86BXX新一代语音微控制器 (2008.12.03)
盛群半导体推出HT86BXX新一代语音微控制器（Enhanced Voice MCU），成员包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，语音容量范围从36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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梦想起飞 实现理想 第四届盛群杯圆满落幕 (2008.12.03)
由盛群半导体主办的「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」于11月15日在明志科技大学圆满落幕，竞赛当日来自全国大专校院共118队参赛队伍，指导老师与学生、各界贵宾超过550人与会 |
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PQI Traveling Disk 32GB全新质感设计 (2008.12.02)
劲永国际（PQI）推出全新Traveling Disk i270旅行碟，流线的外型以钢琴黑键为设计灵感，弧线利落展现极简之美。产品正面符合人体工学的内刻曲线设计，让用户更好拿取；表面更以特级的抛光处理，使外观犹如钢琴镜面般平滑光亮 |
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ST宣布调整2008年第四季营收预测 (2008.12.02)
意法半导体宣布，公司第四季营收将会低于2008年10月28日所发布的营收预期目标。根据目前可掌握状况，公司预计第四季营收将介于22亿到23.5亿美元之间，上个季报的营收是27亿美元，第四季环比降幅大约在12.8%到18.4%之间 |
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SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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消费者更换周期延长 全球手机市场成长减缓 (2008.12.02)
市场研究公司Gartner日前表示，受全球经济危机冲击的影响，导致消费者延后更换手机的周期，使得今年第三季全球手机销售成长率将出现下滑的趋势，至2009年仍会持续萎缩 |
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策略奏效 120Hz渐成大尺寸液晶电视面板主流 (2008.12.02)
DisplaySearch日前公布一份大尺寸液晶面板出货报告。根据报告内容，受惠于LED背光模块价格下降，以及120Hz高扫描频率规格普受市场欢迎等因素，使LED背光及120Hz的液晶电视面板成为大尺寸液晶面板的新宠 |
