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英飞凌推出BCR431U LED驱动IC 低压降提供低电流LED更多设计弹性 (2020.06.10)
英飞凌科技推出一款恒定电流的线性LED驱动IC BCR431U，能在调节LED电流时提供较低的电压降。该产品为新一代BCR系列的第二款产品，具有低压降特性，针对最高37mA的电流所设计 |
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拨云见日！晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高 (2020.06.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可??来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长 |
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苹果LiDAR确实有量测功能 可进行3D扫描 (2020.06.09)
激光雷达(LiDAR)通常指「检测和测距」，是一种革命性的扫描和测量工具。但苹果(Apple) 的激光雷达无法达到可用於户外测量和扫描专业激光雷达的水平，不过可以测量到距离5米的周围物体以及进行人员位置的追踪 |
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MIC：资安合规为未来5G市场决胜关键 (2020.06.09)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》，针对2020年MIC规划的10大垂直新应用领域中的《资讯安全》议题，从资安值得注意的六大未来关键领域发展，以及AI对抗假新闻威胁看资讯安全发展趋势 |
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ST推出两款6脚位封装同步整流控制器 创新自我调整关断技术 (2020.06.09)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出兼具高效能与低功耗之反激式转换器二次侧同步整流（Synchronous-Rectification；SR）晶片SRK1000A和SRK1000B，该系列新增一款更划算、封装更小的产品，可用於充电器、快速充电器、转接器和USB PD连接埠 |
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益登科技与Boreas结盟 共同开拓HD触觉回??商机 (2020.06.09)
益登科技今日宣布与超低功耗触觉回??技术开发商Boreas建立合作夥伴关系。未来将在消费性和商业市场共同推广触觉回??技术的整合性解决方案，协助客户将高解析触觉效果，轻松整合至各种规格尺寸产品中，包括从穿戴式装置、智慧型手机等小型应用，以至车辆资讯娱乐系统等大型应用 |
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FinTechSpace第三梯新创团队5月正式进驻 首次导入AWS创业孵化器 (2020.06.09)
金管会为推动国内金融科技发展，指示金融总会设立国内第一座聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」，并委托资策会负责维运，共43家新创团队於5月起正式进驻，包含来自日本、香港与菲律宾等6家国际团队 |
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比光合作用效率更高 量子点提升植物工厂产能 (2020.06.08)
光电协进会(PIDA)今日指出，LED制造商多年来一直在尝试复制太阳光或自然光，不过最近有利用量子点(Quantum Dot , QD)强化太阳光的光照效率，是另一解决方案。
UbiQD 与Nanosys 等量子点制造商表示，他们可以利用量子点薄膜移动光谱，使得植物能够充分利用光照中的可用光谱，提升光合作用，进而改善在温室作业中的日光能源使用率 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务，开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变，最新IC为反向相容（backwards compatible），提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度 |
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ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性、简化设计并节省空间 |
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Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，为台积电N6及N5制程技术提供优化结果，增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术，已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证 |
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太阳能国际市场供过於求 MIC建议台供应链布局绿电采购 (2020.06.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》，针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的《绿能科技》，从台湾再生能源发展现况与机会，及绿电凭证科技应用议题，探讨绿能科技发展趋势 |
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MIC剖析智慧实体零售四大趋势 AI和XR视觉技术将驱动全通路趋势 (2020.06.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》，针对2020年MIC规划的10大垂直新应用领域中的《智慧零售》议题，从行销科技与全球智慧实体零售创新应用，以及疫情後备受瞩目的非接触付款方式━━行动支付，与产业先进分享国际新创案例 |
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英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後，英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级，现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性，提供优异的可靠性和低切换及导通损耗 |
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IDC：受疫情影响最钜 台湾平板电脑与智慧型手机市场总量退至九年新低 (2020.06.08)
全球COVID-19疫情持续蔓延， ICT市场中以硬体相关产业受影响最大。IDC持续追踪2020年台湾个人终端市场的整体发展，由最新发布的个人运算装置研究报告（IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker）剖析COVID-19疫情对台湾市场所造成的冲击与影响 |
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HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.08)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741，该款MCU特别适合具LCD显示的高精度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
HT32F59741内建的24-bit ADC电路，有效位数(ENOB)可达20.2 bit，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测，搭配12-bit ADC，转换速度达1MHz，实现快速量测 |
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ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套装软体，简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。
这些套装软体可免费下载使用，其中包含满足IEC和ISO规范所需资源 |
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高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代，云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力，目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片，被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此，美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications，以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera |
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产学合作创新机 广达首推结合金属机壳的5G多天线通讯系统 (2020.06.05)
广达电脑集结产学研发能量，开发出业界第一个结合金属机壳的5G多天线通讯系统，结合创新的多天线(massive MIMO)技术及材料与制程技术，发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑，解决现今笔记型电脑无法同时达到高屏占比与高速Gbps传输之问题，并获得经济部技术处「A+企业创新研发淬链计画」补助 |
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电动车商Vitesco和ROHM携手打造SiC电源解决方案 迈向逆变器效率最大化 (2020.06.05)
电动车品牌Vitesco Technologies（Vitesco）宣布选择SiC功率元件制造商罗姆半导体（ROHM）作为SiC技术的首选供应商，并就电动车领域功率电子技术签署研发合作协定（2020年6月起生效） |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
