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交大颁授旺宏电子吴敏求董事长名誉博士学位 (2020.05.18)
国立交通大学今（18）日颁授旺宏电子股份有限公司董事长暨执行长吴敏求先生名誉博士学位，表彰其在企业经营及社会公益的重要贡献。
吴敏求先生是台湾半导体产业的先驱及创新人物 |
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科技部选出年度十大科研破坏性创新论文 鼓励学术创新 (2020.05.18)
为鼓励学界从事具创新性、开拓性之研究，科技部试办科学研究之破坏性创新论文选拔。本选拔不以论文引用数高低为标准，而是引入破坏性创新概念，希??形塑学研新价值 |
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台达模组化资料中心解决方案 获国际权威Uptime Institute TIER III认证 (2020.05.18)
全球电源管理解决方案厂商台达今日(18)宣布，台达模组化资料中心解决方案（Point of Delivery；POD）获得国际深具权威的资料中心认证机构-Uptime Institute TIER III认证。
TIER III等级认证对於资料中心持续运行以及长期的可用性有严格的规定，并且需要符合N + 1设计、机械、电气元件以及环境条件的标准规范 |
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联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今（18）日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程，整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心 |
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莫仕积极推广开放平台 正在开发符合Open19要求的产品 (2020.05.18)
为满足资料中心不断发展的需求，电子解决方案制造商莫仕(Molex)继续积极叁与开放平台的推广与发展工作，该公司於5月12到15日召开的首次虚拟开放计算峰会上，以蓝宝石赞助商的身份列席 |
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恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM厂商更轻松的迁移路径，以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例 |
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盛美半导体推出Ultra Furnace立式炉设备 进军乾法制程市场 (2020.05.18)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体设备今天发布了立式炉设备（Ultra Furnace）首台，此为多种乾法制程应用开发的系统。该立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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明纬列举定电压LED电源搭配定电流转换器驱动LED的注意事项 (2020.05.18)
明纬工程部蓝桦表示，随着绿能省电概念的普及，LED照明也越来越受民众接受，但设计者对於如何挑选合适的LED驱动器仍然是一知半解。
因此，蓝桦指出，为了让设计者能更了解使用定电压LED电源搭配定电流(DC to DC)转换器来驱动LED，有几大事项需要特别注意 |
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台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3% (2020.05.18)
据WSTS统计，20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元，较上季(19Q4)衰退3.6%，较去年同期(19Q1)成长4.5%；销售量达2,240亿颗，较上季衰退5.5%，较去年同期衰退2.1%；ASP为0.467美元，较上季成长2.0%，较去年同期成长9.2% |
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台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效 (2020.05.15)
为领航产业升级，由科技部推动，国家实验研究院高速网路与计算中心（简称国研院国网中心)与AI战略发展夥伴华硕、广达、台湾大共同打造的台湾杉二号超级电脑及台湾AI云，迄今三年有成 |
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PIDA：GaN功率元件可??作为5G替代材料 2023年GaN市场将蓬勃发展 (2020.05.15)
据SBWIRE预测，GaN功率元件市场将从2017年的4亿美元成长至2023年的1.9亿美元，2017年至2023年的复合年成长率为29％。光电协进会产业分析师林政贤认为，推动GaN功率元件成长的关键因素来自消费电子产品和车用装置的庞大需求 |
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灾防科技中心与国合会签订合作协议 着力跨域防灾与永续计画及研究 (2020.05.15)
为推动跨领域发展援助计画及研究，增进实务导向、创新应用及推展国际倡议之交流与合作，财团法人国际合作发展基金会(国合会)与行政法人国家灾害防救科技中心(灾防科技中心) |
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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体晶片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元 |
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以dsPIC33CH实现多线圈的无线电力传输设计 (2020.05.15)
随着无线充电技术成为主流，无线电力传输已迈入快速发展阶段，应用市场也从智慧手机扩展到更广泛的应用和产品领域。无线充电的技术发展将以智慧手机为中心，逐步扩展到消费电子配件、汽车、基础设施，医疗和工业应用 |
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台达建置台电最大容量储能系统 助台湾升级智慧电网 (2020.05.15)
全球电源管理厂商台昨(14)日宣布，其为台电金门塔山电厂夏兴分厂建置的储能系统解决方案完工启用，包括1MWh的锂电池储能系统、2MW容量的功率调节系统、能源管理系统及环境控制系统，全套系统由台达进行设计、制造、建置，提供一站式整合服务，具有高效、安全之特性 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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A+智慧城市IoT创意种子发想竞赛得奖名单出炉 (2020.05.14)
研扬科技与元智大学联合举办的「A+智慧城市IoT创意种子发想竞赛」，经过两个多月的激烈竞赛，日前假元智大学有庠厅举办颁奖典礼。因为从年初以来全球严重的新冠肺炎疫情，台湾的防疫能力全球有目共睹，这次的决赛及颁奖典礼，主办单位也做足防疫措施，除了严格控管每组简报时间，让决赛队伍可以在简报场中完全不接触 |
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高通宣布2020年高通台湾创新竞赛入围团队名单 (2020.05.14)
美国高通今日透过旗下子公司台湾高通宣布2020年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发XR、智慧农业、智慧医疗、智慧工业、智慧城市等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期六个月的育成计画 |
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美光推出新款客户端NVMe SSD 导入96层QLC NAND技术 (2020.05.14)
美光科技今日发表新款客户端固态硬碟(SSD)，将NVMe的高效能导入客户端运算相关应用；让使用旧式架构的笔记型电脑、工作站及其他携带式装置能摆脱对电池功耗、效能以及效率的束缚 |
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意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线 (2020.05.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）在高人气的GitHub程式码托管网站平台上推出STM32Cube嵌入式软体，开放STM32嵌入式软体原始程式码，可进行协作和社群友好模式的开发，并提供更快、更有效率地更新 |
